MementoMori

P.S. Я все-таки исхитрился и даже не воспользовался внутренним слоем - раскидал все проводники в TOP и BOTTOM. Как говорится, нет ничего невозможного.

А приблизить клок к остальным линиям на расстояние 3W можно? Я почему спрашиваю - кто-то мне напел, что клок это нечто нереально ответственное и капризное. Вот и дую на воду. Ну а если не перестраховываясь, а здраво рассуждая - если я приближу клок к линии данных на расстояние 3W - я могу ничего не бояться? Кстати, аналогичный вопрос по поводу аналоговых линий. У меня есть две линии - выходы ЦАП, одна линия - для цифровой регулировки громкости, другая - по ней будет собственно звук. Их подальше? С отделением землей? На каком расстоянии? Аналоговые линии ведь более чувствительны к перекрестным помехам... Ширина аналоговых линий - ее сделать поменьше или побольше? Более тонкая линия ловит помех меньше?

Вот такой получился слой BOTTOM Мне остается только привести в порядок землю - что то сделать с ее языками. А посему вопрос. Мелкие лоскуты я вообще удалю а вот те, что покрупнее - их края очень сложно прошить переходными по краям, ибо в слое TOP на уровне их краев сплошные проводники. Сплошной земельный слой в плате есть (внутренний PLANE). Так может эти окруженные проводниками острова земли удалить совсем? Или оставить и кровь из носу прошить по краям? К примеру, многие проводники идут группами, прижаты друг к другу но не ближе 3W. А отдельно от них, будучи отделенными не только расстоянием но и землей, идут CLK линии. Будет ли хуже, если я уберу землю вокруг них? Или огромного (10-15W) расстояния между клоком и другими линиями достаточно?

Тяжелее всего далась линия SDNWE (подсвечена) 6 переходных и вся изломана. Длина 45.8 мм. Но благодаря слою питания и слою GND крест на крест ни с чем не пересекается. Не будет проблем?

Вопрос про правило 3W. Нужно ли его соблюдать по отношению к земле? Предположим, в моем случае 3W = 0.2 мм, а минимальный технологичекий клиренс - 0.1 мм. Мне на каком расстоянии от трассы лить землю?

...

спасибо! Но, блин, она выделяет все - и via и пады... Мне бы разом уменьшить ширину всех дорожек в классе цепи. Подобное выделение не позволяет получить доступ к необходимым параметрам. О! Вдруг кому пригодится. Получилось так - сначала выделяю всю цепь, с падами и виа, а потом Route -> Retrace Selected.

И? Там есть списки классов. При клике на список появляется список цепей. Ставлю галки - ничего не выделяется. Мне нужно выбрать для редактирования.

Как выделить (выбрать) все цепи одного класса?

Не!!!... Речь шла как раз не о возможностях изготовителя (я понимаю, процент брака выше на таких платах, но меня это не волнует - там электроконтроль), а именно об обеспечении целостности сигналов. Можно смело уменьшать? Еще один глупый вопрос, но он меня беспокоит. Коэффициент температурного расширения меди и материала платы отличается, так ведь? В теории, когда плату запекаешь в печке, может ведь случиться повреждение меди? Ну к примеру, плату перегрели, или нагрев был неравномерным? Для подобной топологии (зазор/трасса 0.1 и переходное 0.2/0.4) это актуально? По началу буду монтировать в своей самодельной печке на ИК-лампах. Предыдущая плата монтаж пережила. Боюсь теперь за более тонкую и нежную топологию...

Еще вопросец. Когда еще затевался с платой, установил минимальную ширину проводников 4 mils, отверстия 0.2 мм, c пояском вокруг отверстий - 0.45 мм. Кто-то (не помню кто) "ударил по рукам) и посоветовал не рисковать, в общем, мне был дан совет, что для такой связки и для таких сигналов, как у меня, лучше 6mils, отверстие 0.3 мм, с пояском 0.45 мм. Аргументация?... настолько невнятная была аргументация, что я ее даже не запомнил. Места в 6-ти слоях было предостаточно и я не стал выделываться. Сейчас же, испытывая некоторые трудности в уплотнении топологии, я все же еще раз хочу вернуться к этому вопросу. Кто что скажет? Чем-нибудь грозят для моей схемы 4 mils и отверстия 0.2мм? Или это была паранойя советчика? Если что, то я хотел бы уменьшить ширину линий SDRAM.

Остановил свой выбор на такой модели. 1. Кто-нибудь использовал такой? Не обязательно именно эту модель, а именно последние Хантеки, у них ведь по идее должны быть общие плюсы и минусы. 2. Не могу не спросить - 250 МГц полоса пропускания - это честные 250 МГц? Почему спрашиваю - недавно заказал на али usb микроскоп с увеличением в 1000. По факту оно 80. 3. Есть варианты - заказать на али или на hantek.ru. В России понятное дело дороже, но там обещают гарантию 3 года, поддержку, ремонт и все такое. Вопрос - на али клоны? Или везде одно и то же? Они ломаются? Они ремонтопригодны? Я 7000 не хочу переплачивать за то, что мне его, если может быть сломается, то отремонтируют. Если придётся менять плисину, есть прошивки в открытом доступе?

Я уже посмотрел. Setup+hold в сумме около 3 ns. Вы писали про 60 пс на сантиметр. Действительно, вагон.

Я думал, только у нас, у врачей, взгляд на тактику лечения может различаться диаметрально. Причём не у двух докторов, один из которых дурак, а у двух несомненно образованных профессоров.

Ещё глупый вопрос. О длине клоков относительно линий данных и адресов. Постоянно натыкаюсь на указания на важность этого момента, но без объяснения, как это нужно делать правильно. Длина клока должна быть меньше длины наиболее короткой линии данных и адреса? И если да, то с каких частот это начинает играть роль?

90 градусов, я так понимаю, это ориентация, при которой взаимное влияние мнюинимально? У меня стек такой примерно 1 слой - в основном низкочастнотные цепи, типа вкл/выкл, все цепи импульсный преобразователей, НЧ усилитель. 2 слой - земля, причём сплошная 3 слой - питание + не поместившиеся на остальных слоях цепи. В частности, там будет i2c 4 слой - все высокочастотное и входы АЦП. И тут встаёт вопрос, как расположить слой земли? Я так понимаю, им лучше о гордиться от ВЧ цепей? То есть расположить его над нижним 4 слоем? Тогда небольшое количество трасс, которые придётся втыкнуть в слой питания, будет соседствовать со слоем ТОП, где низкочастнотные gpio. Настроив их в режим низкой скорости, можно снизить их агрессивность. А линии, настроенные как входы, снабдить подтяжками, дабы не испытывать влияния от 2 слоя... Я правильно рассуждаю? У меня usb hs, чип usb3300. Расстояние от него до usb разъёма минимально. До контроллера тоже минимально, но некоторые линии данных идут на противоположную сторону контроллера (не очень удачная компоновка, на мой взгляд).

Все понятно. Следующий вопрос. Большинство трасс, которые не удалось разместить в одном слое, у меня имеют 2-3 переходных отверстий. Но некоторым требуется 4-5. Это sdram 90мгц, usb phy, и i2c. Страшно ли это? Альтернатива у меня, как сами понимаете, кидать их в слой питания, то есть две линии будут пересекаться в двух слоях, не разделённых прослойкой земли.. . Это более страшно, чем 4-5 переходных?

У меня via тентированы. Все. Что-то не заметил влияния на цену при заказе в Китае. Риск утекания припоя в виа существует и в том случае, если их ставить у конденсатора. Меня интересует - не ухудшит ли это параметры? Если питание будет приходить сначала на пин, а затем на конденсатор? У меня конденсаторы очень близко к пинам, не более 0.5 мм. На таком же расстоянии могу поставить и виа под брюхом контроллера. Упёрся в одно место, где по иному никак не провести дорожки. Интересную картинку нашел Но к сожалению, из неё не совсем ясно - касается ли это только расстояния между переходными отверстиями, или же ещё важно расстояние от переходные до конденсатора.

Ох, нелегкая это работа.... раскидывать трассы из одного слоя в два других. Поиски компромиссов.... Вопрос об одном из таких компромиссов. Неоднократно натыкался на рекомендации ставить переходные отверстия у GND и VCC пинов блокировочных конденсаторов кнаружи от них. А можно ли эти отверстия ставить внутри периметра пинов контроллера? то есть - пины, сверху конденсаторы, снизу переходные. Не будет ли хуже?

Спасибо! Благодаря Вам щастье таки наступило.

Текущий стек Задача - убрать слой SIGNAL и слой GND_layer_2 Когда убираю SIGNAL, почему-то исчезает и VCC_Layer, а полигоны с него попадают в GND_layer_2. Но это полбеды - переименовываю GND_Layer_2 в бывший VCC_Layer и получаю следующее - GND_layer_1 и VCC_layer могут быть только plane или только signal. Назначить земельному слою plane, а слою VCC_layer - signal - не получается.... А получить хочу вот это

Можно ли, хотя бы временно, выделить в слое, имеющем свой собственный цвет, отдельные цепи другим светом. Хочу облегчить себе этим трассировку SDRAM с перестановкой линий данных. То есть в идеале хочу выделить пины DQ0-DQ7 на памяти и выделить соответствующие пины на микроконтроллере, чтобы было визуально видно, как рациональнее перестанавливать линии. И таким же макаром с остальными 24 линиями данных. Спасибо, нашел)

Ох, я сам любитель, но ответить попробую: 1. С точки зрения создания дополнительного пути для возвратных токов это улучшает ситуацию. Но то, что вы разорвали экран и у вас есть линии в разных слоях, влияющие друг на друга, все равно остается фактом. 2. Зависит от того, что это за линии. Если это низкочастотные ногодрыгалки, по типу вкл/выкл, то ничего страшного не будет. Хуже всего, если одна линия высокочастотная, а вторая аналоговая (измерение сигнала, звуковой тракт). Тогда цифра будет наводить помехи в аналог. Нужно моделировать к примеру в HyperLynx. Я моделировал в свое время, получил на таких крестах наводку примерно 150-250 мВ. Это были цифровые линии, им были пофиг помехи менее 800 мВ. А вот если бы одна из них была аналоговой, то 50 мВ было бы уже критично. Пины контролллера низкочастотных линий не забудьте перевести режим низкой частоты, это уменьшит звон. 3. Есть такая поговорка - всех женщин не пере$&ать, но стремиться к этому нужно. 4. См. пункт 2. Если это принципиально не будет работать, то другого выхода не остается. Смотря что вы понимаете под "не решаются".

А ваша картинка - вы в чем проектируете? Если в альтиуме, то как в одном слое сделать разные полигоны разным цветом? Вспоминаются герберы от дискавери - там есть слой питания, сплошной, в земельном слое есть вырез - в нем полигон питания. И трассы, которым не хватило место в других слоях прорезаны в земле. Откуда такая небережливость к земле и щепетильность к питанию? Художник так видит?

P.S. Uree, у вас полигоны питаний в островках прижаты друг к другу - это специально сделано? ЧТоб языков не было? То есть, чем шире и полигоны питания и чем ближе они к источнику питания, тем меньшее влияние они испытывают от сигнальных цепей?