Перейти к содержанию
    

semen_992

Свой
  • Постов

    269
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные semen_992


  1. Можно

    Пример тут

    Большое спасибо!!!

    Можно узнать для чего? Не проще взять МК с аппаратным контроллером или на крайний случай SPI или I2C флешку?

    Проще, но не дешево.

    По моим наблюдениям, производители МК встраивают либо контроллер динамической памяти, либо контроллер нанда.

    Это в дешевых МК. А мне нужно и то, и другое.

     

    SPI, I2С - очень уж дорогая единица объема памяти получается.

  2. Доброго времени!

    Кто сталкивался с генерацией сверловки для плат, где есть не только сквозные VIA, подскажите,

    как правильно вывести сверловку каждого типа?

     

    Есть такое предположение:

    Грохаю все виа, кроме одного типа, вывожу. Тоже самое проделываю с другими типами.

     

     

  3. Возникла тут проблемка - надо сделать footprint HTSSOP32, а он с thermal pad.

     

    Нарисовал footprint, сделал thermal pad полигонами в слоях top и bottom, напихал vias. Вроде все нормально.

    Однако надо соединить его с землей. Как?

     

    Если просто оставить "как есть", то полигоны считаются неприкаянными и в PCB Editor соединяться с чем-либо отказываются, если соединить линией с падом GND микросхемы - тоже самое пишет.

    Если сделать не via, а пады - пишет еще и что короткое замыкание между полигонами.

    Выбрать в редакторе footprint сеть не могу - нету там GND.

    А в PCB editor оно уже как кусок компонента - тоже не выбирается отдельно.

     

    Что делать, памагитееее, плиз! :)

    Вместо полигонов (если форма не сложная) можно сделать простые пады и назначить ему тот же номер, что и любой другой пин, который будет привязан к земле.

    Использовать простые ВИА. Тогда все должно быть хорошо.

  4. Что Вы понимаете под точностью?

    Вам важна точность в альтиуме или в реальном изделии?

     

    посчитайте формулой да и все. точность +-1% все равно не получите. все эти значения контроллируются производством. влияет толщина (допуск на толщину) фольги, ширина трассы, толщина диэлектрика, Er.... и самое веселое это толщина покрытия финишного на внешних слоях. Его размер вообще плавает 50-150%. Рекомендуется толщину проводника вдвое умножать при подсчетах, но толщина не сильно влияет

     

    здесь есть формулы и подсчеты по ним:

    http://www.mantaro.com/resources/impedance_calculator.htm

     

    и значения Вы получите ориентировочные.

     

    а т.к. ориентировочные, то можно и в уме считать: для получения 50 Ом толщина диэлектрика должна составлять ~0.8 от ширины проводника.

    Не так выразился. Не на сколько точно, а на сколько правильно. АД использует ту же формулу для расчета, что и на предложенном Вами сайте.

     

    Всем еще раз спасибо!

    Дальше буду с производителем ПП согласовывать.

  5. Пока да. Но может сделают и поддержку для полигонов. По крайней мере просят многие

    Для симуляции да не имеет.

    А на практике иногда полигоны лучше-- там и для топологии можно использовать

    Т.е. можно сначала определить слой как плейн, рассчитать импеданс, определить его опять сигнальным, отделить плолосок виа и на этом слое трассировать другие цепи?

    Ну и залить полигон, конечно, под рассчитываемой цепью.

     

    Правильно или неправильно? =)

  6. Добрый день! Кто-нибудь использует ручной дозатор АПДП 1.1(http://averon.ru/el/equip/?productID=23)?

    Не могу понять, чем он может так сильно отличаться, например, от Perfomus V(http://www.pribor.ru/t_ob/1.html#1145)? Разница в цене более чем в 5 раз.

     

    Заранее спасибо!

  7. Да много сейчас развелось всяких. Вопрос уже не столько "какие", сколько "почем?" :) Вот тут китайские предлагают: http://www.beechip.ru/promo.php

    Настораживает только большой разброс Uпад.

    Будем смотреть, что у них есть по наличию!

    Спасибо!

  8. Доброго! Кто нибудь сталкивался с реализацией такого чуда?

    Суть в том, что бы устройство само определяло по какому оно сейчас интерфейсу подключено и начинало работать через него. Важно, что бы выходы для этого использовались одни и те же. Для 485 и 232.

    Спасибо!

  9. Для длины линии значительно меньше длины волны можно не учитывать.

    т.е. если от контакта до разъема будет, например, 2 см, то волновое сопротивление можно не считать.

     

     

    Ничего не упустили. При ваших параметрах текстолита такая ширина проводника и должна быть. Если нужны проводники тоньше, выбирайте тоньше текстолит. Или забейте на согласование как сделано в демо китах. На такой длине много не потеряете, или вообще откажитесь от полосковых линий убрав полигон на нижнем слое под проводником.

     

    Да, длина проводников у меня 7 и 12 мм.

    А как быть с сигналом gps? Он не сильно пострадает? Длинна у меня его 6.7 мм...

    Если забивать за контроль, то какой их лучше толщины делать? И как далеко убирать полигоны от него?

    Я слышал, что лучше ширину сделать равное ширине пада, от которого он идет... Так ли это?

  10. Вставлю свои пять копеек :)

    Чтобы Альтиум считал волновое сопротивление, необходимо в Layer Stack Manager добавить слой Plane. Расчет волнового идет только относительно соседнего Plane.

    Соответственно, добавив Plane, затем на принципиальной схеме отмечаете нужные проводники с помощью Place-Directives-Net Class. Затем, на PCB, задаете правило для ширины проводников, принадлежащих к заданному Вами классу цепи. При этом доступен выбор способа задания ширины - или по реальной ширине, или по волновому сопротивлению. Указываете пределы волнового сопротивления, и трассируете плату. Если не отключена проверка ширины проводников "на лету", то при попытке провести дорожку данного класса не той ширины, она подсветиться зеленым.

    Если же у Вас, к примеру, двухслойная плата, то проще подсчитать необходимую ширину проводника в другом калькуляторе, а затем задать правило на ширину для заданного класса цепи.

    А как сделать, что бы он считал импеданс на нижнем слое?

    Не получается сделать плейн топ.

    И ко всему этому меня терзают сомнения правильности моих расчетов... Плата 1.5 мм, медь 0.018, Er=4.8 импеданс должен быть 50 оМ при этом получается полоска в 2.6 мм... Чего то я думаю не то. Сколько демо китов было в руках(с gsm модулями), там везде полоски не более 1 мм... Что то я нравное упустил...

  11. Доброго времени! Наткнулся на темы, где обсуждалась идея выкладывать 3D модели, библиотеки и прочие вкусности в открытый доступ, но так ничего там и не было вроде решено...

    Предлагаю создать проект библиотеки, залить ее на какой либо SVN сервер и дружно ее дополнять новыми компонентами, 3D моделями и прочим.

    Отписываемся за и против :)

  12. Доброго времени!

    Возник вопрос на который самостоятельно не смог найти ответ:

    Например: Я использую линии TXD и RXD интерфейса USART3 (ремап 11).

    Смогу ли я при этом управлять PD10, PD11, PD12 как портами ввода-вывода?

  13. Внутренний термометр не занимает один из 16 каналов. Он занимает один из 18 каналов аналогового мультиплексора, то есть никак не мешает 16 внешним входам.

    Каждый из ADC1, ADC2 имеет доступ ко всем 16 каналам. Это легко увидеть на картинке "Dual ADC block diagram" в руководстве.

    И вообще, слабо руководство полистать?

    Спасибо за ответ!

×
×
  • Создать...