Многослойна плата 8 слоев. Пирог 2+2+2+2
Сверловка 1-8, 1-4, 5-8 (лично я против таких сверловок, но не от меня зависило).
При создании Gerber файлов для всех via контактные площадки создаются только в слоях где к via подходит дорожка (меня устраивает). Плюс на верхнем и нижнем слое, если сверловка 1-8 (это обязательно на внешних слоях для изготовления ПП, по технологии).
А для сверловок 1-4, 5-8 при создании Gerber файлов для всех via контактные площадки создаются только в слоях где к via подходит дорожка. В остальных пусто, нет площадок.
Т.е. если дорожка переходит на 3 слой, то площадки на 1 и 3 слое. Но при таком пироге платы площадка на 4 слое обязательна. Ибо собирается сначала слои 1-4 и 5-8, а затем они собираются в 1-8.
При этом если сверловки выставлять для парных слоев 1-2, 3-4, 5-6 и т.п. (по другим платам), то все правильно. Получается, что пакет не воспринимает сложных пирогов (еще раз, лично я против этих вещей). Т. е в моем случе он дожен при переходе 1-3 слой выставить площадки на 1, 3, 4 слое.
С 6-7 слой - площадки на 5, 6, 7, 8 слоях
С 3-7 слой - площадки на 1, 3, 7, 8 слоях (это он делает)
Приходиться включать Include unconnected midlayer pads.
