egorman44

нагрузка не может быть так подключена из-за конструктивных особенностей, ибо она уже закончена и общим проводом соединена с массой. все. я не могу полезть в модуль оторвать контакт и припаять к стоку транзистора)) надеюсь понятно.

а подключения нагрузки 100 Ом в эту точку даже с удалением ризистора 10 кОм нет или заменой допустим на 1 Ом? т.е. я имею ввиду подобие схемы с подтягивающим резистором??? или сопротивление подтягивающего резистора ОБЯЗАНО быть большим? либо такого рода нагрузка д.б. высокоомной?? дело в том что нагрузка представляет законченный модуль, соединенный общим выводом , а при подключении которое советуете необходимо будет этот вывод подключать к стоку транзистора.

Добрый день дорогие радиолюбители и радиопрофессионалы!) Столкнулся со следующей проблемой, необходимо подключить нагрузку сопротивлением 100 Ом,через ключ на полевом транзисторе n-типа. В книге Хоровица показано подключение награзки в точку м/у стоковым резистором в 10 кОм и стоком,и получается что при коммутации нагрузки напряжение в точке вместо напряжения питания будет приблизительно 1/11 от его значения. Вопрос: для чего необходим резистор в цепи стока? можно ли его убрать? можно ли подключить нагрузку в 100 ом через полевик n типа? заранее благодарен

Routed_pins не активна?!

Добрый день товарищи! подскажите можно ли в expedition проверить соединены ли все земленые выводы компонентов между собой, и почему после заливки полигона я не могу присоединить земляной вывод к земляному полигону посредством трассы. спасибо

т.е. если я понял перемещение происходит вручную? и разъясните пожалуйста что такое флеш на графике ---- решил попробовать привязать слой к слою командой snap pad -to pad, но результат не был положителен. в хелпе говорит что происходит выравнивание слоев по падам, но такого не произошло, даже в случае полной одинаковости слоев ----

получилось спасибо огромное. но хотелось бы узнать , если я сразу же выгражаю все герберы в одни и те же слои(top ,bottom,...) , то как совместить сверловку и слои платы. ибо после объядинения ("merge"), я должен нажать на область куда хочу выгрузить слои, а при выгрузе сверловки она попадает всегда в одно и тоже место??

делаю групповую заготовку состоящую из трех модификаций плат. в принципе догадался что можно выгружать уже на созданный слой, но встает вопрос о совмещении сверловки. ---- сначала делал для каждого гербера свой слой и поэтому хотел слои объединить. ---- подскажите как правильно будет и как собственно сделать либо объединить слои, либо совместить сверловку на объединенных слоях? заранее благодарен

Добрый день господа. хотелось бы узнать как cam в сделать объединение слоев?

Снимаю шляпу господа!спасибо!!!

Спасибо огромное) Оригинальной документации не очень много! да и та не первой свежести ,по крайней мере которую я нашел. если есть возможность поделиться , то можно ссылку !

спасибо но поконкретней бы хотелось.

как начать пользоваться RF design. Она устанавливается отдельной утилитой?? или в пакете ЕЕ она уже есть...