romaro 0 26 октября, 2012 Опубликовано 26 октября, 2012 · Жалоба Следующим шгом по идее должен быть выбор типа элементарного излучателя (патч или щель) и его расчет. выбрал патч, подложка 100мкм(проект в HFSS выложил в одноимённой ветке) только вот не получается согласовать в полосе 2ГГц коаксиал на 50 с патчем ,не выходит аленький цветочек... может ктонить вразумит? или выскажет свои мысли.? И ещё Патч или щель - плюсы и минусы, поделитесь опытом и знаниями. Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dabbler 0 26 октября, 2012 Опубликовано 26 октября, 2012 · Жалоба выбрал патч, подложка 100мкм(проект в HFSS выложил в одноимённой ветке) только вот не получается согласовать в полосе 2ГГц коаксиал на 50 с патчем ,не выходит аленький цветочек... может ктонить вразумит? или выскажет свои мысли.? И ещё Патч или щель - плюсы и минусы, поделитесь опытом и знаниями. Спасибо. При такой подложке хорошо, если у вас по 2-ке мегагерц 200-300 полосы получится. Увеличивайте толщину подложки. Но лучше - читайте книги. Это не тот случай, когда если что-то в руках вертеть очень долго, то что-то да и получится. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
proxi 0 26 октября, 2012 Опубликовано 26 октября, 2012 · Жалоба Патч или щель - плюсы и минусы, поделитесь опытом и знаниями. смысл патча на 36Гиг? тарелка диаметром 30см + соответствующий облучатель обеспечит КНД более 30dB, патч размерами получается 3x3 мм да и оные нужно собрать до кучи и запитать соответсвующим способом, масса потерь и промблем...а со щелями дело такое это типо когда у соседки течет то у меня капает... типо волновод, бегущая или стоячая волна, по одной стенке щели и в не малом колл-ве для КНД 30 dB... щель это слот и поляризация там другая в сравнении с патчем... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
romaro 0 29 октября, 2012 Опубликовано 29 октября, 2012 · Жалоба При такой подложке хорошо, если у вас по 2-ке мегагерц 200-300 полосы получится. Увеличивайте толщину подложки. Но лучше - читайте книги. Это не тот случай, когда если что-то в руках вертеть очень долго, то что-то да и получится. Вот в этой работе - Ahmed Fatthi Alsager "Design and Analysis of Microstrip Patch Antenna Arrays" прочитал следующее - From equations (4.18) ~(4.26) we can note that the impedance of the microstrip patch antenna is not depending on the substrate dielectric constant or the height of it h. Враньё получается? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pir0texnik 0 29 октября, 2012 Опубликовано 29 октября, 2012 · Жалоба ахмед переврал баланиса. в оригинале у написано "the input resistance is not strongly dependent uponthe substrate height h" и добавил до кучи эпсилон. но вообще при h/lambda << 1 от h уже ничего не зависит, учит нас баланис. но это все в первом приближении. конечно, от ширины и эпсилон все зависит, но слабее чем от ширины патча. все относительно. думаю это ахмед и хотел сказать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
romaro 0 29 октября, 2012 Опубликовано 29 октября, 2012 · Жалоба Спасибо. Ну хорошо. А что говорит баланис или кто другой по поводу связи h c входным сопротивлением патча? Естесвенно интересует случай h<<lambda. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uve 9 29 октября, 2012 Опубликовано 29 октября, 2012 · Жалоба Спасибо. Ну хорошо. А что говорит баланис или кто другой по поводу связи h c входным сопротивлением патча? Естесвенно интересует случай h<<lambda. Входное сопротивление Вы можете подобрать перемещая точку запитки от центра патча к краю, в конце концов подключитесь к патчу с края через трансформирующий отрезок линии. Гораздо больше проблем вызывает близкое расположение патча к "земле" с рабочей полосой. Патч становится очень узкополосным. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
romaro 0 29 октября, 2012 Опубликовано 29 октября, 2012 · Жалоба Входное сопротивление Вы можете подобрать перемещая точку запитки от центра патча к краю, в конце концов подключитесь к патчу с края через трансформирующий отрезок линии. Об этом уже почитал, и помоделировал. Гораздо больше проблем вызывает близкое расположение патча к "земле" с рабочей полосой. Патч становится очень узкополосным. А формулы связующие рабочую полосу и толщину подложки есть? Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pir0texnik 0 30 октября, 2012 Опубликовано 30 октября, 2012 · Жалоба Панченко, Нефедов Микрополосковые антенны. Мало кто еще морочился строгими (ну почти) методами решения МПА. В 3й главе что-то есть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dabbler 0 30 октября, 2012 Опубликовано 30 октября, 2012 · Жалоба А формулы связующие рабочую полосу и толщину подложки есть? Есть стойкое подозрение, что полосу 2 ГГц на частоте 36 ГГц на простом патче вы не получите. К сожалению, толщину подложки нельзя увеличивать бесконечно. Тем более в решетке. Существуют методы расширения полосы патча. На вскидку, попробуйте поискать вот тут: Kin-Lu Wong.Compact and Broadband Microstrip Antennas. Да, сразу имейте ввиду, что как только вы поместите элемент в решетку, все сильно поменяется. Вам бы с шагом и сеткой определиться, исходя из требуемого сектора обзора, понять как вы патч возбуждать будете, как решеткой управлять, а уж потом лепить элемент. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
saab 2 22 июня, 2014 Опубликовано 22 июня, 2014 · Жалоба Есть стойкое подозрение, что полосу 2 ГГц на частоте 36 ГГц на простом патче вы не получите. К сожалению, толщину подложки нельзя увеличивать бесконечно. Тем более в решетке. Существуют методы расширения полосы патча. Существуют. Это воздух в качестве диэлектрика тогда можно претендовать на 5-10% полосы от несущей и плюс ФАР из патчей тогда до 20%. Но все очень не просто и потребует некоторой сноровки. Патч дает КНД 8-9dBi соответственно каждая последующая секция по 3dB. Для 28dBi gain нужна решетка 8х8 = 64 патча и не факт что не потеряете оный походу в согласовании. С щелями то же. На 60Гиг патчик делается на кристалле. Епсилон ~13 арсенид галия, 8dBi gain полоса >10%. http://www.hittite.com/content/documents/d...c6000lp711e.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
barr 0 23 июня, 2014 Опубликовано 23 июня, 2014 · Жалоба подскажите пожалуйста, каким образом в ФАР технически реализуется изменение амплитуды токов излучающих элементов? Изменяют размеры излучателей или используют неравномерные делители мощности ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
saab 2 23 июня, 2014 Опубликовано 23 июня, 2014 · Жалоба подскажите пожалуйста, каким образом в ФАР технически реализуется изменение амплитуды токов излучающих элементов? Изменяют размеры излучателей или используют неравномерные делители мощности ? В первом приближении, если это не самолетная ФАР с синтезированной апертурой, ничего такого не нужно. Нужно все пачи сфазировать, те разместить на расстоянии лямбда/2 и сфазировать и поделить поровну подведенную мощность, ибо в микрополоске скорость распространения ( читай фаза ) это не тоже что и по воздуху. Как то так, если упрощенно. А в самолетных ( как ярких представителей данного класса ) есть разные подходы. Многомодульность и плюс фазовращатели. Или общий генератор ( магнетрон? ) но изменяя частоту можно получить сдвиг фаз и как следствие сканирование диаграммы направленности. Есть и другие варианты, но это за пределами даного топика. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
barr 0 24 июня, 2014 Опубликовано 24 июня, 2014 · Жалоба В первом приближении, если это не самолетная ФАР с синтезированной апертурой, ничего такого не нужно. Нужно все пачи сфазировать, те разместить на расстоянии лямбда/2 и сфазировать и поделить поровну подведенную мощность, ибо в микрополоске скорость распространения ( читай фаза ) это не тоже что и по воздуху. Как то так, если упрощенно. А в самолетных ( как ярких представителей данного класса ) есть разные подходы. Многомодульность и плюс фазовращатели. Или общий генератор ( магнетрон? ) но изменяя частоту можно получить сдвиг фаз и как следствие сканирование диаграммы направленности. Есть и другие варианты, но это за пределами даного топика. равномерное распределение не интересует из-за боковых лепестков около -13.5 дб, поэтому "сфазировать и поделить поровну" не подходит. Интересуют распределения типа Дольфа-Чебышева, Тейлора и некоторые другие, с помощью которых можно снизить УБЛ до заданного уровня. Изменение частоты также не подразумевается. Ставить на каждый патч-излучатель элемент управления не только фазой, но и амплитудой не всегда целесообразно. Остается неравномерное деление мощности между элементами решетки. Или есть какие-то другие альтернативы? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DmitryHF 0 24 июня, 2014 Опубликовано 24 июня, 2014 · Жалоба равномерное распределение не интересует из-за боковых лепестков около -13.5 дб, поэтому "сфазировать и поделить поровну" не подходит. Интересуют распределения типа Дольфа-Чебышева, Тейлора и некоторые другие, с помощью которых можно снизить УБЛ до заданного уровня. Изменение частоты также не подразумевается. Ставить на каждый патч-излучатель элемент управления не только фазой, но и амплитудой не всегда целесообразно. Остается неравномерное деление мощности между элементами решетки. Или есть какие-то другие альтернативы? Есть, делайте "разреженные" (может правильно сказать не эквидистантные) АР, т.е. в середине АР элементы расположены чаще, чем по краям. По сути тоже самое, что и уменьшение амплитуды к краям, только оперерируют числом элементов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться