GlebEr

Это как?

Так, ладно. С прямоугольниками для Wave port ясно: Hport=5*Hsubstrate а Wport=6...10*Wmicristrip. А как быть, если нужно промоделировать структуру, у которой 2+ портов находятся на одной стороне и ближе чем 1/2 Wport? В таком случае плоскости соседних портов пересекутся.

Спасибо за подсказку по мультику, только что сам обнаружил, залез поделиться) Верна подсказка от HFSS Встречал такую проблему в Microwave Office. Но только в схематике, в 3Д было всё ОК. Так что тоже присоединяюсь к вопросу.

Включаю Анимацию. Анимация полей по фазе есть, а по частоте стоит только та частота, которая указана в Солюшн Фриквенси при создании нового Сетапа в Анализе. Sweep присутствует. Делал несколько Сетапов на разных частотах - в анимации стоит частота из 1-ого Сетапа. Хочу мультик(Freq)

Что-то слабо жрёт у меня HFSS ресурсы компа. Расчёт занимает 6 минут. 6 ядер 3+ГГц периодически грузятся всего лишь на 50%. ОЗУ при расчётах забирается только 1...1,5 Гб. Остаются свободными ещё 11Гб. Стоит Вин7х64. НФСС тоже х64. Погуглил по форуму, нашёл непонятные MPI и SMP режимы. Как я понял, они для нескольких машин.

Да, 0,1 нашёл добавив количество проходов. Опять же в мануалах по обучению этого нет. Как правило, просто ставят "загадочные" числовые значения))) И что есть что - приходиться познавать методом тыка, а сразу всё не охватишь. Ещё раз спасибо за советы! Кстати, по наращиванию процессоров. В HFSS нигде в настройках не нужно указывать а-ля количество процессоров для использования в расчётах, ОЗУ и все такого в этом роде? Т.е. оптимизация имеющихся ресурсов для ускорения обработки? По "вычитанию" объектов экспериментировал. Сейчас решил по "сложению" тоже. На примере вышеупомянутого полоска BOX1 (обзовём его так) толщиной 4 мкм. Нижняя металлизированная сторона из того же материала BOX2. BOX1 и BOX2 не объединены. Для себя обнаружил следующие вещи: 1) Если взять два таких полоска BOX1, расположенными один над одним, но толщинами по 2 мкм, то разница заметна с частотой. 2) Если объединить BOX1 и BOX2, разница как оказалась тоже есть, хоть нижняя сторона и МПЛ вообще не пересекаются. Разница не так сильно заметна с частотой как в случае 1).

Да, спасибо большое за ответы. Действительно, нужно было поставить галку на 50 Ом - потери на 20ГГц сразу стали почти -0,3дБ. Просто привык, что в прогах по моделированию всегда стоит по умолчанию 50, так что быстро пробежался по закладке порта краем глаза увидев серую 50 (так и подумал, что стоит по умолчанию :twak: ) Потери приблизились к рассчитанным в AWR, но не дотягивают ещё -0,2 дБ ). Кстати, смоделировал такую же структуру в старом текстовом симуляторе от Ансофта Serenade, там потери -0,4дБ@20ГГц. Не показатель, но что-то между HFSS и AWR. К сожалению, не имею возможности измерить такую простую структуру для последующего сравнения, а моделировать сразу сложное, не разобравшишь в простом, глупо. На рисунке 1 нарезка из AWR: график и модель полоска с De-embedingom и толщиной 4 мкм. Порты в HFSS делал так как на рисунке примера (10*W и 5*h). Сейчас гляну что может быть ещё не так. Да, меня мучали подозрения, нужно вырезать один объёмный объект из другого, если они пересекаются? А в AWRе разработчики действительно чего-то местами намудрили.

Здравствуйте, уважаемые форумчане. Пробую изучить HFSS, но возник затык буквально с первого шага. Примеры-то в литературе есть, но не всегда рассказывается зачем то и то делается. Стартануть, короче, нормально не получилось :) Предполагается использовать программу для расчёта микрополосковых структур. Начертил прямую МПЛ, промоделировал. Поскольку программа для меня новая, попробовал сравнить результаты с Microwave Office. Ниже прикреплены рисунки, по S21 результаты довольно сильно отличаются. Для примера, на частоте 20 ГГц потери в HFSS менее 0,1 дБ, в AWR - более 0,6 дБ. :( Можете проверить где была допущена ошибка? Понимаю, что абсолютного совпадения не добиться, но не такое отличие... Параметры такие: МПЛ длиной 800 мкм, шириной 20 мкм, h=4 мкм, Gold. Нижний слой 2 мкм. Подложка GaAs 100 мкм. Высота до крышки 2 мм, воздух. Почитав паблики, что нужно брать солвер Driven modal и проставлять порты WavePort. Но у меня большие подозрения насчёт границ. НА 3-ей картинке, взятой из примера, поставили Radiation Box, который ровненько совпадает с боковыми гранями.. Когда я так сделал, выскакивала ошибка о пересечении этим Box-ом других тел. Либо ругаются порты... Да и размеры плоскости, на которой чертиться порт, тоже не совсем ясны. "Чем больше диэл. проницаемость подложки, тем меньше можно чертить этот прямоугольник" - как-то так написано. Направьте, пожалуйста, в нужно русло. MWO.rar HFSS.rar

EUrry, не совсем понял, что вы имели ввиду. Отличие всё же есть. Я не нашёл, как показывать разность фаз в пределах +/-180 град. А NEG позволяет это сделать, в то время как SDeltaP чертит абсолютную разность. Пример на картинке. По абсолютной величине это 531 градус, а в 360-градусном исчислении - 170 град между op1 и 1710.

Раз уж подняли вопрос по NEG2... Правильно ли будет использовать NEG2, чтобы вычислить разность фаз между двумя схемами (использовать функцию на графике Angle(S(2,1))? Например: есть Схема1 и Схема2, между которыми необходимо вычистить эту разность. Схему2 заносим в NEG2, стыкуем NEG2 со Схемой1 и строим график новой схемы. Или лучше без NEG2 сразу построить SDeltaP(2,1,2,1) между Схема1 и Схема2? Просто существенной разницы между двумя способами не заметил. Но вдруг...

Добрый день. Подскажите, пожалуйста, какую-нибудь книгу на русском языке по проектированию СВЧ схем в Agilent ADS. Уровень нулевой или около того) Или хотя бы пару штук базовых уроков.