Перейти к содержанию
    

svtsvt

Свой
  • Постов

    33
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные svtsvt


  1. До сих пор покупали бюджетные цифровые осциллографы Тектроникс (не часто конечно).

    Сейчас понадобился еще один. Начал смотреть и вижу 2 практически одинаковые функционально и по цене:

    Тektronix TDS2012B и Agilent DSO1012A.

    Два луча, 100МГц, цветной, USB - разница вроде в мелочах, Агилент чуть дешевле.

    Вопрос к тем, кто работал с Агилентами - как впечатление?

  2. У меня на один ХР встала прекрасно.

    А на другом компе, дома, вылетает с ошибкой "Память не может быть write..."

    Версия Active-HDL 8.2 c torrents.ru

    Если, кому не сложно, выложите лицензию A-HDL 8.2 с местного ФТП, в общий доступ, а то у меня нет доступа к местному ФТП, пока.

    На местном ФТП нет 8.2, есть только 8.1

  3. так а что именно не получается? Лицензия или вообще не ставится?

    Про винды написано:

    Microsoft Windows 2000® with Service Pack 3 or higher, ....

    Стоит 3-й сервис пак?

    Стоит 4-й.

    Запускаю AHDL, в ответ вылетает табличка

    The procedure GetModuleHandleExA could not be located in the DLL KERNEL32.dll

    на этом все кончается.

  4. У меня LTC4054 в устройстве. Подзарядка от USB. Вроде, неплохо получилось...

    Нет, мне надо по крайней мере 1А зарядный ток.

  5. Поделитесь опытом - кто что использовал для этой цели.

    Я использую в нескольких устройствах BQ24080 (TI).

    Прекрасный зарядник (3х3 мм, из обвязки - только

    токозадающий резистор, ток до 1А, выходной статус,

    драйверы светодиодов и т.п.), но есть один минус, который

    иногда сильно мешает - он не держит выходное напряжение,

    если убрать аккумулятор.

  6. И все-равно насчет аппаратуры не все понятно. Где все-таки у него PULL UP/ PULL DOWN ? В Data Sheet косвенно по наличию параметров потребления тока этими подтяжками можно понять, что они есть. Но где?

    PULL UP вроде как на Р1, а PULL DOWN где?

    Есть все-таки где-нибудь нормальный Data Sheet на PLC214x?

  7. Берите из списка по ссылке схему любой EVB (Evaluation Board) для MSP430F149 или MSP430F169 и изучайте ее.

    Например, здесь или здесь.

     

    Реальность гораздо богаче, чем Evaluation Board. Поэтому настоятельно рекомендую ( по крайней мере для MSP430F149 обязательно) на плате иметь супервизор питания, который будет ресетить MSP при включении/выключении и проседаниях питания. И кроме этого пассивную нагрузку источника питания, т.е. резистор между питанием и землей на ток 0.5 - 2 мА (иначе после выключения питания конденсаторы-фильтры будут держать напряжение несколько секунд, а то и десятков секунд).

    Нормальный супервизор TI вставил только в последние модели МSP

  8. Насколько я помню эти резюки НЕ применяются для подтяжки

    Они нужны для схем с 3-м состоянием для того чтобы держать требуемый уровень когда схема находится в 3-м состоянии,а как подтяжку их лучше не использовать иначе буду сюрпризы кхм... большие

     

    Да нет, они предназначены именно для подтяжки к питанию или земле. надо только учитывать, что величина этих резисторов 50 - 100 кОм.

    Кстати "держать требуемый уровень когда схема находится в 3-м состоянии" и называется подтяжкой.

  9. Для тех, кто использует не очень большие ПЛИС рекомендую TPS6205х (TI):

    - 800-mA SYNCHRONOUS STEP-DOWN

    - 2.7-V to 10-V Operating Input Voltage Range

    - switching up to 95% Efficiency

    - Adjustable Output Voltage Range From 0.7 V to 6 V

    - Fixed Output Voltage Options Available in 1.5 V, 1.8 V, and 3.3 V

    Маленький корпус, минимум обвязки, все легко покупается.

  10. А какая проблема с MAXSKEW ?

    Задаешь свои значения, PAR разводит, в его отчете (файл с расширеним .par) смотришь, что получилось. Если тебя устраивает разбег в 2 нс, то в Sp2 между CLB (не к пинам) это достигается всегда и без проблем даже если твои клоки заведены и на логику.

    А разбег клоков между триггерами синхронных счетчиков или мышины состояний надо все-таки ограничивать 1 нс.

  11. Или вот еще:

     

    The following guidelines apply to PCB stack-up.

    Four-layer Stack-Up

    1. Signal 1 (top)

    2. VCC

    3. GND

    4. Signal 2 (bottom, best layer for USB2)

     

    Это из Intelовского руководства для разработки материнских

    плат с USB2. Но указанный порядок слоев типичен для

    большинства плат.

  12. "- схемы, выполненные на многослойных печатных платах,

    на 20дБ менее восприимчивы к внешним помехам, чем на ДПП;

    - используйте разделенные, неперекрывающиеся полигоны

    для различных земель и питаний;

    - располагайте полигоны земли и питания на внутренних

    слоях печатной платы"

     

    Bruce Carter, Circuit Board Layout Techniques. Texas Instruments, 2002.

  13. pergunt

    Схемы я рисую в Foundation 4.2, но думю что это без разницы рисовать чем-то или текстом на VHDL/Verilog.

    На прицепленном рисунке реально работающая в одном из устройств линия задержки из 8-ми элементов.

    ПЛИС - Xilinx XC2S30-5-VQ100

    DELAY8.pdf

  14. pergunt

    Один элемент задержки - это IOBUF (от IOBUF_S_24 до IOBUF_S_2 - последний - самый медленный) с прицепленным UPAD c атрибутом LOC=UNBx. Номер (х) UNB беру из структуры кристалла через FPGA editor (это быстрее, чем искать в документации).

    Вот кусочек из Post Layout Timing Report

    Source |Destination | Delay |

    ---------------+---------------+---------+

    H4/DUP2 |H4/DUP3 | 24.434|

    H4/DUP2 |H4/DUP4 | 49.460|

    H4/DUP2 |H4/DUP5 | 73.984|

    H4/DUP2 |H4/DUP6 | 99.064|

    H4/DUP2 |H4/DUP7 | 123.448|

    H4/DUP2 |H4/DUP8 | 147.866|

     

    DUP2-3-4-5-6-7-8 - это последовательно соединенные элементы задержки из IOBUF_S_2 и UPAD. Видно, что задержка на каждом практически одинаковая - около 25нс.

×
×
  • Создать...