vervs

посмотрите ELCUT

база Т3 по постоянному току никуда не подключена нужно составить схему по переменному току: цепи смещения убрать, все сравнительно большие конденсаторы (они блокировочные для пост.тока ) - заменить перемычкой, большие индуктивности - разрывом (блокировочные для перем.тока), так легче узнать (увидеть) по какой схеме трехточка в вышеприведенной схеме на КТ306: коллектор на земле (через С3), т.е. КБ соединены через кварц, КЭ - через С2, БЭ - через С1, получилась трехточка с ОК

Кроме этого, при работе с (около) микровольтным постоянным напряжением, следует обратить внимание на темо ЭДС - соединения проволоки (резистивного слоя) с выводами резистора (вдобавок к темо ЭДС выводы-печатная плата)

общая точка конденсаторов на усилитель заряда, к остальным двум выводам - противофазный меандр, выход усреднить просто как идея.. годится?

решайте на какой стороне в изолированном будет стоять МК и от этого будет зависеть ответ на Ваш второй вопрос

вопрос в согласовании оптопары и порта МК?

У Вас есть преобразователь I/U с диф. выходом и нужно согласовать его с входом АЦП? Задайте соответствующее синфазное и подключайте сразу к АЦП или используйте диф. драйвер АЦП, только подберите усиление, чтобы максимально использовать шкалу АЦП и не выйти за ограничения по уровням. Синфазное желательно задавать через буфер на ОУ. У AD и TI есть калькуляторы диф. драйверов АЦП, онлайн - ADC-INPUT-CALC

кроме этого у какой-то там проводки может отвалиться ноль с вытекающим перекосом фаз

Возможность такова - хорошо&быстро&дешево / хорошо&быстро&дешево / хорошо&быстро&дешево. Автора же, КМК, интересует "оптимальная" настройка АЦП при времени измерения 50 тактов. Камни разные: как и внутри самого АЦП так и снаружи, см., например, AN2834 у того же ST. Если есть макет, проще проверить.

Кроме амплитуды диф. сигнал характеризуется синфазным напряжением, значение которого (в сумме с помехой) не должно превышать допустимого синфазного напряжения диф. усилителя. Расскажите что является источником сигнала, связаны ли земли источника и диф. усилителя.

в формуле (4) статьи просто не расписано, что сопротивление Rp частотно зависимо, см., например, у Кулешова формулу (3.5б) или Netzer, The design of low-noise amplifiers (13) думаю ток генерации-рекомбинации по спектру аналогичен обратному току pn перехода (дробовому ), поэтому на графике их не разделяют, только ток ген.-рек. не переносит заряд, но оба тока (шума) имеют место быть, и каждый называет эту область как хочет, авторы дали оба названия. Ссылку на первоисточники они не дали не за что, - главное разобраться в вопросе

может используемые мной книги устарели, они старше приведенной Вами статьи, см. например, Кулешов Шумы в полупроводниковых устройствах 1977г. (стр. 144,145) , он и большинство других авторов ссылается на ван дер Зила, поэтому можно сразу искать его, и в них есть описание природы шума затвора ЗЫ ни у кого нет оригинала книг ван дер Зила, а то может есть ошибки и неточности перевода (в формулах и названиях процессов) ? на либген только отечественные переводы. насколько помню, дробовый шум - белый

спасибо за статью в ней же и написано ток затвора на НЧ - дробовый, с ростом частоты начинает преобладать тепловой, а названия областей (region) в ней странные: первые два (1/f и тепловой) для шума канала, третий для затвора, и назван дробовым, хотя там у затвора преобладает тепловой шум

исходный вопрос, насколько я понял, звучит примерно так: "входной ток ОУ мал, т.е. ограничен последовательновключенным резистором ТОм, но почему не видно шума этого резистора?" ответ в том, что резистора как такового нет, а есть источники входного тока: ток базы БТ и ток обратносмещенного pn перехода ПТ и то, что у ОУ с МОП входом есть защитные диоды (хоть и применяются меры по снижению их влияния), пусть даже "внешние по отношению к транзисторам", что не отменяет их как источников входного тока ОУ емкость между затвором и каналом вызывает дополнительный (наведенный) шум затвора коррелированный с шумом канала, растущий с частотой т.е. на НЧ ток утечки - ток pn обратносмещенного перехода (дробовый шум), затем с ростом частоты увеличивается тепловой шум отканала да, особенно на НЧ

сушка плат и ИМС разные вещи, в упомянутом выше стандарте все написано. Осушителя у нас нет. Тоже думал над силикагелем, но есть опасения, что он будет не поглащать, а выделять влагу. Сушка ИМС в шкафу с вытяжкой без осушителя имеет смысл? ПП у нас так сушат.

вх. сопротивление это только параметр модели входной ток ОУ с биполярными транзисторами - ток базы входного каскада, т.е. зависит от тока коллектора и бетты, есть входные каскады как с супербетта транзисторами, так и с компенсацией вх.тока или всем сразу вход jfet ОУ - обратносмещенный pn переход, т.е. входной ток - утечка этого перехода, соответственно рост тока при нагреве, у большинства CMOS ОУ на входах защитные диоды, т.е. то же самое

возможно имелся в виду эвтектический сплав 3х металлов и вкрапления кристаллов купил сегодня в местном магазине для ремонта сотовых припой Mechanic Bi58%Sn42% и пасту такого же состава , Китай попробовал расплавить припой феном и паяльником на деревяшке - ПОС61 как будто лучше плавится, кусочки припоя Bi58%Sn42% легко сдуваются, такое может быть? или мне продали алюминий?

Не знаю как мыли, скорее с ультразвуком, плат не много было, на одной после нескольких лет эксплуатации начал пропадать один из АЦП. При ремонте после прогрева глючной АЦП смывал спиртом, после замены на новую проверял без отмывки. Осушителя скорее всего нет, монтажники сушат в шкафу с горячим воздухом и вытяжкой. Есть климатика и печь для сушки моточных вроде с вакуумом. Если осушителя не окажется, что посоветуете?

Спасибо. Буду сушить, и попробую висмут-олово.

документ slua271b я видел, но насколько понял там даны примеры профиля, а условия профиля для конкретного компонента не должны выходить за ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS, т.е. для ADS8254 215 °C и 220°C как Вы это получили, из записи 260С? сейчас посмотрел IPC/JEDEC J-STD-020A на местном фтп

Спасибо, лудить и т.д. пробовал, закажу рекомендованную Вами пасту. Может я не туда смотрел, откуда 235?в документации на АЦП написано Lead temperature, soldering Vapor phase (60 sec) 215 °C Infrared (15 sec) 220 °C добавить возможную погрешность фена/термопары и нет АЦП

Прогрев платы (4 слоя) снизу ИК 180С, сверху фен 220С . Термопары снизу и сверху закреплены на ПП и корпусе АЦП, по ним и профиль отслеживается. Фен не ручной, а "автомат" какой-то. АЦП ADS8254, применил лет 10 назад, отдали в ремонт - одна АЦП при прогреве градусов около 40С "теряла" сигнал. Прогрев не помог, воздух снизу и ручной фен Lukey, попробовал новую на этом "автомате"-сдохла. Они сразу как-то плохо паялись, а потом их как-то быстро производитель в "нерекомендованные" отправил.

Спасибо Нужно заменить АЦП у нее максимально допустимый нагрев воздухом 220 С, ИК 215С. При сборке паяли в печи, сейчас при замене пробовал поставить феном с ик подогревом - все равно сдохла. Попыток мало осталось. ЗЫ что то цитирование с мобильного не получается

Розе есть, если добавить к ПОС и т.п. как изменится температура? Насчёт идиевыех припоев нужно уточнить по мех своиствам. Кто работал с кадимийсодержащими припоями? Насколько там все страшно по токсичности?

Добрый день! есть ли способ снизить температуру плавления оловянно свинцового припоя (типа ПОС61) или пасты? чистое олово тоже есть нужно чтобы при 180-200С хорошо удалось поставить QFN64 (с термал падом), перепайка знаю что есть ПОСК 50-18, но с кадмием нет желания связываться, что ещё можно подмешать? есть конвекционная печь и станция с нижним ИК подогревом, правда, насадки для фена на QFN нет