Перейти к содержанию
    

KapitanYtka

Участник
  • Постов

    24
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент KapitanYtka


  1. Проблему с импорт либами с пикада встретил еще два года назад. Если открыть библиотеку уго и проверить координаты выводов то можно увидеть небольшое смещение.Для решения этой проблемы я выбирал все однотипные выводы во всех библиотеках файндом и через инспектор задавал им нужную координату.
  2. Мне в плату влепили память под конец сдачи проекта, моделированием я не занимался, сроков на это мне не уже выделяют. Скоростные линии с контролем импеданса, с дугами и выравниванием я обеспечить могу, но длины из дока мне не выдержать. Вопрос был в том, съест ли fly-by увеличенные длины отрезков между микросхемами памяти?
  3. Просто так 4000 серию роджерса мне не одобрили бы. В моей ПП максимальные частоты десятки ГГц. Роджерс используют в моей нынешней компании, и я его использую не первый раз, нареканий у меня нет. Аналоги других компаний я рассматривал, например нелко, но его нужно было бы ждать дольше. А новом доке 4000 серии как раз указана Dk до 40 Ггц. Изготовитель, с которым я обязан работать дает большую наценку на межслойные. А также у моего начальника есть свое видение на многие вопросы, с которым приходится мириться.(сквозь слезы)) Стек с производителем согласован, толщины ядер выбраны таким образом, чтобы выполнять обратное сверление на максимальную глубину.
  4. Трассы считал в Polar, слоев 16. Скоростные слои проложены роджерсом 4 серии. Слои питания внутри на Fr4. Межслоные переходы мне не одобряет начальство, использую обратное сверление. via сквозные 0,15/0,35 мм. Минимальная трасса 0,089 мм. Работаю в AD17. DDR3 не самые скоростные в моей плате, просто на них я не получил рекомендаций по трассам от коллег, а сам я раньше не работал с ней.
  5. Мы используем Arria 10 (10AS066N3F40E2LG) .
  6. Здравствуйте, Есть вопрос к людям с опытом работы с DDR3. Потребовалось развести четыре DDR3 MT41K512M8DA-107 AIT:P. Datasheet рекомендует Fly-by архитектуру. В микроновском документе ( tn4113_ddr3_point_to_point_design) для Fly-by архитектуры указаны довольно короткие длины цепей. Выполнение рекомендаций потребует размещение микросхем памяти одна под другой. Такое решение не хочет мое начальство. Я видел примеры DDR3 и с большими длинами цепей, расположением на одном слое. Есть ли еще хорошие GuideLine по разводке DDR3? https://yadi.sk/i/cCgudYp-3GtWGE
  7. Нормальный совет приклеить вверх ногами и распаять проводом. Навесной монтаж часто выручал меня. Я даже BGA правил с помощью палаты переходника.
  8. 14 слоев, сотня диф пар с дугами, тысячи полторы полигонов... перекуры обеспечены. в работе с длинами больше раздражает редактирование зон для меандра, я не понимаю в каких случаях идет срыв захвата рамочки.
  9. Вершины захватываются сразу https://yadi.sk/i/ckf5lAmhzD4rt Сначала тянем точку с Cntrl https://yadi.sk/i/BgTXCcVjzD4ra Но все равно в узких местах, под тем же BGA набор длин идет ручками(((
  10. завтра с рабочего компа попробую гифок наделать
  11. Кто-нибудь выравнивал цепи уже в 17? я уже себе все руки сломал, хочу из прямоугольника сложные фигуры сделать. Я не понимаю как теперь редактировать эту зону? В 16 так вообще в половине случаев захват сбрасывался а теперь еще и тут геморой(( мб нужно привыкнуть к лишним кликам при выравнивании полигонов и вышеописаных зон, но пока что некоторые бесячие моменты исчезли, для объективной оценки все равно нужно подольше поработать
  12. а какие у вас режимы расстановки включены? я например расталкиванием и расстановкой впритык не пользуюсь, ибо секундные непойми что проверки раздражают. А вот свопинг компонентов оказался приятным.
  13. я тоже выставляю компоненты похожих узлов один на другой, совмещением. Но для растаскивания узлов использую выделение со схемы схемы и включенный режим cross select mode.
  14. я обычно пользовал .Legend текстом в слое Drill Drawing, при формировании герберов ставил галку "Plot all used drill pairs" во вкладке Drill Drawing. Далее из герберов формировал dxf и затягивал в компас, в котором уже и делал все чертежи. Конечно в таких чертежах не много смысла, но если на предприятии есть сложившиеся правила по документообороту, то не так просто их поменять.
  15. если плата делается в альтии то, для настройки радиуса скругления используются клавиши 1 и 2. Запускаете команду выравнивания длин и жмете ~, будет вам полный список горячих клавиш.
  16. Если в настройках винды выкрутить в максимальное значение скорость выполнения двойного щелчка мыши, то при работе с дифф парами будут выпадать линии 0 ширины также будут недоступны команды меню select, а при работе с дугами существует вероятность выполнения оных сотнями тысяч фрагментов, что привет к зависанию проекта. Еще помню вечную ошибку со времен 9 альтия, если во время прокладки трассы интерактивным роутингом нажать горячую клавишу интерактивного роутинга, посыплются ошибки((
  17. В альтии для BackDrill приходиться создавать фейковые диаметры отверстий и потом править drill файл, очень нудно. Кстати, стек формируем с учетом требований завода к BackDrill. Действительно, при формировании стека в первую очередь надо налаживать контакт с заводом или посредником завода.
  18. ищите чертежи и офф доки, на конкретные соединители. http://www.molex.com/molex/products/family...le=Introduction на микрофиты шаг 3 мм.
  19. Взамен ГОСТ 23752-79 выпущен новый ГОСТ Р 53429-2009.
  20. А я ставлю термали в большинстве случаев(где доки рекомендуют их не ставить там не ставлю). Не вижу проблем в том , чтобы добавить технологичности плате. Может я и запуган технологами, но пока что проблем не возникало. В любом случае при разработке ПП неплохо ориентироваться на конкретные производства и лишняя защита от холодного спая не повредит, я считаю.
  21. ГОСТ Р 53429-2009 пункт 5.5.2 "Значения допустимых рабочих напряжений между элементами проводящего рисунка расположенными в соседних слоях печатной платы ...". Напряжение действительно не большое, наверное в первую очередь стоит обратить внимание на ток, для начала можно посмотреть РД 50-708-91 пункт 5.2 "Нагрузочная способность по току".
  22. По возможности я сам собираю герберы в cam. Там и маркировочку почистить по маске можно, и итоговую проверку на дрц прогнать, очень удобно.
  23. При просмотре cam файла в CAM350 площадок вокруг металлизированных отверстий на неиспользованных слоях нет. То что вы видите в своем сапре не всегда соответствует действительности, обращайте внимание на конечные файлы для производства. Сам я работаю в Altium Designer. По поводу правила на зазор, при использование крупных площадок его просто не выделяют отдельно, т.к. зазор формируется автоматом (клиренс на медь+ площадка).При игнорировании площадок, придется прописывать правило на зазор от самого отверстия. У того же Резонита есть пунктик в своих требованиях "Отступ металла от отверстия на внутреннем слое МПП".
×
×
  • Создать...