Перейти к содержанию
    

chan

Свой
  • Постов

    67
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент chan


  1. Думаю поможет. *.out нужно сконвертить в *.bin при помощи genais.pl (лежит на TI) SPI_prog.rar
  2. Рабочий примерчик - элкусовский приемник EL12 - декодер 1553 - FT245.mnc.rar
  3. Есть сниффер, т.е. приемник, проверялся с тем же элкусом. Передатчик пишется элементарно. Вот с протоколом нужно поковыряться или реализовать его программно на каком нибудь ядрышке.
  4. Собрал тут на днях мощный гармонический генератор (0 - 10 КГц, 2А, 50В) по классической схеме усилителя D класса. Все бы ничего ели бы не свист дросселя выходного фильтра. Особенно раздражает свист при частоте сигнала 5 - 7 КГц. Что это - неправильная конструкция дросселя или неизбежное явление и с ним нужно бороться какими то другими методами?
  5. Heap (куча) используется в основном при динамическом выделени памяти (new, alloc и т.п.). А необходимая глубина стека зависит максимальной вложенности функций и размера передаваемых через стек параметров.
  6. Меню Project/Build options, вкладка linker, пункт Heap Size. Стек настраивается там же.
  7. Секции, которые не влезли в память в сводке MEMORY CONFIGURATION не учитываются. Попробуйте отрезать немного от .sysmem
  8. Смотрите *.map файл - там подробно расписано куда ушла память
  9. jtagice clone

    На днях собрал JTAG ICE на 16 меге, и получил такую вот ошибку (см вложение). Варианты оживления были и для 16 и для 163 меги, версии AVR Studio разные - результат один. Причем что самое интересное, при некотором шаманстве с питанием удавалось проскочить эту ошибку, и тогда отладка проходила нормально. Все подтягивающие резисторы стоят, делитель на PA тоже, даже пробовал переключать 22 ногу... Кто что думает по этому поводу - это вообще лечится?
  10. Есть ОС МСВС - передранный линукс с некоторыми оговорками
  11. Можно попробовать явно задать размер стека и кучи в опциях линкера
  12. Такие шунты делаются банально из медной проволоки - сечение определяет максимальный ток а длина определяет сопротивление.
  13. Так на TI уже давно лежит CCS 3.3 на 3 месяца
  14. Можно догадаться, что это будет оцифровка видеосигнала. Тогда АЦП явно с параллельным интерфейсом - и самое место ему на интерфейсе внешней памяти. А обвязка у этого камня минимальная, если не считать источники питания, то кварц или генератор, супервиизор (желательно) и ПЗУ с прогой. Если не напрягает время старта то что то типа AT25HP512. Синхроимпульсы логично завести на прерывание - но в не BGA корпусах оно реализовано через одно место. А ПЛИС TI не делает - это к Altera или Xilinx скорее... P.S. камень лучше брать сразу с маркировкой B, первые немного глючные были.
  15. память W3150

    Конкретные настройки таймингов памяти зависят от модели проца, но если между подачей RD и чтением данных будет не менее 85 нс все должно работать. У визнета, на сколько я знаю, нет пакетного режима, т.е. на каждое чтение нужно выставлять RD и CS (их выставляет проц а не стек).
  16. Варианты 2 и 3 не очень согласуются с поставленной задачей. Буферизация в данном случае сильно ограничит пропускную способность и при наличии внутренней памяти визнета бессмысленна. В варианте 1 можно перевести ПЛИС в режим подслушки - проц будет задатчиком обмена (чтения данных в никуда) а ПЛИС будет эти данные синхронно перехватывать. В ПЛИС пойдет сигнал разрешения перехвата. Реализация работы с указателями будет в проце потому как в 3150 придется делать честный циклический буфер, в 3100 была возможность сбрасывать указатели. Но в этом случае ПЛИС должна брабатывать данные быстрее чтения их процом - или придется вводить такты ожидания. Можно еще реализовать подобие ДМА - проц передает в ПЛИС начало буфера и размер а дальше ждет сигнала завершения обмена - но в отладке этот способ сложнее.
  17. Можно прикрутить ПЛИС как память, а из нее уже вытащить все что нужно для конкретной задачи.
  18. Советую посмотреть в сторону TUSB3200A. В ней реализована аппаратная поддержка USB audio - DMA, буферу ендпоинтов, ACG и т.п., ядро 8052 которое всем управляет. Винда ее видит что не маловажно, проблему дров никто не отменял, особенно если реализовывать свой протокол. На TI есть пара рабочих проектов с которых можно начать. Единственный минус по моему - отсутствие нормального отладчика, уже несколько напрягает.
  19. Конденсаторов на питание ДСП маловато и выборку АЦП/ЦАП можно сделать напрямую с адресных выходов. Да и как то настораживает отсутствие буферных усилителей.
  20. Без схемы сложно сказать, но если на выходе нет ШИМа - скорее всего не запустился тактовый генератор или косяки с цифровыми входами. Схема у него довольно дубовая так что нужно перепроверить железо.
  21. А зачем под эту задачу ОС? Вполне хватит работы по прерываниям, и времена при этом гулять не будут. Любая РТОС всегда вносит задержки на планирование, которые оговариваются в документации и полностью их исключить не получится.
  22. В http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/print/sprc097.html есть хорошие примеры инициализации периферии.
  23. Толщина платы 1.5 мм. Иммерсионного золота обычно хватает, если разъем особенно не насиловать. А гальваника - если нужен повышенный ресурс разъема. Стоит обратить внимание на механические параметры, чтобы плата не болталась и не дорабатывать ее напильником. На это даже крупные производители нарываются.
  24. А почему бы не использовать т.н. Current Sense Amplifiers (http://www.analog.com/en/subCat/0,2879,759%255F777%255F0%255F%255F0%255F,00.html - например AD) Если уровень шума не устраивает - можно сделать на инструментальном ОУ (AD620) с внешним делителем.
  25. Ага, а прошивка по внешней ПЗУшке в открытом виде валяется!
×
×
  • Создать...