RuSTA

входная theta ноль, x и y входные параметра, в строке 91 дефайном определить что выдавать будет: радианы или градусы. Смотреть выходную theta - это и есть угол выраженные в соотвествующих единицах.

Метастабильность или нет думаю сложно сказать, проще посмотреть слаки после разводки. Но "горение" не во всю мощность говорит о том что, скорее всего, модуляция присутствует на светодиоде иначе говоря частота сигнала больше, чем глаз обрабатывает. Посмотрите Осциллографом. А так перепроверяете бизнес логику, все ли регистры сброшены, как сбрасывается логика.

Можно свою корку написать для конвертирования из axis в axi, в том числе axi-lite через interconnector. Там не так сложно. В этом случае не надо настраивать dma.

Готов выполнить за вознаграждение!

Делал нечто подобное. Использовались два CMOS сенсора фирмы E2V разрешение 1280*1024 частота 30 к/с. С данные запихивались на плис, далее на выход UDP протоколом. Использовался как global shutter так и rolling shutter. Вывод RAW данных одновременно с двух сенсоров по гигабиту.

Может тогда просто сделать включения устройства при подаче питания? Или еще и каналы нужно переключать? :rolleyes: Или же ввести взаимодействие по интерфейсу с объектом применения телевизора.

Второго очень надо, который шарит во всех нюансах. Но тут его не найти, и не заплатят достойную зарплату. А технологов и так много, и один фиг к нам прибегают и спрашивают что да как.

Ну при ПСИ вам потребуется технологическое оборудование, вот и пусть будет пульт для телевизора технологическим пультом. Указать в ТУ этот пульт и флаг в руки. Сдавать. И ТЗ не надо править.

Какова минимальная толщина ПП должна быть? Ну и прежние вопросы: материал ПП? Какой маркой клеить bga?

Разрабатываемое устройство относится к группе 1.7.3 исполнение О. В данный момент, плата про которую идет речь, в макетном образце 100х140 мм. и всего 4 точки крепления (крайне мало). Помимо этого необходимо каким то образом отводить тепло от двух микросхем. В моем понимании необходимо: 1. Уменьшить плату. Хотябы на 40 %. (Какой материал текстолита?) 2. Клеить bga (Чем клеить?). Клеить теплоотвод к корпусу bga, дополнительно закрепить теплоотвод к ПП. 3. Увеличить точки крепления платы, хотябы 6 шт, ну или посредством крепежа теплоотвода крепить к корпусу.

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт. Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

А радиосигнал gps который передает ваши данные, будет формироваться с помощью некого устройства? Или же необходимо к устройству с модулем gps подключить иное устройство?

В том то и проблема, не мог считать без лишнего гемороя. Не нашел подходящей утилиты для считывания, те что находил требовали j-link, или не видели мой мк, например st-link utility. Ну и т.п. Но как выяснилось, keil все это позволяет сделать через командную строку. Потому вопрос исчерпал себя :)

Вас не проведешь. Тут же срываете покров

Вот если бы нашел, то вопрос не задал бы. А если нет желания помогать, зачем писать?

Видать вы: HardEgor и jcxz знаете как это сделать. Дак расскажите.

Отнюдь. Стал оформлять репозиторий git, и при офомлении через gui вместо "Unstage all changes" нажал "Discard all changes". И все. Файлы удалились.

Извиняюсь за поставленный некорректно вопрос. Необходимо считать с флеш программу и на ее основе создать hex файл, для последующий прошивки. Возможно. В моем понимании дамп это просто содержимое чего -то, например флеш память мк. А прошивка - примерно тоже самое но оформленное в виде файла, например hex. Поправте если я не прав.

Ну в данный момент времени не стоит задачи по восстановлению кода, даже ассемблерного. Необходимо просто сделать дамп, для прошивки других микроконтроллеров.

Каким образом возможно восстановить прошивку с дампа флеш память МК 1986ВЕ1? А то беда, исходники утеряны, а остался один МК с данной программой.

У нас все делается в schemagee и TDD, там благо все по гостам. :smile3009: но больше нравится издеваться над трасировщиками. Поставить стрелочку возле 3.3V с надписью "К выводам ... микросхемы DD1" и к разным выводам общим числом эдак 30 микросхемы в BGA корпусе))

Подскажите какие байтики поменять необходимо.

Как по мне второй код предпочтительней. Но с некоторой оговоркой, я бы ввел проверку на переполнение при условии что время работы прибора более одного часа. Кроме этого, на сколько целесообразно писать inline функцию, если отмеряется мс задержки, то передача аргументов в стек ничтожна по сравнению с 1 мс. Еще помимо этого, странно как то: функция называется delay_ms, а аргумент us. Какой то диссонанс.

У нас пользуются часто СНП392, это аналог molex 51021. Один недостаток у них это выпадание контактов у розетки. Не знаю с чем это связано.

На счет первого поста автора, как мне думается дело не в DR регистре SPI, а все таки в том что тактирование продолжается, попробуйте в таймер отключить после передачи 8 бит. И еще, впервые встречаю такую реализацию SPI, что в дальнейшем вы с ним хотите делать?