vnigor

Противоречий не нашли. Как оказалось, это было первое впечатление. Решено прекратить поиски и подправить разведённые дифпары в соответствии с полученными данными. Вопрос закрыт. Успокаивает отсутствие чудес. Всем благодарен. Удачи!

обе платы Ro4350 0.1 мм Шина - single Lane, стандарт JESD204B subclass 1, одна дифпара, 100 Ом дифф. Длина дифпар порядка 60 мм. Материал - Ro4350, толщина ~ 0.1 мм. Проводник - медь 17 мкм (+ осаждённая медь 17 мкм - уточняется), покрытие - имм. золото.

Скорость шины (Лейна): 7.4 Гбит на одной и до 12.5 Гбит на второй. Я полазил по основным производителям, упомянутым в рекомендациях стандарта CPCI-S: FCI и TE. На эту тему - ни звука. Заказчик (он у нас серьёзный) расторомошил FCI, те тут же прислали "конфиденциальные" данные по задержкам, и в парах, и между парами. Мне некогда пока, не смотрел, но наши говорят, что данные противоречивы. Похоже, что проблема нарисовалась недавно и не только у нас. Народ понемногу переходит на высокоскоросные интерфейсы пред- и последних поколений...

Платы очень плотные и полностью разведены. Перекладывать 13 пар очень сложно, плюс на плате-компаньоне та же история... Другое дело - добавить до пары мм в пары. Вопрос, сколько именно добавить и в какую пару?

Всем привет! Горячий вопрос: выровнены ли дифпары в коннекторах AirMax? имеется в виду выравнивание электрических длин не трасс дифпары, а дифпар между собой. Физические длины дифпар различаются, это очевидный факт: длина проводников уменьшается по мере приближения к плате, см. рисунок. Ухудшает ситуацию то, что рассогласование линий передачи между фронт- и реар-платами, вызванное несогласованностью дифпар в коннекторе AirMax, будет вдвое больше, чем между любой из плат и бэкплейном, потому что последовательно включены два таких коннтектора. На разведённой печатной плате несколько CPCI-Serial интерфейсов, и отдельные группы дифпар выровнены между собой с точностью 0.1 мм . Вопрос возник перед сдачей в производство. Найти ответ в даташитах на AirMax не удалось. Прошу помочь.

Что-то в этом роде. Было бы замечательно получить ссылки на материалы по теме. Спасибо. С уважением - Владимир, С-Пб

К сожалению, в RF я чайник... Описание устройства: Трансмиттер 300W @ 200us через ~ 10ms; MRF6s9125 x 2. Ресивер ... не помню, что на входе; 2-й каскад на FH1; 3 полосы с центрами 978, 1030 и 1090 MHz. Материал ПП FR408 Isola. Stackup (по памяти): copper 1 oz (RF signals) - FR408 20 mil - copper 0.5 oz (AGND) - FR408 4 mil - copper 0.5 oz (controls) ... ... copper 0.5 oz (AGND) - FR408 20 mil - copper 1 oz (RF signals). Размеры ПП примерно 50 х 150 мм. Вопрос: какова оптимальная густота GND-овых Via? Буду благодарен за ссылки, в том числе образовательного характера. С уважением - Владимир, С-Пб

Я новичок. Один из вопросов: как в твёрдом внутреннем слое сформировать полигоны питания (например, FPGA_3v3_1...FPGA_3v3_8) таким образом, чтобы их топология была оптимизирована под конфигурацию соответствующих Via от выводов питания BGA? Т.е. чтобы эти полигоны наилучшим образом "накрывали" свои Via. И при этом, по возможности, чтобы контуры этих полигонов формировались автоматически.

Я имел дело с этой фирмой. Остановились на ней из-за минимальных в Питере сроков. Делали у них довольно серьёзную плату: 14 слоёв, BGA668, кучерявые шины, новые двухфазные источники питания. Разводку делал на стороне в PCAD2002. Они изготовили, где-то на Тайване, быстро и качественно. Смонтировали наши компоненты, монтаж ручной (ессно, исключая BGA). Всё ничего, однако через полчаса после получения смонтированной платы летели источники питания. После долгих кувырканий выяснилось - из-за флюса, который давал недопустимые утечки в аналоговых цепях источников питания. А без хорошего питания - очень нехорошо... Затем пошли проколы с недопайкой компонентов и вылетом соседних по схеме счипов (типа ARM-9 - быстро не заменишь), непропаем шариков BGA из-за неверного термопрофиля (потеряли одну плату...). В общем, с монтажём у них не очень. Заказали у них разводку ПП аналогичной сложности в PADs, срок удвоился, полсотни релизов LayOut - обалдеть!!! В общем, платы делают неплохо, а остальное ... я бы посоветовал только конкуренту.