semen_992
-
Постов
269 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные semen_992
-
-
14 hours ago, freeport said:
Однозначно надо брать АМД. Но сравнивать надо цену и производительность. Сравнивал разогнанный i7-5820k и Райзен 2700. Сначала в тесте CineBench. Разница составила 25% в пользу АМД. Затем запускал одну и ту же задачу на обоих компах в CST. Время расчета у АМД было меньше на те же 25%. Тесты CineBench и другой синтетики можно посмотреть здесь и сравнить https://www.cpu-monkey.com/en/compare_cpu-amd_ryzen_9_3900x-931-vs-intel_core_i9_10940x-967 . Или здесь https://www.chaynikam.info/cpu_comparison.html?Ryzen_9_3900X&Core_i9-10940Xconf2=Intel`0````LGA2066`` При примерно одинаковой производительности АМД 3900x дешевле чем 10940x более чем в 2 раза. Преимущества многоядерности особенно видны при расчёте в Time Domain. Во Frequency Domain больше нужна частота процессора, там процесс хуже распараллеливается.
Что касается видеокарт, то на старой NVIDIA Quadro K2000 (2013г.) расчёт идёт в разы медленней, чем без неё. На RTX2070 получал ускорение чуть ли не в 5 раз, однако только на больших задачах, где разбиение больше 1 миллиона кубиков. А если тысяч 200 кубиков, то без видеокарты быстрее.
Спасибо за развернутый ответ!
Все же, если я считаю во Frequency Domain, есть хоть какой-то смыл от бОльшего количества ядер? Иль лучше взять 4 ядра и раскочегарить его на 5 ГГц?
-
2 minutes ago, TitovVN1974 said:
semen_992
желательно протестировать Ваши задачи на соответствующих процесорах.
могу запустить на i9-10940x {стандартный турбобуст Интел, Noctua NH-D15}, 64GB@3000.
так вот с удовольствием бы запустил - где ж его взять только? :)
10940x - хороший, но тот, что я рассматриваю имеет несколько больше ядрышек...
-
Коллеги, подскажите, что для CST (Tet Mesh, Frequency Solver) лучше взять?
AMD Ryzen Threadripper 3990X или 3970X? Или может быть за эти деньги лучше взять что-нибудь от интела и получить бОльшую производительность?
-
Доброго дня!
Ищу PCB дизайнера без вредных привычек с параноидальной педантичностью и обостренным чувством прекрасного. :) Обязателен опыт работы с ВЧ. CAD - xpedition.
Задачи тривиальные - впихать невпихуемое (площадь плат меньше площади компонентов), никаких высокоскоростных интерфейсов (пока), но есть сотовая связь 3G\4G, wifi на борту.
Желающие предложить свою кандидатуру - присылайте в личные сообщения скрины в хорошем качестве ваших проектов, краткую информацию о себе. Ежели в вас пропадает еще и схемотехник - так вообще замечательно.Чуть не забыл. Работа на этапе знакомства - удаленная. С периодическими командировками в Екб.
-
On 9/26/2019 at 5:26 PM, Егоров said:
500 кГц для аккумулятора? Это вообще кого-то новенького...
Это требование ставит под сомнение все остальные. Наверняка задача в целом надумана.Коллеги верно увидели цель устройства:
Мне нужен профиль потребления устройства с режимом низкого энергопотребления, но с мощным импульсным потребителем на борту (GSM модем).
500 кГц тут не для того, чтобы посмотреть как работает "АКБ", а для того, чтобы посмотреть как ведёт себя устройство.
Что касается убитых АКБ - Вы проектируете свои изделия с учётом только свежего АКБ? Я считаю, что железка должна работать в широком диапазоне качества АКБ для того, чтобы через год-полтора (300-500 циклов для Li-Ion), пользователь не проклинал разработчиков этого изделия, когда оно в некоторых случаях начинает работать некорректно.
-
1 hour ago, VIT_KRAS said:
Доброго дня, ТС.
Боюсь, что пункт "до совсем убитых" будет более серьёзным и затратным, чем реализация озвученного Вами диапазона токов.
Был серьёзный опыт работы именно с "убитыми" АКБ, которые первые три-четыре цикла зарядки и восстановления ведут себя крайне непонятно. Не углублялся в эти моменты, но скажу, что подача даже 0.1С вызывала "запретные" уровни напряжения на АКБ. И думаю для проработки модели именно таких АКБ Вам потребуется уйма времени и этих самых "убитых" АКБ. Либо привлечение людей, понимающих саму химию процессов заряда/разряда.
Спасибо за комментарий!
Сильно углубляться в тонкости в нашем случае нет необходимости. Мы регламентируем определенные параметры АКБ, с которым мы работаем. Для эмуляции худшего варианта вполне достаточно задрать "ESR".
-
28 minutes ago, jcxz said:
И что там такого сложного в таком диапазоне? Подсказка: Желаемая точность измерения не указана, а значит можно выбрать любую, удобную исполнителю.
Да, не совсем корректно изначально написал. Точность sink-source требуется небольшая (±10 мА вполне достаточно).
Но есть режим, когда устройство переходит в глубокий сон и нужно проконтролировать токи утечки. Вот тут требуется измерить доли мкА (целевое значение потребления в этом режиме 0.1 мкА).
20 minutes ago, Plain said:Поскольку всё равно постоянно сдувать 20 Вт, линейная схема достаточно простая, только зачем ей свои мозги, а за modbus так вообще молоко за вредность.
Мозги ей для того, чтобы быстро пройти по всем режимам, где параметрами является условно свежесть АКБ и степень ее заряженности. Так же я упомянул, что мне в результате нужен профиль заряда-разряда (ток, напряжение). Желаемая дискретность 500 кГц.
-
1 hour ago, shodan_x said:
За 10 000 $ готов Вам продать:
К сожалению, он не удовлетворяет требованиям, которые я предъявил к модулю.
2 hours ago, hasl said:интересно. зачем все это. напишите полную задачу, возможно есть готовое решение.
задача тока 0.001 вам выйдет в копейку
да и сама разработка не бутылку пива стоит. это не просто собрать готовую схему.
если понимаете и прелставляете ориентировочные затраты в размере суммы с 5ю нулями, пишите в личку
Автоматическое тестирование узлов аппаратуры.
Я понимаю, что разработка стоит денег, но у меня есть несколько задач. И разработка этого модуля для меня принесёт больше пользы, нежели покупка готово решения.
Что касается тока 0.001, то тут задача больше в его измерении, когда мы эмулируем отдачу энергии. Мне важно проконтролировать в определенные моменты времени потребление от этого источника вплоть до единиц мкА.
Коллеги, хотелось бы еще раз подчеркнуть - эмуляция заряда и разряда одним узлом. Т.е. подключившись к устройству я должен выдать информацию о том, как меня заряжали и как разряжали.
-
Коллеги, доброго времени суток!
Ищу человека, который под ключ может взять на себя разработку модуля эмулирующего АКБ (Li-Ion/Li-Pol/LiFePO4).
Эмуляция одной банки. Ток 0.001 мА - 5000 мА.
Нужно эмулировать АКБ разного качества от совсем новых до совсем убитых.
Так же необходимо собирать профиль заряда-разряда.
Интерфейс взаимодействия обсуждается, предварительно modbus over ethernet. -
Коллеги, подскажите, у меня есть библиотека - выгруженная песочница из EDM. Каждый раз, когда я хочу ее открыть - с меня требуют авторизацию. Можно как-то эту библиотеку сделать "обычной"?
-
Коллеги, добрый день!
Есть потребность выполнить изделие в корпусе из полиамида со встроенными антеннами.
Задался вопросом эффективности антенн в этом корпусе по отношению, например, к АБС пластику. Может кто прорабатывал вопрос?
-
2 hours ago, avm65 said:
Что-то типа такой?
800/900/1800/1900/2100MHz
Omni Directional 1/2 Wave
Miniature 42 x 42 x 1mm
VSWR <3.0
RG178 Coax 50Ω Impedance
2-3dBi Gain (nominal)
Vertical Polarization
Admitted Radiation Power 1W
2 hours ago, bzx said:Да, только необходимо, чтобы это было на печатной плате изделия, а не на отдельно.
-
Доброго дня, Коллеги,
Есть потребность разработать печатную GSM антенну:
Две полосы 824-960 MHz и 1710-1990 MHz.
Размер области под антенну – 40х13 мм.
Размер самого изделия - 100х63х17 мм.
Материал платы FR-4.
Корпус - ABS.
-
13 minutes ago, fill said:
Насколько я понимаю, система считает что проект не синхронизирован, т.е. не выполнены аннотации.
Прежде всего попробовал выполнить аннотации...
-
Коллеги, доброго времени!
Использую EDM и возникла необходимость выгрузить проект для удаленной работы (Remote Development->Export->Board (Schematic and PCB)).
Однако что бы я не делал, он мне всё равно бросает ошибку "Launching task 'Remote Development->Export->Board (Schematic and PCB)...' failed with error: The design must be in sync before exporting."
Как можно это побороть?
-
Доброго времени!
Увидел демку панелизации в valor npi: https://youtu.be/ULg7TOClmXY
В документации ничего на эту тему не нашел...
Как туда попасть?
-
Коллеги, подскажите, а можно где-то DxDesigner'у сказать, что пространство имён для каждого блока было своё?
Т.е. у меня два разных блока и в каждом есть сигнал TX. В Layout'e сейчас у меня это все слилось...
-
В DxD в настройках проекта включили галочку совместного использования и указали машину на которой установлен и запущен RSCM?
После того, как включаю, перестает запускаться layout:
---
15:25:27 INFO From host:localhost From App:Current
Requested to launch Xpedition Layout: Team Server on host DESKTOP-QDV6F53
---
15:25:44 ERROR From host:DESKTOP-QDV6F53 From App:Xpedition Layout: Team Server
Process id=12548. Xpedition Layout: Team Server cannot be started.
---
-
Скорее всего проблема в пути к файлу. Путь должен быть одинаковым со всех машин подключаемых к сессии. Т.е. полный путь с указанием машины или сформировать везде одинаковый виртуальный диск.
Да, действительно. Косяк был в этом.
Сейчас оооочень долго висит окно лэйаута с прогресс-баром на Loading initial design state, а потом написал:
Тут я тоже где-то неправ?..
-
Доброго времени!
Коллеги, столкнулся с проблемой при подключении к уже созданной сессии layout'а:
На моем локальном компьютере я открываю проект на редактирование через Layout: Team Client, выбираю свой же компьютер для запуска сервера, все благополучно запускается, вижу топологию.
Но когда пытаюсь подключиться с соседней тачки, то при нажатии на Layout: Team Client в логах вижу такую бяку:
Что я делаю неправильно?..
-
Отлично, тогда вот вам мой последний ответ, в аттаче.
У вас есть возможность сделать то, что никто еще не сделал.
И если у вас получится, то можете посрамить "матёрых дядек", а лично я вам буду аплодировать (не сарказм).
В стандартах я ориентируюсь, но все равно спасибо.
У меня нет цели кого-либо срамить. У меня цель - автоматизировать рутину.
-
Господа semen_992 и fpga_student, если вы пришли на данный форум по ехидничать, то вы ошиблись местом.
Если вас не устраивает вектор движения, который вам указывают, то выхода ровно два - поверить людям или не поверить и проверить все самим.
Здесь люди делятся реальным опытом и рекомендации даются не на пустом месте.
Рекомендую не торопиться тут отвечать, а просто почитать-подумать.
Ветку еще раз перечитайте. Подумайте.
Я именно и хотел учесть опыт других участников, но всплыли матёрые дядьки, которые начали утверждать, что это мое дело - заложить изначально правильные апертуры на момент разработки изделия. Хотя изначально проблема не в этом. И я это еще раз подчеркнул в посте #24.
На мои просьбы указать стандарт и желательно страницу - получаю ответ: "НУ ТАК ОЧЕВИДНО ЖЕ!!!" По-моему этот ответ от того, что рекомендация дана на пустом месте.
Разные размеры площадок - разное количество пасты при нанесении - разные режимы пайки.И это мы еще не говорим, какая структура платы (толщина фольги, заполнение медью слоёв и т.п.)
Тема исключительно про количество пасты. При чем тут профили? При чем тут толщина фольги и заполнение медью?
Интересующийся наберет гугле "финишное покрытие контактных площадок" и найдет много статей, где сказано, что смачиваемость не одинаковая для разных покрытий.И хуже всего, что это реально, и зависит от качества производства платы, влажности, времени хранения и т.д.
А еще профиль горячего лужения кардинально отличается от профиля иммерсионных покрытий.
Этот совет равен - "в интернете все есть".
1. Проблемы хранения плат в не соответствующих условиях и дер%мовость производителя ПП на трафарете не отражаются.
2. Вы учитываете профиль горячего лужения когда готовите трафарет?
И наконец, вам уже давали ссылку на продукт от LPKF. Решение есть, пробуйте.Еще раз читайте первый пост.
Я хочу понять, что важно в данном случае, а что нет.
Если вы говорите, что важно то и это, то, пожалуйста, дайте ссылку на статью или стандарт. Вот и всё.
Точнее не первый пост, а первые посты.
Т.е. направление сменилось с поиска готового инструмента (который автоматизирует, а не помогает мне делать все руками) на поиск параметров, которые действительно важны при подготовке трафарета для создания такого инструмента своими силами.
-
Неужели не очевидно?
Нет. Поясните.
Почитайте IPC-7351. Что-то там про A,B,C, кажется ;)Да, но иногда делают вообще не по стандарту.
Иногда рисуется элемент, который вообще стандартом не описан. Какой-нибудь хитрый разъем.
И да, все это должно быть входным параметром. Но только не буква, а параметры площадок ПП и компонента.
Опять же, вы полагаете, что HASL, ENIG, и органика будут паяться всегда одинаково?Причем тут "паяться"? Смачиваемость у всех этих покрытий примерно одинакова. Тут больше проблем возникает с выбором флюса для каждого из этих покрытий. На остальное не влияет.
Возможно, вы путаете это с содержанием свинца в пасте.
о. еще боец. давайте без воды, поконкретнее - по каждому пункту цитаты)
-
- выполнены ли площадки по рекомендациям IPC
Что это даст?
- диапазон сложности компонентовЧто Вы имеете в виду?
- финишное покрытие площадок платыПытался найти об этом хоть что-нибудь, но безуспешно. Если бы Вы поделились ссылочкой, я был бы безмерно благодарен.
Фильтрация координат
в Предлагаю работу
Опубликовано · Пожаловаться
Доброго времени, коллеги.
Требуется реализовать фильтрацию координат c GNSS приёмника с помощью 6-освевого MEMS (гироскоп и акселерометр).
Приёмник: на базе МТ3333
Платформа: Cortex-M4
Прежде всего интересует вариант фильтрации готовых координат от приёмника (loosely-coupled, но если есть компетенции и опыт (положительный :) ) в получении необходимых данных из приёмника для tightly-coupled, то только рад.
Обращайтесь в личные сообщения...