Перейти к содержанию
    

kt368

Свой
  • Постов

    517
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные kt368


  1. Не советовал бы его убирать, там должна полезная инфа отображается. Предлагаю лучше закрепить его в левом верхнем углу окна. Для этого нужно его туда поместить, а потом зафиксировать его позицию комбинацией Shift+G.

    И да, наполнение этого окна можно под себя настроить в "Preferences - Board Insight Modes". Очень рекомендую включить "last click delta" - прекрасная вещь!.

  2. Здравствуйте.

    Некоторые разъёмы вылезают за габариты платы, и, для того, чтобы проверка "Board outline clearance" не считала это ошибкой, я в этом правиле использую фильтрацию по выражения OnCopper. Это срабатывает с границами платы, но не срабатывает с вырезами в плате, сделанными с помощью инструмента "Board Cutout". Вот скриншот этого участка платы:

    image.thumb.png.1e3931740437628d686632bc09bdf6fd.png

    Жёлтые линии USB-шного разъёма на слое Top Overlay ложатся на вырез в плате, и тут появляется violation.

    Вот настройки DRC:

    image.thumb.png.8fa10e21c710490daae509cc1b6a7d7c.png

    При производстве плат с этими линиями проблем нет - производители сами убирают их в гербер файлах.

    Как вы советуете поступить с этими ошибками, чтоб не пришлось их все вручную waive ить?

  3. Ой, да, пропустил что он управляется по току...

    Из ассортимента тексаса нашёл подобный конденсатор только в даташитах на TPS54202 и TPS54308, и расчитывают их исходя из поднятия фазы на частоте crossover frequency, ёмкости порядка 33-100 pF.

    Пожалуй, действительно, буду на практике играться с этим конденсатором, по факту напишу что получилось.

  4. 14 часов назад, borodach сказал:

    если ваш скилл в ТАУ недостаточно прокачан, возьмите AOZ1282CI, без  -1 или -2, она на более низкой частоте работает и этот конденсатор ей не нужен

    Хочется попытаться сделать по-науке, поэтому, если не сложно, прокомментируйте следующие рассуждения:

    Нашёл схожую микросхему у TI, LM3670. Тот же принцип управления и компенсации в ОС (ИМХО, если не так сильно не пинайте), та же частота,только не такая высоковольтная.

    В её даташите есть рекомендации по расчёту этого конденсатора, они предлагают ноль, создаваемый этим конденсатором и верхним резистором в цепи ОС располагать на частоте 10 кГц. Этот ноль, как я понимаю, должен быть ниже crossover frequency, которая сильно зависит от параметров L и Cout. В даташите на LM3670 оперируют значениями индуктивности 4.7...10 uH, я для своей схемы предполагал использовать 47 uH (меньше пульсации тока в индуктивности), очень малый выходной ток позволяют это сделать. По-идее это отличие в индуктивности должно привести к более низкой crossover frequency, соответственно и частоту, на которой должен располагаться ноль, нужно тоже уменьшить. Правильно ли я рассуждаю?

    И да, уменьшение crosover frequency по-сути ведёт к замедлению реакции преобразователя на скачкообразное изменение сопротивления нагрузки, верно? Т.е., возможно, индуктивность сильно увеличивать и не желательно?

  5. Здравствуйте.

    Для питания МК (100 мА, 3.3 В) от имеющихся в устройстве 24В планирую применить AOZ1282CI-1.

    Возник вопрос с номиналом конденсатора в цепи обратной связи (включён параллельно верхнему резистору делителя):

    image.thumb.png.2f078648be809e24ba7106f13bfde885.png

    Он, как я понимаю, нужен для обеспечения стабильности цепи ОС, в даташите методики его расчёта нет. Кажется, в таких цепях обычно применяются конденсаторы порядка 5-22 пФ.

    Хочу посоветоваться, что если я его возьму 10 пФ а потом при макетировании опытным путём проверю стабильность цепи ОС (посмотрю на реакцию при резком изменении тока нагрузки)?

  6. Спасибо, работает! :good2:

    Замечу, что эту команду нужно выполнять до репура полигонов. Если вы запустите репур полигонов, то, из-за того, что они не принадлежат ни к какой цепи, полигоны будут "пустые" (будут иметь только контуры, без заливки) и после "Design-Netlist-Update Free Primitive from Component Pads" им не присвоится никакая цепь.

  7. Здравствуйте.

    Есть проект с 10-ю одинаковыми DC-DC преобразователями. Сделал правильную разводку одного из них, далее с помощью функции Copy room formats копирую его разводку на другие преобразователи.

    image.thumb.png.70bf6c3e7f027226346f41aa1c40ce87.png

    Расположение компонентов, их оириентация и треки скопировались успешн, полигоны не копируются. Для копирования полигонов я их скопом выделяю, а потом по привязке к какому-то паду копирую - вставляю их в другие преобразователи.

    Скопированные полигоны не имеют цепей, т.е. в их свойствах "No Net". Было бы очень удобно, если бы полигону, при вставке его на существующий пад с присвоенной цепью, автоматически присваивалась бы цепь этого пада.

    Сейчас приходится вручную выделять полигоны и указывать им цепи. Муторное занятие...

    Иногда при вставке полигонов работает следующий "финт": Если полигон лёг на пад с присвоенной цепью, можно выделать этот полигон и пад, и тогда в панели Properties в разделе "Net Information" будет указана цепь, к которой подключён пад, и если зайти в поле свойств "Net", то вместо звёздочки там появится имя цепи, к которой подключён пад, и для присвоения такой же цепи полигону достаточно нажать "Enter". ТАк ыот, этот "финт" работает примерно в половине случаев, т.е., например, вчера при подобных операциях он работал, сегодня же - нет, и приходится имя цепи писать вручную

    image.thumb.png.c90d7e3988d5d086b25a376a8edf85aa.png

    Бывают ли у вас такие же проблемы при использовании Copy room formats и копировании/вставке полигонов?

  8. Здравствуйте.

    Пытаюсь разобраться и начать использовать функционал панели "Collaborate, Compare and Merge".

    Вроде-бы всё получается, кроме показа рабочих регионов в главном окне редактора. Я так понял, при включении этого пункта (см картинку) рабочие регионы должны отобразиться в основном окне, в котором я выполняю трассировку платы?

    image.png.dc3b7cb76b096802cb6107ca05a63abd.png

    Включение этого пункта никак не изменяет ничего в главном окне. Может нужно включить видимость чего-то в настройках (View Configuration или в настройках самого альтиума)?

  9. Здравствуйте. Требуется взять SATA диффпары (3 канала, 6 диффпар) с разъёма oculink. Решено установить разъём Molex P/N 1719820142.

    Разъём установлен на верхний слой платы, диффпары должны идти по нижнему слою. Плата 4-х слойная.

    Подскажите, какое подключение земли к референсным полигонам предпочтительнее? Мне кажется, что и тот и тот вариант допустим для SATA3, у каждого есть свои плюсы (имхо, может ошибаюсь), не могу определиться.

    Screenshot_1.thumb.png.2cdfacdefe90206eb4a7dddba1e95776.png Screenshot_2.thumb.png.4634176cd78b4f568fb188a2887d18cf.png

    С этим типом разъёма сталкиваюсь впервые, ещё нет опыта/наработанных узлов платы.

  10. Здравствуйте!

    Подскажите, можно ли "протащить" harness через директиву Repeat?

    Есть схема одного канала, в ней используется несколько диффпар. Можно используя многоканальную архитектуру вывести эти диффпары на схему верхнего уровня?

    Я диффпары объединил в harnes'ы, а теперь не уверен, что из можно будет вывести по всей этой цепочке.

  11. Здравствуйте.

    На одном из механических слоёв размещается информация, которая в последующем нужна для создания КД (она идёт в Assembly Drawing).

    Подскажите, можно ли в pcblib файле перенести всё, что находится на этом механическом слое на другой механический слой скопом, для всех посадочных мест сразу?

    Я понимаю, что можно в настройках Assembly Drawing выбрать другой слой, но по ряду причин интересует именно перенос со слоя на слой в самой библиотеке.

     

    Заранее спасибо.

  12. 58 минут назад, misyachniy сказал:

    "Продуктовая" подразумевает производство питания. Может "производственная"?

    Да. Это все сленг из-за частого применения английского языка в работе :)

    Уточню сразу на двух языках:

    • Hardware product company
    • Компания по производству аппаратного обеспечения
  13. Мы - продуктовая компания Atola, №1 в своем сегменте рынка по всему миру. Наши системы используются для работы с жесткими дисками и восстановления данных. Более детальная информация - на сайте atola.com.
    На данный момент ищем инженера-электронщика, увлеченного своей профессией. Наша hardware-команда состоит из трех человек. Вы присоединитесь к ней и будете работать в киевском офисе.
     
    Чем предстоит заниматься в Atola:
    - Разработка специализированных компьютерных систем для работы с жесткими дисками, базирующихся на серверных компонентах
    - Комплексное проектирование плат и корпуса устройств
    - Эксперименты по развитию продуктов компании, поиск новых решений и идей
    - Регулярное общение и синхронизация при работе с командами программистов и QA
     
    Ожидаем увидеть следующие качества:
    - Уверенное владение современной САПР для разработки электронных устройств
    - Владение современной механической САПР, умение проектировать корпус и платы устройства в комплексе
    - Системное мышление
    - Внимание к деталям
    - Cпособность продуктивно работать с большими техническими спецификациями (от 500 страниц)
    - Хорошие навыки по коммуникации в коллективе (умение внимательно слушать, умение формулировать свои мысли)
    - Уровень английского: Upper intermediate
     
    Дополнительным преимуществом будет:
    - Опыт проектирования импульсных источников питания
    - Общее понимание принципов работы высокоскоростных интерфейсов
    - Опыт разработки устройств с интерфейсом PCIe
    - Опыт разводки BGA чипов
    - Опыт программирования микроконтроллеров
    - Практический опыт монтажа плат
     
    Условия работы:
    - Достойная зарплата с пересмотром раз в полгода
    - Дружный и дружелюбный коллектив
    - Собственный agile-подход по разработке hardware-продуктов
    - Гибкий график
    - Уютный офис в центре города в 5 минутах ходьбы от метро
    - 25 рабочих дней отпуска (24 + бонусный отпускной день 31 декабря)
    - Оплачиваемые больничные без необходимости брать справку
    - Напитки, еда в офисе за счет компании
    - English speaking club с преподавателем
     
    Резюме присылайте на адрес [email protected]
     
  14. Здравствуйте.

    При открывании SvnDbLib файла он часто открывается альтиумом как обычный dblib, при этом "Database library settings" выглядит как у dblib файла, т.е. не указан svn, а указана какая-то локальная папка. Если так открытый svndblib файл сохранить, то при всех последующих открытиях он будет открываться как обычный dblib файл.

    И как вообще "правильно" открывать svndblib файл в альтиуме: через File-Open приходится в списке расширений вручную выбирать All Files, т.к. его нет в остальных категориях.

    Такое чувство, что я что-то делаю не так.

    Скрин "правльного открывания файла":

    image.thumb.png.ae36c6e7bbe0b0c6d9033d8a7eaf578a.png

    Скриншота "неправльного" открывания файла сечас нет, как будет - добавлю.

  15. Слотовые отверстия мой производитель делает без проблем.

    Получается, сделать его как вырез в контуре платы а затем в гербере на слое с аннотациями текстом объяснить производителю про металлизацию?

    Вопрос был нет ли в альтиуме встроенного инструмента для создания такого пада.

  16. Здравствуйте.

    Подскажите, как можно в альтиуме сделать пад с отверстием сложной формы?

    image.thumb.png.c6f558bace224655f265a48af86b8fcd.png

    Если просто отверстие сложной формы, то я б сделал через Convert - Create Board cutout from selected primitives, но внутри такого отверстия не будет напыления меди, т.е. для пада это не подходит.

    Это посадочное место для USB type C разъёма P/N 12401899E412A

  17. Это устройство для копирования данных с разных источников: от PATA винчестеров до NVMe SSD. Через этот порт подключаются блоки расширения для поддержки внешних NVMe SSD, Apple SSD, в процессе разработки ещё нектороые блоки расширения.

    Продолжаю эксперименты: ошибок не возникает при работе с внешним блоком расширения с NVME SSD, в нём "правильнее" сделана разводка дифф. пар, чем в блоке расширения Apple SSD. Видимо, поэтому линк с NVME работает, скорость DD в null - 3.2 ГБ/с .

    Более того, включил блок расширения NVME через (!!!) 4 (!!!) внешних пассивные платы-удлинители PCIe (выполенны с соблюдением импедансов). И...... ВСЁ РАБОТАЕТ!  На gen3! Я аж не ожидал. Кажется, в блоке расширения Apple SSD боооольшие проблемы с разводкой...

    Но, т.к. в старых платах и с Apple SSD не было проблем ,то что-то китайцы проморгали в плате... Буду перезаказывать платы.

     
     
     
     
     
     
    59 минут назад, Flood сказал:

    На этой плате есть M.2 коннектор. Для чего с такой материнкой нужен SSD от макбука?

    Я могу ошибаться, но на мой взгляд, 4 коннектора на пути gen3 линка - чрезмерно много. Стандарт рассматривает максимум 2 коннектора в линке.

    Если возможно, стоило бы поставить SSD в M.2 слот на мат. плате и этим решить проблему.

    M.2 слот уже занят SSD для внутренних нужд устройства, да и цель - чтоб к закрытому устройству можно было снаружи подключать разные блоки расширения с интерфейсом PCIe.

×
×
  • Создать...