Вырезы на плате в принципе делал, но делал их как Cut-out. Рисовал границу того что надо вырезать и т.д. Все нормально получалось.
Сейчас хочу попробовать прорезать именно слот, т.е. чтоб фреза нужного диаметра прошлась и оставила прорезь. Траектория - ломаная линия.
Я нарисовал obstacle в виде требуемой линии (не замкнутой!) в слое DRLDWG. Дальше начались сомнения.
1. Если скопировать эту линию в слои SMTOP и SMBOT для снятия зеленки, то концы линии автоматически соединяются, получается замкнутая область. И что? Эта зона, в которую попадает не только нужный мне слот, но и часть платы, не будет залита зеленкой? Как быть?
2. Достаточно ли производителю указания в слое DRLDWG ширины обстекала (как вообще аналог этого термина по-русски звучит :05: ???) чтобы он взял фрезу нужного диаметра?