givcha

А в BSDL-файле нет случайно раздела compliance pattern? C текстом, аналогичным нижеприведенному? (взял из первого попавшегося файла) -- Compliance-Enable Description attribute COMPLIANCE_PATTERNS of XC6VLX365T_FF1759 : entity is "(PROGRAM_B, HSWAPEN) (10)"; Если "да", то для корректной работы JTAG-автомата необходимо эти условия соблюсти, т.е. произвести соответствующие переключения цепей, подходящих к данным пинам.

Во-первых, надо быть точно уверенным, что это проблема не внутри самих компонентов. Мы использовали для локализации отдельные распределители питания - нулевые резисторы или проходные индуктивности. Тогда, не выпаивая сложные или дорогие компоненты, можно обрывать цепи питания по своему желанию и анализировать состояние всей схемы в целом. Соответственно, это решение схемотехническое, и должно закладываться на этапе проектирования.

JTAG здесь - это опять-таки практически единственное средство. Что мешает Вам поместить в термокамеру или на вибростенд плату с подключенным JTAG? Длина интерфейсного шлейфа у контроллеров JTAG Tech. позволяет это сделать. Далее - тестируйте хоть при какой температуре. Я так определял точный момент "отрывания" шарика BGA-флэшки - минус 27 градусов (т.к. аппаратура работала в диапазоне -30...+70 С).

Три знакомые конторы, включая мою, перешли на Search. По поводу документооборота конструкторского считаю, что все можно настроить для хорошей работы. А вот подключение к PDM-системе всех остальных заинтересованных (типа бухгалтерии, склада и проч.) - это очень большая проблема. Если на предприятии нет порядка в так называемых "бизнес-процессах" - перенос этого бардака в систему вызовет такие коллизии, что...

Если это приемник РИРВа, то все должно работать корректно. Вспомните про плавающую точку. Больше не подскажу - т.к. сам "обратным инжинирингом" в бинарном формате занимался пару лет (да больше) на эту тему. Всё - только за деньги.:)) А что хотите - это ж Глонасс! Даже премьер Иванову все время говорит: "надо скорей коммерциализировать нашу систему".

На одной из версий изготавливаемого устройства для прошивки служил краевой JTAG-разъем 7х2. После получения опыта в изготовлении внутрисхемных адаптеров типа "ложе гвоздей", был изготовлен стенд с подпружиненными пинами фирмы Ingun. Тогда от монтажа разъема отказались, для контактирования стали использоваться отверстия с металлизацией от него. Плата загружалась в основу, сверху опускалась узенькая крышка с "иголками". Экономия на монтаже разъемов была, конечно, минимальна, но работа оператора облегчилась. Десяток тысяч изделий был прошит на нем - работает до сих пор. Разработать стенд несложно (у нас был алюминиевый корпус, подшипники в петлях, фиксирующий зажим). Забыл упомянуть - контактирование велось в отверстия с шагом 2.54, т.к. 2.5 - это диаметр патронов, в которые вставляются подпружиненные пины. Соответственно, ближе с пинами Ingun не получится. Пины разнообразные, есть целый каталог. Контактировать можно и на площадку, и на покрытое припоем место, также есть вариант оголять маску на сигнальных дорожках, если они видны - тогда нет проблем с размещением пинов (так, кстати, делают производители материнских плат для компьютеров - можете заглянуть внутрь своего). Кстати, топикстартер интересовался автоматизацией? Мы прошивали вручную, перед этим проводился тест Boundary Scan.

LPKF. Ничего плохого про качество получившейся фрезерованием платы сказать не могу. Делал для себя и не раз, для всческих самоделок, вроде усилителей и проч. Даже можно двухстороннюю сделать при правильной технологии. Главное - фрезу менять придется вручную для просверливания отверстий, т.к. большинство станочков начального уровня не имеют механизма для автоматической установки глубины опускания фрезы. Механизм там электромагнитный - поднял/опустил. Также итоговый "рисунок" будет зависеть от диаметра фрезы, качества фольгированного материала, определенной глубины резки. Площадки под компоненты шага 1.25 будут успешные, 0.5 - не делал, не знаю. Естественные минус - долго, звук неприятный (как в кабинете у дантиста), если рядом сидеть, пыль металлическая, если без пылесоса.

Это правда. Являющийся самым "антикризисным" из имеющихся, метод периферийного сканирования достаточно дорог для фирм средней руки. Некоторые же, наоборот, имеют все необходимые для этого возможности и не используют их. Взять хотя бы необходимость обеспечить поддержку для jtag'а в будущем, в надежде на "светлые и богатые" времена, в надежде на появление экономической возможности. Так ведь, нет - как "вешали" целый порт на "землю", так и продолжают делать. Хотя зачастую даже производитель микросхемы рекомендует совсем по-другому дисэйблить тестовый порт. Разъемы прекрасно проверяются в тестах BS. Существуют внешние модули - DIOS. Это по сути дополнение вашей схемы цифровыми входами/выходами, которые можно подключить к разъемам и точно так же, как и всю имеющуюся инфраструктуру, протестировать. Если говорим о методе сканирования, значит, как минимум одно устройство IEEE1149 уже имеется (все-таки подавляющее большинство современных цифровых ИС поддерживают этот стандарт). Для остальных - метод проверки "кластеров". Для большого количества цифровых ИС (более 30000 наименований) у JTAG Technologies существуют готовые цифровые модели, которые вставляются в тест, если нет - зная логику работы, можно составить модель самому. Естественно, каждый случай уникален, что-то в итоге протестировать получится, что-то - нет. Средство ATPG (автоматическая генерация тестовых программ/паттернов), кстати, показывает тестовое покрытие для каждого проекта. Поэтому до того, как пользоваться BS, всегда можно просчитать выгоду.

Вы, кстати, абсолютно правы. Действительно, пара компонентов в мире (из динамических памятей) имеет поддержку IEEE1149. На этом - всё. Я с такими не работал - не попадались.

Я на данный момент занимаюсь рентгеновскими установками, поэтому думаю, что скорее typical XRay не обеспечит такого большого увеличения. Т.к. рентгеновско-оптический преобразователь имеет свою предельную разрешающую способность, после которой увеличение уже бессмысленно. С другой стороны, визуальный метод контроля никогда используется отдельно, только вкупе с другими методами. Сегодня я пиарю технологию периферийного сканирования, похоже... Этот метод - Boundary Scan - единственно надежный, на мой взгляд, ведь, какой бы "холодной" или "горячей" ни была ваша пайка, грош ей цена, если с повышением частоты полезного сигнала её проводимость резко исчезает. Периферийное сканирование производится на частотах работы устройства, поэтому достоверность результатов очевидна.

В "памятях" вообще не предусмотрена поддержка JTAG! (Во флэшах же нету, однако вы их прошиваете через jtag спокойно!) JTAG-компоненты общаются с ней посредством своих Boundary Scan ячеек. Для работы со SDRAM у технологии периферийного сканирования все есть. Нужны только небольшие схемотехнические изменения. Например, в этом случае - тактировать SDRAM непосредственно от JTAG-компонента. Т.е. проверка будет вестись не на реальной скорости, а на порядка 10 МГц. Ничего в этом страшного нет - в Европе так делают.

Если имели дело с РИРВом, то Вам должно понравиться на Заводе Навигатор, который работает с ним в связке. Очень "чистое" производство, думаю, к Вам и Вашим запросам отнесутся с пониманием. Кстати, рентгеновская установка у них стоит, так что первичный контроль Вы получите. Думаю, для партии в 100 штук Вам предоставят фотографии каждой платы. Кроме того электротестирование произведут, если дадите схематику - у них Seika - двухсторонний (2х2 щупа) внутрисхемный тестер. А вообще BGA надо boundary scan'ом проверять. Всегда советую конструкторам внедрять поддержку JTAG-инструментов, если не сейчас, то хотя бы на будущее. А то практически все "вешают" jtag-порт на землю, чтоб не беспокоил. - это так, оффтоп.)

На самом деле сбросом должен заниматься контроллер, который работает на шине JTAG - т.е. программатор. А по спецификации IEEE1149 во время перевода процессора в режим Boundary Scan (если вы его, конечно, используете) внутреннее логическое ядро процессора отключается, поэтому ни о какой нормальной работе микросхемы говорить нельзя. Но, естественно, производители любят вносить свои коррективы в этот процесс (например, TI), поэтому обращаемся к даташиту или к разработчикам напрямую.