[okela 0]

Меня интересует стоимость разработки (компоновка, трассировка, выпуск файлов) многослойной ПП для прототипа DSP. Схема устройства выполнена на 8 FPGA Altera CycloneV (корпус 484-pin FBGA), рядом с каждой FPGA должны быть расположены 2 чипа SDRAM DDR3 (MT41J128M16JT, корпус FBGA-96) и I2C датчик температуры. На плате также установлена пара CPLD MAX (TQFP-100 и TQFP-144). Примерно 50% пинов FPGA уходят в слои питания, FPGA потребляют порядка 95% от общей мощности, подведённой к устройству. Входное напряжение питания +12 В из которого индивидуальными для каждой FPGA DC-DC преобразователями Linear Tech вырабатывается питающее напряжение 1.1 В при токе потребления каждой FPGA порядка 5-6 А. На каждой FPGA на термоскотче установлен игольчатый радиатор из композитного диэлектрического материала размерами 56 х 56 и высотой 21 мм, термодатчик должен быть расположен в достаточной близости к FPGA для надёжного термоконтакта с радиатором. Общее количество пассивных элементов в устройстве - около 1000 из них 50% в корпусах 0603, остальное (блокировочные MLCC) в корпусах 0805 и 1206. Возможны изменения типоразмеров пассивных элементов, сообразно необходимости. В центр основной платы прототипа двумя штырьевыми разъемами подключается малоразмерная плата USB-интерфейса на которой установлен контроллер CY7C68013A (TQFP-128) и 2 маленьких вспомогательных чипа. Размеры основной платы 266 х 340 мм, USB-контроллера - произвольные. Приблизительное общее количество пинов - 5000-6000 (смотря как считать). Количество слоёв - оптимальное. План размещения компонентов: по периметру располагаются Циклоны с памятью, а в центре - контроллер с обвязкой. Тех. нормы производства: ширина дорожки / зазора - 0,15 мм, диаметр отверстия - 0,3 мм. Эл. схема проекта выполнена в OrCAD 16.2. Заказ достаточно срочный

 

Ваши предложения в личку.

[Aner 5]

И что, даже 0402 нету? И матриц? Уже странно. А 8шт CycloneV при ширине дорожка/зазор - 0,15 мм, и мин. диаметрах отверстий - 0,3 мм будет очень трудно разводить, требо улучшить требования, то есть уменьшить. Уже знаю сколько слоёв потребуется. Но тут другое, вам нужен не просто разводчик а опытный с привязкой к производителю плат. И там еще свои заморочки. ... в OrCAD 16.2 это очень не лучший вариант для таких плат! Стоимость обычно зависит от времени. И еще с первой итерации не будет 100% рабочей платы, ... уж поверьте.

[Uree 1]

Рабочая будет 100%. А вот как 8 FPGA будут между собой договариваться это уже интереснее, но тут больше вопрос к проекту, нежели к РСВ.

[xfiles 0]

Доброе утро!

Скинь схемку на почту, как гляну отпишусь! Как раз в основном в OrCAD работаю.

 

[email protected]

[Arci0m 0]

а полная библиотека (с посадочными местами) есть?

[okela 0]

а полная библиотека (с посадочными местами) есть?

 

Футпринтов нет готовых.

 

[A100 0]

Сбросьте схему на мой e-mail пожалуйста - [email protected]

 

http://terratel.eu/ru/pcb-layout-design.html

 

[Allregia 9]

в OrCAD 16.2 это очень не лучший вариант для таких плат!

 

А кто заставляет в нем плату делать? В нем схему рисуют, разводить потом можно хоть в Пикаде, хоть в Менторе.

[Aner 5]

А кто заставляет в нем плату делать? В нем схему рисуют, разводить потом можно хоть в Пикаде, хоть в Менторе.

Нет в пикаде не пройдет, точно. В падсе не просто будет. Лучше уж остаться в том же оркаде с мучениями или в AD перекинуть.

[Arci0m 0]

лучше в менторе. или аллегра

[EvilWrecker 0]

Мне очень интересно узнать у топикстартера следующее:

 

1) Проектирование материнской платы для х86 "средней" сложности по европе(для эмбеда)- это сумма очень близкая к 100к долларов(примерно 30к- разводка, остальное прототипирование, переделки,закупки и пр). Проектирование "быстрых" печаток с кучей плис- гораздо более технически и физически сложная задача. Каков Ваш бюджет на этот заказ?

 

2)Никто такие заказы не разводит в оркаде - только экспедишн или аллегро(но ограниченно подходит альтиум и падс). Почему тогда оркад?

 

3)Если собираетесь ставить 0805- то рискуете не дождаться результата, т.к бредовость этого требования переоценить сложно. С чем оно связано?

 

4)Такие заказы не делаются срочно.За какой срок Вы хотите получить результат?

 

5)Вы называете весьма специфические требования с учетом теплового режима - он промоделирован?

 

6)Почему интерфейсную плату хотите подключать к центру?

 

7)

Тех. нормы производства: ширина дорожки / зазора - 0,15 мм, диаметр отверстия - 0,3 мм

 

Кустарная технология? Почему такие слабенькие нормы?

[Frederic 0]

хочу погасить температуру дискусии

думаю okela не будет растроен, что я выложу кусочек нашей переписки (предполагаю, что и другие коллеги получили тоже самое)

ИМХО okela не совсем понимает объем и тех процесс данной задачи

 

1. Бюджет приближенный к реальному - 1000...1500 $. Обсуждается.

2. Сроки - чем быстрее, тем лучше. Желательно недели 3.

...

5. Техпроцесс и типоразмеры конденсаторов можно подкорректировать.

 

в принципе замечания которые я выдал okela соответствуют замечаниям коллег в теме:

1."8 FPGA Altera CycloneV (корпус 484-pin FBGA), рядом с каждой FPGA должны быть .." - это 8 одинаковых блоков ?

2.думаю 0,15 много - как насчет 0,127мм и via 0,2мм

3.делать в EE7.9.4 + IOD, но как okela - сможете проверять этапы работы ?

т.к. по п.1 ответ - блоки, значит использование Reusable Block

 

[vicnic 0]

Нет в пикаде не пройдет, точно. В падсе не просто будет. Лучше уж остаться в том же оркаде с мучениями или в AD перекинуть.

Чисто топологию без сопровождающих расчётов можно и в P-CAD`е: выгружаем цепи в формате Tango, на основе BOM выкладываем все компоненты на лист, импорт цепей, можно работать.

Другой вопрос, что это чесание левого уха правой рукой из-за шеи.

:rolleyes:

[okela 0]

Мне очень интересно узнать у топикстартера следующее:

Кустарная технология? Почему такие слабенькие нормы?

 

Ну, мы хоть и в Европе живем географически, но сравнивать с европейским можно только уровень жизни ихней элиты и нашей аэлиты...

Причем, Европа в этом состязании будет иметь жалкий вид и тонкую шею ... Так, что Европа нам не указ. ;)

Исполнение РСВ-дизайна я нигде не ограничивал средствами OrCAD.

Типоразмеры 0805 и 1206 это скорее исключения в списке, чем правило. Это пузатые кондеры, которых немного.

Инженерно-технические аспекты (не технологические) проекта здесь я считаю обсуждать не совсем уместно.

С технормами возможно и погорячился, ориентировался на конкретного изготовителя. Можно и другого найти.

 

 

Хм, таки это же Одесса, ... надож понимать их юмор и компетенцию. Там же это все не реально, какой смысл просить схему и морочить себе голову.

okela промахнулся.

 

Ну да, ну да... Заказ-мираж. Выигравшему тендер предоставляется право на исполнение крупносерийного виртуального заказа. B)

Вашего юмора я таки точно не понял...

Изменено 27 июня, 2013 пользователем Егоров
избыточное цитирование

[bureau 0]

Ну, мы хоть и в Европе живем географически, но сравнивать с европейским можно только уровень жизни ихней элиты и нашей аэлиты...

Причем, Европа в этом состязании будет иметь жалкий вид и тонкую шею ... Так, что Европа нам не указ. ;)

Вставлю и свои пять копеек...

Вопрос далеко не в "Европе". Вопрос в стоимости оплаты работы специалиста требуемого направления.

Вы смотрите что бы эти три недели не ушли на то что бы согласовать все детали по заказу. При этом потраченное время специалиста так-же должно быть оплачено... Я не знаю какой у вас опыт, но по себе знаю что согласование всех деталей требует достаточного времени...

Был бы безработный -- взялся бы, а так, сори... Не стоит оно того...

Да и спецы требуемого профиля уж точно не сидят без работы...

 

 

Меня интересует стоимость разработки (компоновка, трассировка, выпуск файлов) многослойной ПП для прототипа DSP.

надеюсь мы вам помогли определится...