[EUrry 3]

вы немножко не там начали цитату из поста Zadorik.

Каюсь, торопили меня как раз - читал наискось...

 

[zadorik 0]

Каюсь, торопили меня как раз - читал наискось...

 

Вы говорили, что покрытие оловом тоже надо делать с подслоем. Так ли это?

На всех опытных платках я всегда прошу нанести гальваническое олово. Вернее не нанести, а просто не стравливать его после металлизации отверстий, так как это олово является металлорезистом. Это удобно, так как легко паять, и это не требует дополнительных усилий производства. Конечно на чистовых платах надо делать нормальное покрытие, из благородного металла. Но вот действительно ли олово требует подслоя? С этим я никогда не сталкивался.

[EUrry 3]

При пайке медь будет растворяться в припое (замечали, как медное жало старых паяльников "разъедает" со временем?). Может быть для печатных плат (ПП) это не критично ввиду достаточно большой толщины фольги и подслой не применяют (лучше поинтересоваться у технологов ПП). Но, например, при тонких вакуумных слоях без барьерного подслоя обойтись нельзя.

[serega_sh____ 2]

И вскоре вся медь будет поверх золота! Никель - это барьерный слой, предотвращающий миграцию меди. Без него смысл, что золочения, что оловянирования - бесполезен.

На основании чего такие выводы? Например. Наши поликорщики с советских времён не используют подслой никеля. Но правда поликор в герметичных блоках идёт. Где можно узнать про подтверждение Вашей гипотезы? Через какое время можно контролировать 50% миграцию? Или как это вообще измерить?

 

Кстати резонит часто экономит на золоте на ламелях. Это видно это по красноте ламелей. Это мы увидели засунув плату под РЭМ. В котором можно контролировать слои, толщины и материалы на срезе/сколе.

 

[ledum 0]

На основании чего такие выводы? Например. Наши поликорщики с советских времён не используют подслой никеля. Но правда поликор в герметичных блоках идёт.

При чем здесь герметичность? Диффузия меди сквозь золото - стабильная болячка народа, плохо знакомого с технологией. Если золото меньше 2-2.5 микрона и без буфера - через 5-6 лет получают сначала позеленение, а потом почернение золота (из-за флюсов, материалов, нечистых газов-заполнителей, да и просто при вскрытии на ремонт - последнее 90% указанного явления), полную непаяемость и повышенные потери на частотах выше 1ГГц. Поэтому медь перед гальваникой золота покрывают тонкими подслоями металлов, в которые медь не может диффундировать (хром, никель даже доли микрона). Ну или вариант намбер ту. Толстое плотное цитратное (не фосфатное) 3-6мкм золото. Медь диффундирует, но за время обеспечения гарантий (10-15 лет в изделиях военной техники) на поверхность заметное количество выйти не может даже при максимальной повышенной температуре. Это опыт производства, которое с 1975г. пылило миллионы плат в год с последующим гальваническим золотом. У нас было 20 ванн золочения на два цеха напыления н по 200гр золота в каждой (держалось с точностью до десятых грамма)

Изменено 2 сентября, 2013 пользователем ledum

[fokin 0]

Волна в полосковой линии распространяется в диэлектрике, т. е. снизу проводника и почти весь ток течёт по внутренним поверхностям полосковой линии. Покрытие следует выбирать из соображений качества пайки и кор. стойкости.