[alex_langust12 0]

Здравствуйте!

Изучаю Allegro PCB, возник прикладной вопрос как провести операцию панелизации разведенной платы (мультиплата должна состоять из двух частей). Можно ли вообще это сделать средствами Allegro?

[vitan 2]

Здравствуйте!

Изучаю Allegro PCB, возник прикладной вопрос как провести операцию панелизации разведенной платы (мультиплата должна состоять из двух частей). Можно ли вообще это сделать средствами Allegro?

Нет. Это софт не для производства. Но при большом желании можно нарисовать рядом как одну плату, например, с заимствованием в виде модуля. Или без него. Только непонятно, зачем, если есть спец. софт?

[alex_langust12 0]

Нет. Это софт не для производства. Но при большом желании можно нарисовать рядом как одну плату, например, с заимствованием в виде модуля. Или без него. Только непонятно, зачем, если есть спец. софт?

Я оцениваю (на тестовой разработке издержки/преимущества) на какой софт переходить с Altiuma- там вопросы подготовки к производству решаются внутренними средствами.

Спасибо за ответ.

[Uree 1]

Там и вопросы проектирования-программирования FPGA "решаются" внутренними средствами. Вы много таких "решений" реально видели? Наличие некоего инструментария в АД не означает, что имеет смысл им пользоваться...

[vitan 2]

Я оцениваю (на тестовой разработке издержки/преимущества) на какой софт переходить с Altiuma-

Ну а еще какие кандидаты для перехода? И что, там тоже внутренними средствами это решается? Прямо в составе пакета которые? ;)

[alex_langust12 0]

Ну а еще какие кандидаты для перехода? И что, там тоже внутренними средствами это решается? Прямо в составе пакета которые? ;)

Ну например Mentor Expedition. Целый набор средств в составе пакета.

[vitan 2]

Ну например Mentor Expedition. Целый набор средств в составе пакета.

Не-а. Там это отдельно. Или все уже изменилось?

[alex_langust12 0]

Не-а. Там это отдельно. Или все уже изменилось?

Да EE 9.7.4 всё внутри, но во многом Allegro более симпатичен .На самом деле не проблема использовать внешний пакет, но уж больно путано (на мой взгляд, возможно, с не привычки) организован процесс Artwork. В настоящий момент стоят вопросы:

-как добавить слои Soldermask, Pastemask в гербер файл;

- Soldermask присутствует в Board Geometry и Package Geometry, что из них добавлять;

- необходимо ли было в Cross-section добавлять отдельные внешние слои для фоторезиста(SOLDER) или это делается автоматически?

[vitan 2]

Да EE 9.7.4 всё внутри

Да ну? Хотите сказать, что панелизация делается прямо внутри редактора экспедишена? ЕМНИП, как минимум запускается отдельная программа (что-то там про FAB в названии).

 

На самом деле не проблема использовать внешний пакет, но уж больно путано (на мой взгляд, возможно, с не привычки) организован процесс Artwork. В настоящий момент стоят вопросы:

Интересно, причем тут панелизация?

 

-как добавить слои Soldermask, Pastemask в гербер файл;

В окошке artwork добавить в контексном меню по правой кнопке

 

- Soldermask присутствует в Board Geometry и Package Geometry, что из них добавлять;

Что надо, то и добавляйте. В результат попадет и то и другое (они объединятся).

 

- необходимо ли было в Cross-section добавлять отдельные внешние слои для фоторезиста(SOLDER) или это делается автоматически?

Эмм.. А что это такое?

[alex_langust12 0]

Спасибо за ответы.

 

Да ну? Хотите сказать, что панелизация делается прямо внутри редактора экспедишена? ЕМНИП, как минимум запускается отдельная программа (что-то там про FAB в названии).

 

Панелизация делается из пакета программ EE, то есть ничего отдельно докупать не придется.

 

 

Эмм.. А что это такое?

 

Фоторезист это материал для Soldermask (FSR-8000 и т.п.).

[vitan 2]

Панелизация делается из пакета программ EE, то есть ничего отдельно докупать не придется.

Да, но это опция, а они обычно даются не бесплатно. Т.е. в любом случае в редакторе pcb панелизацией мало кто занимается, ибо оно там не надо.

 

 

Фоторезист это материал для Soldermask (FSR-8000 и т.п.).

А... Ничего добавлять не надо. Маска прорисовывается в нескольких слоях классах типа BOARD_GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP, PIN/SOLDERMASK_TOP и др. Их надо добавлять не в кросс-секшене, а в окошке artwork.

 

UPD. Добавить в кросс-секшене можно с целью уточнения толщины платы и учета влияния маски при моделировании сигналов. Но для создания герберов это окошко не актуально.

[alex_langust12 0]

Спасибо.

[alexa1973 0]

Кому сильно надо, пользуются модулями. Делается Tools -> Create Module. Потом эти модули вызываются через Place. Единственная проблема это шёлк, т.к. ко всем референсам добавляется _номер. Поэтому шёлк копируется на отдельный слой заранее.