Перейти к содержанию
    

Что влияет на пайку микросхем qfn

post-15816-1334030949_thumb.jpg

 

Вот что получается. Паста сворачивается в шарик перед выводом и она неподнимается на контакты. Под микросхемой все хорошо, но хотелось бы чтоб и по бокам было.

Печка 4 зоная, попозж выложу установки. Паста koki_ss48-m1000-3

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Причин может быть куча: старая паста, окисленные выводы МС, неверный термопрофиль, неверная конструкция КП...

 

Если под МС все хорошо, то к чему тогда заморачиваться? Не уверен, но паста и не должна в данном случае заползать на боковые контакты.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Причин может быть куча: старая паста, окисленные выводы МС, неверный термопрофиль, неверная конструкция КП...

 

Если под МС все хорошо, то к чему тогда заморачиваться? Не уверен, но паста и не должна в данном случае заползать на боковые контакты.

Выводы никто специально неготовит. Меня только напрягает чтона вид они "стального цвета". Конструкция ПП отпадает тк разные платы от разных людей и паяютя одинаково.

 

Заморачиваться хотелось бы чтоб понять почему у других нормально получается а у меня так красиво невыходит.

 

Вот так должно быть

post-15816-1334039127_thumb.jpg

post-15816-1334039152_thumb.jpg

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Другие паяют той же пастой, что и вы?

кто ж их знает.

Какие параметры смотреть при выборе пасты?

 

Профиль такой

190 210 240 310 верхние нагр элементы

170 180 190 200 нижние нагр элементы

Длина зоны 40см, скорость 230мм/мин

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Активность и состав флюса в пасте.

 

Температуры, на мой взгляд, сильно завышены для пасты Кoki_ss48-m1000-3. С таким термопрофилем безсвинец и тот не паяют. Градусов на 50 надо уменьшать температуру.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Активность и состав флюса в пасте.

 

Температуры, на мой взгляд, сильно завышены для пасты Кoki_ss48-m1000-3. С таким термопрофилем безсвинец и тот не паяют. Градусов на 50 надо уменьшать температуру.

Температура- этона нагревательных элементах- в зоне пайки (на плате) как раз на 30-50 градусов меньше.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Похоже паста высыхает до того как профиль доедет то 300С. Попробуйте феном на 250-280С

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

На самом деле похоже на перегрев. Флюс "улетает" не успев сделать свое дело.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

На самом деле похоже на перегрев. Флюс "улетает" не успев сделать свое дело.

Были и такие мысли, но при большей скорости вообще паста оплавляется. Может как то температуры надо менять

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

возможно микрухи при установке не прижимаются к пп,если нет-густая паста(старая или в банке на донышке - остатки).а какая толшина трафарета?.у меня такое тоже бывает на одной из 4-х сторон-паялом все исправляется.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

возможно микрухи при установке не прижимаются к пп,если нет-густая паста(старая или в банке на донышке - остатки).а какая толшина трафарета?.у меня такое тоже бывает на одной из 4-х сторон-паялом все исправляется.

Тольщина 0.1 иногда 0.2

Сильно тоже нельзя прижимать ибо паста на центральном паде может замкнуться с выводами. Лучше она потом сама микросхема осядет как надо.

 

Паяьником у меня тоже хорошо получается, но есть платы куда неподлезешь так просто, да и стальные выводы надо флюсом обильно смочить чтоб они пропаялись- а это грязь и мытье

 

На самом деле похоже на перегрев. Флюс "улетает" не успев сделать свое дело.

Тогда какой профиль попробовать. Если сейчас можно сказать на самой нижней грани пайка происходит. (мелкие платы пропаиваются хорошо, а массивные могут и незапаяться)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Из каких соображений Вы делаете вывод, что пайка происходит "на нижней грани"? Какими расчетами/экспериментами это подтверждается? Повторюсь - 260 на плате слишком много!

 

У меня даже в 3-х зонной печи опытные образцы 6-слойных плат замечательно паяются при максимальной т-ре 258 (в зоне, не на плате!). А уж в большой печи и того меньше!

 

Попробуйте уменьшить т-ру всех нагревателей на 40-50С

Изменено пользователем ZZmey

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

То что у Вас получается с моей точки зрения результат плохой работы флюса. А это значит или у Вас плохая паста, или неправильно хранились чипы, или слишком большая температура (о чем говорили выше). Попробовать изменить температуру я думаю самый простой вариант.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...