Aleksey.z

Я не пойму как связать PullBack и контур в механическом слое. Допустим PullBack у меня 1 см. а контур в мех. слое я генерирую командой Create Primitives from board shape, Вопрос какое расстояние будет от контура в мех. слое до Plane? И какой смысл задавать PullBack если контур платы передается в мех. слое?

1. То есть нужно поверх контура платы накладывать линии в механическом слое? А зачем тогда нужен раздел "Дизайн" -> "Форма платы"? Чтобы просто полюбоваться как она выглядит в 3D? 5. А если нужно обвести крепежное отверстие нужной формы Так и не понял как задать отступ от слоя GND если контур я рисую линиями в одном из механических слоев, Толщиной линий? Как изменить название слоя? В проекте PortSwitcher1D механический слой 1 переименован, как это проделать не нашел.

Так их опускают предварительно в припой, по идеи должны все быть внутри залиты

1. В каком слое передавать контур платы? При производстве будет применяться фрезерование. 2. Нужно ли передовать герберы слоев Drill Guide, Drill Drawing? Или достаточно только файла NC Drill сверловки? 3. Нужно ли передовать механические слои 1..15 на сколько я понимаю они созданы для того что бы разработчик размещал на них какую нибудь полезную инфу а потом передавал или не передавал в производство. В обычном случаи они не нужны? 4. при создании файла сверловки можно выставить галку "создать контур платы сверлом", я правильно понимаю что таким образом передается для производителя контур платы или его нужно указать в каком то другом слое? За ранее благодарю. 5. Где задать отступ от внутреннего слоя и края платы?

У вас указано что для класса А, минимальный диаметр металлизированного переходного отверстия не меньше 0.4 мм, судя по схеме на сайте это диаметр не сверловки а отверстия с металицацией, а CAD у меня задает диаметр сверловки, соответственно мне нужно производить пересчет с учетом толщины осаженной меди. Так какое мне задать диаметр переходного что бы уложится точно в класс А и при этом не переборщить? Лучше подскажите параметры переходных с учетом того что я их буду размещать на падах SMD 0603 и уложусь ли я при этом в ваши тех нормы?

При изготовлении четырехслойки. Одна внутренняя плата а с верху и снизу препреги или две платы а между ними отдельный припрег? Это оговаривается отдельно? В чем преимущества того или другого способа?

Не пойму, а как тогда via переносят воздушный нож HAL? Ведь при этом все via получают порцию припоя внутрь.

SM5842 DIR9001 DIT4192 SRC4192

Известно что добавляется у нас )

Никто не в курсе?

Да, вокруг ПЛИС

благодарю, разобрался

Создаю файл .cam в ADS9, сохраняю. При попытке открыть его в CAM 350 10.0.1 пишет что такой формат ему не известен.

Там вон по среди странице нарисован супервизор с контролем дополнительного питания? SOIC 8 http://hlserver.lin.irk.ru/~picstar/Docume...c5%d4/maxim.htm Тоесть, вешаем вывод супервизора на I\O ПЛИС, также с другого вывода I\O ПЛИС разводим линию ресет для микросхем. ПЛИС конфигурируем на простой буфер, тоесть срабатывает супервизор этот низкий уровень идет в ПЛИС, а оттуда к микросхемам. Или не парится и не использовать ПЛИС как посредника?

Обновляю, так как изменения есть DIGITAL_BOARD_INTERFACE.rar DIGITAL_BOARD_INTERFACE_Shematic_.pdf

Я решил так, если что поправьте. 1 микруху ADM708 кидаю на два питания 5 и 3.3, у нее есть выводы PFI и PFO которые я настраиваю через делитель на 3.3 вольта, а по умолчанию она на 5. Далее вывод ресет с нее кидаю на вывод глобалресет ПЛИС. А как мне потом сбрасывать отдельные микрухи?Тогда может по мимо глобалресета завести на обычный I\O а там настроить соответствующие? Заводить на I\O или на GCLRn ?

Есть множество микросхем 3.3-5 вольт, есть ПЛИС на которую они все заведены. Как лучше организовать ресет, повесить на каждую микросхему по супервизору или завести у каждой ногу ресет на ПЛИС а на плис повесить только один супервизор?

Мудрю плату интерфейсов для различных аудио ЦАП. Моя первая плата. http://folderfile.ru/15298209

А так нормально? http://folderfile.ru/15298209

Да, буду паять руками, пастой и феном но что бы в 3 тий класс уложится минимальное отверстие via 0.4, с учетом металлизации получается нормально? Еще учитывая то что 4 ре слоя будет.

Как соединить ножки GND у микросхем, сводить их все в единый via или каждую ножку сажать на отдельный via? GKI. Впредь старайтесь делать названия тем более информативными.

если это четырехслойка и ей отведен третий слой под землю. Не будет ли от этого только хуже, ну там петли всякие образовываться?

LOL

Что за анекдот? :rolleyes:

Ну дуги то прикольно )) А компоненты по 3 градуса это недоразумение