ClayMan

Появилась ли возможность экспорта символов из DxD в современных версиях Mentor?

ОК, спасибо - подождем.

Это как-то меняет суть? До VX2.4 все было неверным? VX2.4 я тоже пробовал (без апдейта правда), и там ситуация в принципе аналогична версии 9.4.2. Но есть еще более странные вещи. В частности при задании пределов плотности тока в A/mm2, графический результат почему-то выводится в mA/mil2. Единцы в проекте заданы метрические. Т.е. фактически результат получается неадекватный (см скриншот, дабы не быть голословным). Может быть это конечно поправили апдейтом, я не знаю, но в итоге я продолжил пользоваться версией 9.4.

При выполнении анализа целостности питания (DC) столкнулся с тем, что разные версии HL выдают разные результаты при одних и тех же вводных. Использовал версии 9.4 и 9.4.2. Результаты плотности тока отличаются довольно серьезно, как в части абсолютных цифр, так и в отображении самых нагруженных областей. Проект для анализа использовал один и тот же, цепь довольно обширная, на многих слоях. По моему личному впечатлению старая версия 9.4 результат выдает более адекватный, т.е. предположительно что-то поломали.

Спасибо. Правда, эта настройка работает для вновь созданных библиотек, а для старых - нет эффекта. Не говоря уже о том, что сложно было запихнуть эту настройку в менее очевидное место.

Подскажите, как в Альтиуме версии 18.1.1 поменять размер рабочей области в редакторе символов? в настройках Library нет этой опции.

Для кастомного pick&place есть скрипты, их вполне можно под себя отредактировать - сразу в эксель и выведут информацию. https://communities.mentor.com/thread/11787

Кстати, а как в Альтиуме обстоят дела с одновременной работой нескольких инженеров над одной бордой? Пару лет назад приходилось работать руками в режиме копипаста, как сейчас? Вижу какие-то рекламные видео, но интересно как это реально работает. В Менторе эти функции (Xtreme PCB, Team PCB) реализованы очень хорошо на мой взгляд, думаю в Cadence тоже.

Да, для контроллера нужно создавать свою кастомную timing-модель с помощью даташита и встроенного визарда (он поможет сделать это по шагам).

Если вы об integrated flow с заданием правил таблицами в CES - то это довольно странное мнение, наоборот подобное представление является очень удобным и функциональным, в Xpedition сделано также. Да и в Allegro, насколько я знаю, тоже реализовано аналогичным образом. В любом случае - можно работать в классическом интерфейсе PADS design rules через netlist flow. Я тоже осваивал PADS первым нормальным САПР после пикада, в принципе - да, есть вещи неочевидные, особенно касательно некоторых особенностей интерфейса и команд, но основной функционал по-моему как раз довольно интуитивен и понятен. В отличии от Altium в PADS реализованы виртуальные пины (правда сейчас они уже не так актуальны, как во времена DDR2), в последнем релизе добавили динамические полигоны и жрет он куда меньше ресурсов. Поэтому я бы не был так категоричен касательно этого САПР. Но нельзя не отметить, что Ментор по сути на него забил (не настолько конечно, как на LPWizard) и практически не развивает, склепав гибридный PADS PRO - иначе за столько лет мог бы получится отличный софт.

Позволю себе прокомментировать про привязки и интуитивную понятность. В xpedition привязки действительно сделаны не очень удобно. Работать с ними вполне можно, но реализация кривоватая. Назначение 3D моделей в классическую ЦБ (НЕ DMS или xDM, как там его сейчас называют) - вообще костыль костылем. Так что эти моменты вполне справедливо отмечены. Касательно "понятности" Альтиума - имхо несколько спорное утверждение. На поверхности интерфейс вроде бы действительно простой и весьма user-friendly, но многие вещи сделаны очень странно и неочевидно. К примеру способ задания правил через всякого рода логические выражения (которые еще и не всегда работают), на мой взгляд весьма так себе идея. Хорошо хоть сейчас есть нормальная матрица зазоров, как в PADS, и возможность задать отдельно термоподключения для падов и переходных - а то раньше и это нужно было "программировать". Насколько я понимаю - это и было главной причиной вашего перехода на Альтиум?

так и мне не очень нравилась, но приходилось пользоваться. А динамических полигонов ведь тоже до сих пор нет? Даже в PADS начиная с последней версии 2.3 это ввели (я прям даже не ожидал и не поверил сначала - но похоже, что да, действительно сделали).

Ситуация, когда открываешь окно свойств к-л объекта в схеме или на плате - и оно блокирует основное окно программы.

Как раз этим скриптом я в свое время и воспользовался, помучавшись немного с допиливанием, чтобы получить p&p файл с кастомным полем свойства для PartNumber. В принципе я согласен с теми, кто утверждает, что это "костыль" - подобные вещи должны присутствовать в базовом функционале пакета. Ментор - не отстой, просто у него есть свои недостатки и болячки. И у Альтиума их уж точно не меньше, причем куда серьезнее, конкретно на уровне UI, когда открытие одного диалогового окна блокирует все остальное (18ю версию не трогал, мб там пофиксили, но честно говоря сильно сомневаюсь).

Не совсем понял, это как? Вообще использовать ли для PN поле по-умолчанию либо какое-то другое кастомное - имхо это в первую очередь должен быть выбор пользователя/организации, но никак не разработчиков САПР. Их задача - предоставить возможность такого выбора и гибкость для пользователя. В конце концов в больших компаниях в поле PartNumber вообще может вносится некий внутренний корпоративный номер, а не конкретный парт произвродителя. Ну и в принципе ментор позволяет это делать, но вот с последующей генерацией корректного файла P&P могут возникнуть проблемы (насколько я могу судить упомянутый выше PartLister генерирует BOM, но никак не файл с координатами компонентов).

А как быть с ситуацией, когда на один generic PartNumber для резистора/конденсатора типоразмера ХХХХ вешается целый ряд номиналов с конкретными партнамберами в кастомном поле (например "MPN")? Ведь это как раз то, для чего предназначен databook?

Это как раз скорее про Альтиум. Тут подобных холиваров обсуждений было уже не одно и не два, поищите. Альтиум пожалуй более распространенный и простой в освоении САПР, вполне можно с него начать.

У вас довольно щедрые зазоры между аккордеонами - если адекватно сделан референс, то думаю что влияния на задержку они практически никакого не окажут. А вот островная заливка GND выглядит действительно инородно, с такими минимальными зазорами она как минимум повлияет на импеданс.

Да, похоже это и имелось ввиду

Открыл посмотреть, в самом начале встретил вот такую фразу "In high-speed serial links operating above 10 Gbps, losses are the dominant factor influencing interconnect design. No matter how low the loss in the dielectric, conductor loss dominates the attenuation". Либо я чего-то не понял, либо тут автор что-то напутал, т.к. в его же книге (и не только в ней) вполне справедливо утверждается обратное и даже есть такой график

Плюсую. Раз уж зашел разговор :) Для 50-Омных линий у Богатина есть следующее правило: Кроме того: Так что в рассматриваемой конфигурации, когда вся трассировка по сути выполнена на внутренних слоях, для минимальных зазоров вполне можно использовать правило 2W. Но если место позволяет, то можно и больше конечно.

человек же попросил критики и тп - вот ему и набросали)) это скорее из общих рекоммендаций к улучшению дизайна. да, 2-х кратной не будет конечно - это уже явный перегиб, Uree верно расписал.

Да, адреса выглядят как-то избыточно длинно. Шаг контроллера похож на 1мм - если так, то теоретически можно протащить две трассы по 100мкм между переходными 0.2х0.5мм в местах, где совсем уж никак по-другому (но на практике зависит от параметров вашей платы конечно). Сейчас из-за пары сигналов группы addr+ctrl, которые не пролезли, пришлось такой огород городить. Терминаторы по идее можно поближе к памяти поставить, зачем увеличивать длину их подключения? Клиренсы между сигналами большие - это хорошо конечно, но как-то уж очень много места съедено. Ну и если уж адреса разбросали между внешними и внутренними слоями (что тоже нежелательно), то при выравнивании обязательно нужно учитывать задержку, а не голую длину - в итоге трассы на внешнем слое физически окажутся длиннее.

Да я вобщем-то с этим и не спорю, мы же конкретно визард обсуждали. По поводу DDR - есть вот такое рекламное видео от Sigrity. Если тут есть те, кто использовал этот инструмент в реальных условиях - было бы интересно услышать впечатления.

Да, я видел этот прикрученный 3D-редактор. Но насколько я понял, этот инструмент ориентирован в первую чередь на SERDES интерфейсы и неоднородности в их трассировке - не на обширные параллельные интерфейсы а-ля DDR.