Перейти к содержанию
    

Встроенные в плату компоненты

Доброго времени суток, коллеги.

Хочу прояснить ситуацию по встроенным в плату компонентам,

насколько эта тема актуальна сейчас, перспективна в ближайшем будущем ?

Есть ли опыт разработок такого рода, какие устройства реально удалось изготовить ?

Какие типы встроенных компонентов использовались, технология, кто изготавливал ?

Каким ПО пользовались для разработки таких плат ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

проблема, что комплектуха будет сильно ограничена, гуглить

 

known good die или kgd

 

например для http://www.ti.com/ww/en/hirel/die/products.shtml

 

сравните с комплектухой, которая продается откорпусированной

 

-------------

 

собственно BGA корпус - это кусок PCB с запаяный кристаллом - на Тайване куча контор предоставляет услуги по корпусированию.

 

но, скорее всего, дешевле будет упаковать кристаллы в корпуса, а потом их на плату напаять, чем делать плату полного устройства с кристаллами, по крайней мере предлагают (тайвань) либо чипы, либо МСМ, а не готовое устройство

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да не о кристаллах речь... Embedded components предполагает встраивание внутрь платы, на внутренние слои, пассивных компонентов, резисторов и конденсаторов. Что может дать выигрыш на очень плотных платах, на платах с очень быстрыми сигналами можно сэкономить на переходных отверстиях. И однозначно проиграть по цене... ибо стоить это должно очень не кисло.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2mkds

 

Если по простому, то подобная технология применяется, когда очень мало места, нежелательно появление лишних преходных и имеются ВЧ цепи для которых крайне критичны электрические параметры выводов тех или иных компонентов(вплоть до индуктивности проволоки для разварки кристаллов)- что активных,что пассивных. Обычно это применяется в серьезных проектах, где ключевое требование качество и установленная мера работоспособности изделия и его надежности, а цена не является серьезной помехой.Применения разные- как чисто в бордах, так и в гибридных многоэтажных сборках микросхем- одна над другой. Далеко не все заводы могут могут сделать встраиваемые компоненты- лучше смотреть в Европе и СШАи "немного" Китай(не весь Китай "хороший"). Направление это крайне перспективное- технологии заточенные под этот процесс активно развиваются, а сам рынок услуг изготовителей и его качество быстро растет.

 

Насчет ПО - нескольк расплывчатой вопрос- но без труда реализовать такие технологии можно в Mentor Graphics Expedition и Cadence Allegro с соответствующей лицензией.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Интересно, а есть у кого-нибудь реальный опыт таких разработок ?

 

Реальный опыт выполнения таких заказов у нас есть

(как с дискретными компонентами, так и с резистивными слоями).

Задача ставилась - уменьшить габариты платы за счет "запихивания" внутрь всех конденсаторов и большинства резисторов.

 

С практической точки зрения такая технология может быть полезна,

если устройство нужно очень сильно ужать в габаритах и весе,

причем тут уже возможно сочетание "встроенных компонентов" и гибко-жесткой конструкции.

 

Кстати, проект мы делали в САПР Cadence Allegro, там это довольно удобно реализовано...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А можно ли узнать, сколько таких заказов было, например, за прошлый год? и в текущем году?

И где исполнялись заказы ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А можно ли узнать, сколько таких заказов было, например, за прошлый год? и в текущем году?

И где исполнялись заказы ?

 

Заказы единичные.

Делаются за рубежом, в России пока не умеют.

А вашему предприятию зачем такая технология понадобилась?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А если оценить стоимость изготовления, какой порядок цены такой платы ?

 

Присылайте описание заказа на [email protected]

оценим.

 

Цены высокие, но не заоблачные. Сроки - вдвое дольше, чем обычно

(вместо 2-3 недель на многослойку может уйти до полутора-двух месяцев).

 

Если нужно спроектировать такую плату, наше КБ может предложить такую услугу,

опыт перепроектирования из старых дизайнов тоже есть.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

приходилось делать, но дастаточно давно. САПР - Mentor Expedition

Еле нашли изготовителя, вышли в те времена всего на двух - в Германии и Канаде. Делали в Канаде. Долго согласовывали.

А делали потому как было бабло на конторе бесконтрольное, а я как раз решил попробовать. Даже обоснование придумал :)

Пользовал резисторы (терминирующие) и несколько низкоемкостных конденсаторов. Долгая это песня, ну ее в болото. Лучше уж 01005 блохи, с ними проще (только тогда их в помине не было)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...