[sergvks 0]

Смотрю http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php и таблицу возможных комбинаций препрегов http://rezonit.ru/upload/rezonit/hightech/...h_materials.pdf

 

Непонятно, например, как получается толщина 0.36mm, т.к. по второй ссылке (7628*2 - 0.33mm) цифры не совпадают с теми что приведены в первой.

[tiptop 0]

Вы смотрите технические данные разных производств. Толщина препрегов действительно разная http://fr4.ru/upload/fr4/base/KB-6060.pdf.

[sergvks 0]

В разделе "ТЕХНОЛОГИИ СРОЧНОГО ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ" приведены типовые сборки МПП и указаны возможные толщины базового слоя меди.

Обычно вроде все внешние слои платы покрываются дополнительным слоем меди в процессе металлизации отверстий, этот момент я там не увидел. Поэтому вопрос - покрываются ли проводники дополнительным слоем меди, если да, то какой толщины ?

[tiptop 0]

В процессе гальванического осаждения меди при металлизации отверстий проводники неминуемо покрываются гальванической медью. Толщина колеблется от 20 до 30мкм.

Проводимость гальванической меди (на всякий случай) 60-100 А/мм2.

Изменено 3 декабря, 2012 пользователем tiptop

[sergvks 0]

Спасибо, за ответы. Данные нужны для расчёта импеданса.

[Yerd 0]

В процессе гальванического осаждения меди при металлизации отверстий проводники неминуемо покрываются гальванической медью. Толщина колеблется от 20 до 30мкм.

Проводимость гальванической меди (на всякий случай) 60-100 А/мм2.

__Здравствуйте. Интересует следующий вопрос. Пусть, например, 4-слойная печатная плата изготавливается методом попарного прессования (приложил рисунок с сайта резонита).

При выполнении сквозных металлизированных отверстий в МПП, как вы и сказали, "проводники неминуемо покрываются гальванической медью".

Правильно ли я понимаю, что при выполнении глухих отверстий такого осаждения меди не происходит? И, соответственно, толщина металлизации на внутренних слоях будет равна

базовой толщине меди.

__Не могли бы вы вкратце обьяснить (или дать ссылку на ответ), почему так происходит.

 

[novikovfb 19]

Правильно ли я понимаю, что при выполнении глухих отверстий такого осаждения меди не происходит? И, соответственно, толщина металлизации на внутренних слоях будет равна

базовой толщине меди.

кто мешает осадить медь на глухих отверстиях до прессования?

[vladec 12]

__Здравствуйте. Интересует следующий вопрос. Пусть, например, 4-слойная печатная плата изготавливается методом попарного прессования (приложил рисунок с сайта резонита).

При выполнении сквозных металлизированных отверстий в МПП, как вы и сказали, "проводники неминуемо покрываются гальванической медью".

Так это проводники на наружных слоях "проводники неминуемо покрываются гальванической медью" перед травлением, а на внутренних слоях они ничем не покрываются и сохраняют свою базовую толщину.

[Yerd 0]

 

Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди.

Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия

через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм)

18+20+20 верхний слой

18+20

18+20

18+20+20 нижний слой

Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где.

Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков").

[tiptop 0]

Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди.

Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия

через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм)

18+20+20 верхний слой

18+20

18+20

18+20+20 нижний слой

Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где.

Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков").

Здравствуйте.

В приложенной Вами структуре переходные отверстия Top-Int1 и Int2-Bottom металлизируются до прессования. При этом и на поверхность проводников осаждается около 30мкм меди.

После прессования, при металлизации сквозных отверстий, на топологию Top и Bottom 30мкм осаждается еще раз. По этой причине, при такой структуре, невозможно получить тонкий (100мкм) рисунок.

Для изготовления печатных плат по 5-6 классу точности с несквозными переходными отверстиями мы применяем сверление на глубину (после прессования пакета), которые металллизируются одним проходом со сквозными.

С такого рода отверстиями есть ограничение на доступную глубину сверления (для гарантии металлизации) см. в табличке http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php

[Yerd 0]

Здравствуйте.

В приложенной Вами структуре переходные отверстия Top-Int1 и Int2-Bottom металлизируются до прессования. При этом и на поверхность проводников осаждается около 30мкм меди.

После прессования, при металлизации сквозных отверстий, на топологию Top и Bottom 30мкм осаждается еще раз. По этой причине, при такой структуре, невозможно получить тонкий (100мкм) рисунок.

Для изготовления печатных плат по 5-6 классу точности с несквозными переходными отверстиями мы применяем сверление на глубину (после прессования пакета), которые металллизируются одним проходом со сквозными.

С такого рода отверстиями есть ограничение на доступную глубину сверления (для гарантии металлизации) см. в табличке http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php

 

__Спасибо за ответ. Примерно так я это и представлял... Правильно я понимаю, что на приложенном ранее мною рисунке (см. Сообщение #6 ) в таблице указана именно эта дополнительно

осаждаемая медь (выделена оранжевым). Т.е. суммарная толщина будет равна 35+18=53 мкм. И, соответственно, в разделе Технологии производства печатных плат__ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ

на сайте Резонита мне нужно смотреть таблицу для толщины, которая близка к 53 мкм.

__Насчет сверления на глубину. Пусть необходимо выполнить глухое отверстие диаметром 0,8 мм в ядре толщиной 0,508 мм (rodgers). Какова будет длина режущей части сверла?

Каков допуск на глубину сверления? (см. рисунок из статьи А.Чернышова). Не нашел такой информации на сайте резонита (плохо искал??)...

__ЗЫ: Возникающее металлизированное коническое углубление во внутреннем слое (за счет конической режущей части), хотя и не приводит к короткому замыканию - является неоднородностью.

Вопрос только в том, можно ли им пренебречь или его нужно учитывать.. Но это другой вопрос..

[tiptop 0]

1. После сверления для снятия заусенцев фольгу зачищают, в результате минус 3-5мкм. Перед нанесением маски для повышения адгезии медь зачищают еще раз. В итоге на внешних слоях остается как раз порядка 35мкм.

2. Из неопубликованного, но применяемого нами) Deep_drill.pdf

Deep_drill.pdf

[Yerd 0]

__Спасибо за ответ!