PlainUser 0 6 сентября, 2012 Опубликовано 6 сентября, 2012 · Жалоба Неоднократно слышал что существуют токи утечки у многослойной керамики большой емкости. Появляются со временем вследствии неустановленных причин. Возможно перегрев с термоударом при пайке или эксплуатации. Или попадание влаги в разгерметизированный корпус. Или ХЗ что еще. Сам не встречал (утечек в микро-миллиамперы) и пока не увижу не поверю. Вопрос к тем кто реально с этим встречался. Что, как , когда , почему??? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
=AK= 17 10 сентября, 2012 Опубликовано 10 сентября, 2012 · Жалоба Вопрос к тем кто реально с этим встречался. Вот тут все разжевано: TDK. Common Cracking Modes in Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitors Мы с этим встретились лет пять назад в устр-вах с батарейным питанием. Этой аппликухи не попалось на глаза, к сожалению. Вылечили переразводкой платы и посредством применения 100 В кондеров. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PlainUser 0 11 сентября, 2012 Опубликовано 11 сентября, 2012 · Жалоба Вот тут все разжевано: TDK. Common Cracking Modes in Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitors Мы с этим встретились лет пять назад в устр-вах с батарейным питанием. Этой аппликухи не попалось на глаза, к сожалению. Вылечили переразводкой платы и посредством применения 100 В кондеров. Что касается причин разрушения то я в курсе.Это уже давно у товарищей в спецаппаратуре при испытании термоударами вылазило. Были потери емкости и конкретные КЗ. Интересует именно вопрос утечек.Не КЗ при разрушении и замыкании слоев , а милли/микроамперные утечки. Возможно сопротивление отдельных "пластин" в MLCC настолько велико что при замыкании одного слоя сопротивление будет значительным? PS.Мое почтение уважаемый.Давненько с вами не пересекались. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
beket 0 11 сентября, 2012 Опубликовано 11 сентября, 2012 · Жалоба Что, как , когда , почему??? Встречалось в материнских платах ПЭВМ. Батарейка часов разряжалась без видимых причин. Помогала замена керамики, параллельно подключенной. Из воздействий - скорее всего время эксплуатации, т.к. состояние плат бывало хорошим и никто никаких вредных воздействий на них не проводил. Никакого анализа причин в то время не проводилось, конденсаторы при выпайке не разрушались. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PlainUser 0 11 сентября, 2012 Опубликовано 11 сентября, 2012 · Жалоба Встречалось в материнских платах ПЭВМ. Батарейка часов разряжалась без видимых причин. Помогала замена керамики, параллельно подключенной. Из воздействий - скорее всего время эксплуатации, т.к. состояние плат бывало хорошим и никто никаких вредных воздействий на них не проводил. Никакого анализа причин в то время не проводилось, конденсаторы при выпайке не разрушались. Как производилась дефектовка? Вынимали батарейку , прозванивали цепь , выпаивали конденсатор,цепь переставала звониться? Конденсаторы после выпаивания не прозванивали? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
АндрейЦ 0 11 сентября, 2012 Опубликовано 11 сентября, 2012 · Жалоба Как производилась дефектовка? Вынимали батарейку , прозванивали цепь , выпаивали конденсатор,цепь переставала звониться? Конденсаторы после выпаивания не прозванивали? После замены этого конденсатора новая батарейка переставала разряжаться в течении часа. А дефект похоже распространённый был... З.Ы. Во времена моего фидошничанья один из участников конференции упоминал, что на своих платах (достаточно серьёзные на те годы разработки) ставят ёмости по питанию с большущим запасом по количеству. Много отказов после термоциклирования и с течением времени. Сам несколько раз сталкивался с утечкой 10мкХ10В, но пайка ручная. Так что не совсем тот случай. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
beket 0 11 сентября, 2012 Опубликовано 11 сентября, 2012 · Жалоба Конденсаторы после выпаивания не прозванивали? Конденсаторы вели себя как конденсаторы при прозвонке. Утечки были наверное микроамперные, прозвонкой тестером не уловить ни в плате, ни в выпаянном состоянии. А утечка приводила к тому, что батарейки жили дни, иногда недели. Случаи конечно не массовые, но микросхемы часов, запитанные от батарейки, на моей памяти никогда утечкой не страдали. Правда я давно уже этим делом (ремонтом) не занимаюсь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
=AK= 17 11 сентября, 2012 Опубликовано 11 сентября, 2012 · Жалоба Интересует именно вопрос утечек.Не КЗ при разрушении и замыкании слоев , а милли/микроамперные утечки. А я именно про утечки и говорю. Устройства питались от литиевой батарейки, если все нормально - ток потребления около 40 мкА, срок жизни батарейки порядка 2 лет. А тут пошли возвраты от пользователей: в некоторых девайсах батарейка садилась примерно за месяц. При том что устройства при производстве проходили 100% проверку на ток потребления. При исследовании возврата, выяснилось, что некоторые из кондеров в питании имеют большие утечки, хотя внешне выглядят обычно. Сначала грешили на "левые детали", однако с этим все оказалось чисто. Текли не все кондеры, а те, которые были расположены близко к краю платы, а также еще один в центре, у которого количество дорожек к одной обкладке было 3, а к другой - одна. Ну, неопытный человек плату разводил, явно там стрессы могли быть при пайке. Вылечилось, как я уже говорил, переразводкой (убрали почву для стрессов и отодвинули кондеры подальше от края), а также стали использовать кондеры на 100 В. С тех пор проблем нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Major 0 11 сентября, 2012 Опубликовано 11 сентября, 2012 · Жалоба 2AK: 1. Краевой эффект на плате был из теплоградиента или изгибов (если изгиб, то толщина ПП)? 2. Пайка в печи (это по центральному кондюку)? 3. Какой был тепловой режим эксплуатации батарейного устройства (общая температура и градиент во времени)? Обычно для конденсаторов, так или иначе, разная медная нагрузка на выводы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
l1l1l1 0 11 сентября, 2012 Опубликовано 11 сентября, 2012 · Жалоба ...Вылечилось, как я уже говорил, переразводкой (убрали почву для стрессов и отодвинули кондеры подальше от края), а также стали использовать кондеры на 100 В. С тех пор проблем нет. вообще-то вы страшные вещи рассказали. при напряжении вольта 3 пришлось использовать 100-вольтовые конденсаторы! мы так никогда не закладывались, как бы отказы не посыпались. :( хотелось бы узнать, о каком конкретно типе конденсаторов идет речь. и, если можно, немного подробнее о стрессах из-за несимметричной разводки (непонятна их природа). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
=AK= 17 11 сентября, 2012 Опубликовано 11 сентября, 2012 · Жалоба 1. Краевой эффект на плате был из теплоградиента или изгибов (если изгиб, то толщина ПП)? Скорее изгиб. Обычная плата 1.6 мм. Однако кондеры были в паре мм от края, или даже ближе 2. Пайка в печи (это по центральному кондюку)? Ага 3. Какой был тепловой режим эксплуатации батарейного устройства (общая температура и градиент во времени)? Тяжелый. Устройство - температурный даталоггер, который кто в морозильник сует, кто рядом с печью держит. при напряжении вольта 3 пришлось использовать 100-вольтовые конденсаторы! У них толщина диэлектрика больше, а напряжение не играет роли. хотелось бы узнать, о каком конкретно типе конденсаторов идет речь. Обычный 100 нФ в корпусе 1206. и, если можно, немного подробнее о стрессах из-за несимметричной разводки (непонятна их природа). Суммарная толщина проводников, которые подходят к площадке, в значительной степени определяет теплоотвод от площадки. Площадка, к которой подходит больше меди, быстрее остывает. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Snaky 0 12 сентября, 2012 Опубликовано 12 сентября, 2012 · Жалоба и, если можно, немного подробнее о стрессах из-за несимметричной разводки (непонятна их природа). Несимметричная разводка скорее приводит к смещению компонентов во время пайки. Это либо rotation (см. стр. 3 http://www.avx.com/docs/techinfo/smzero.pdf), либо tombstoning (когда припой остывает на одной площадке быстрее чем на другой из-за разного теплоотвода, и компонент как бы "приподнимается". См. http://industrial.panasonic.com/ww/i_e/210..._failureeng.pdf и http://www.smtinfo.net/docs/tombstoning.pdf). Смещения могут теоретически создать и механические стрессы, но на них в большей степени все таки влияет положение на плате. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Major 0 12 сентября, 2012 Опубликовано 12 сентября, 2012 · Жалоба Тема полезная. Для себя решил что для не серийных изделий проще купить три-четрые катушки board-flex конденсаторов. А для серии больше уделять времени этому вопросу. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 12 сентября, 2012 Опубликовано 12 сентября, 2012 · Жалоба Может быть, под вздернутые конденсаторы просто пролазила влага? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
=AK= 17 12 сентября, 2012 Опубликовано 12 сентября, 2012 · Жалоба Может быть, под вздернутые конденсаторы просто пролазила влага? Из возвращенных устройств кондеры выпаивали и уж потом прозванивали. Иначе как было определить, какой из них битый? Они же все параллельно соединены. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться