Перейти к содержанию
    

Shivers

Свой
  • Постов

    676
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент Shivers


  1. Добавлю к вышенаписанному, что спид фактор кроме всего прочего влияет на температурную стойкость: медленные девайсы лучше держат температуры, а Альтера в свое время даже выпускала app. note по поводу спид факторов и тепм. режимов. Могу только сказать, что сам запустил в серию платы на industrial flex10k, которые отлично работали на -75 .. +90С.
  2. Чтобы полностью исключить вариант выгорания, в BB можно соорудить гальваническую(оптическую) развязку по сигнальным линиям. А заодно и LVDS приемопередатчики поставить, чтобы кабель удлиннить. У нас сделали несколько таких девайсов, с тех пор ненарадуемся. Но - это уже отдельная задача по модификации BB. Что касается топологии PCB, очень советую делать линии как можно короче и подальше от всяких COM -портов и высокочастотных интерфейсов. Так же исключительно полезно выводить на пинхеадеры промежуточные точки в цепочке TDI-TDO, чтобы можно было вычленить/исключить каждый отдельный девайс, при необходимости. p.s. И еще рекомендуется делать джампер на TRST: Иногда бывает, что из-за помех/наводок не грузится флеш, и установка житага в ресет отлично спасает ситуацию.
  3. А на кой вообще использовать BB-II с EPC2? Если бы флешка EPCS была, тогда конечно, только BB-II, а так лучше и надежней BB-MV ничего не придумаешь, имхо Кроме того, есть вариант прожига флеши через Альтеру (т.с. с другой стороны) - надо в квартус программере прошивку сконвертить в житаговский файл. Использовал этот метод прошивки как раз когда сериальные EPC отказывались прошиваться через BB-II по причине кривой разводки и помех.
  4. Могу сказать про альтеру, что железяки с приемом загигагерцового LVDS слишком дороги. Это нужен как минимум stratix, причем gx. Поддерживаю предыдущих ораторов, гораздо дешевле будет использовать внешние SerDes. Сам для схожего проекта использовал TLK2201 от TI - мин не обнаружено.
  5. Касательно темы ветки Сам тружусь на гос. предприятии, правда скорее современного типа. Мое мнение - проще разработать PCB самому, чем приспосабливать киты. В принципе, пока сложностей особо не возникало (использовали Альтеры вплоть до Stratix)II, многослойки разрабатывали сами, изготовление - тот же Резонит, к примеру. Хотя последнее время при работе с частотами больше 100МГц частенько стали вылезать косяки в разводке: сказывается отсутствие опыта разводки высокочастотных схем. Однако, покамест это все вылечивалось навесным монтажом, в проектах вплоть до 1.25ГГц. Что я имею ввиду под навесным монтажом - не работает схема, посмотришь осциллографом, там терминатор впаяешь, тут емкость .. глядишь и со второго захода уже 100% можно в серию пускать.
×
×
  • Создать...