Zig

Посмотрите тут http://www.elstandart.spb.ru/Core/300/300_0_prod.htm

Нажмите Ctr+E

Не далее как месяц назад заказывали у них 10-ти слойки с монтажём BGA. Делают быстро и платы хорошие - ничего не скажу, но с монтажём BGA у них всё так же плохо. К счастью у нас была совсем небольшая партия и мы не сильно пострадали. Но непропаи были у двух из четырёх плат (каждая вторая - брак!) Правда они забирали их на "повторный пропай" и перепаивали за свой счёт. После этого всё ПОКА работает.

Делал подключение без термобарьеров, дублировал подключение во внутренних слоях - тоже напрямую. Никаких проблем не было. Более того, опираяясь на этот документ: http://www.xilinx.com/bvdocs/appnotes/xapp157.pdf делал для "земельных" шариков сплошной полигон на слоях TOP и BOTTOM с целью лучшего теплоотвода. Проблем и возражений со стороны монтирующей организации не было. По своему опыту скажу, качество запайки зависит не от того есть полигоны или нет, а от того, кто монтирует. Некоторые организации монтировать BGA беруться с радостью, но делать этого не умеют.

вообще бывает, но очень редко, гораздо чаще это всё-таки ошибки конструкторов на этапе трассировки

Чем больше земли - тем лучше. Но на СВЧ надо заливать с умом, чтобы не потерять полезный сигнал.

Обычные действия такие: 1. Настройка ПО (в данном случае ISE) на соответствующий уровень (плохие алгоритмы - быстро разводится, но плохо по быстродействию; хорошие алгоритмы - долго разводит, лучше по быстродействию). Настройка ПО на многопроходную трассировку. 2. Использование временных и топологических ограничений. 3. Расстановка критичных элементов вручную. 4. Деление схемы на подсхемы (модули) - организация конвейров. Всё это подробно описано в документации на тот же ISE.

На Spartan-3/3L от фирмы Xilinx можно реализовать всё что вы задумали, в том числе и буфер хранения выборок. Посмотрите www.xilinx.com

Какое значение нужно задавать в параметре Plane Swell для переходных отверстий под BGA-корпусами. Есть какие-то типовые цифры?

Можно ещё попробовать вот такую функцию: /* Вычисление endian'ности в реальном времени Должно возвращать 1: Intel (little endian), 0: Power PC (big endian) */ int is_little_endian( void ) { union Test { int i; char b[sizeof(int)]; }; static const Test test = { 1 }; return test.b[0]; }

Можно ещё попробовать вот такую функцию: /* Вычисление endian'ности в реальном времени */ int is_little_endian( void ) { union { unsigned long i; unsigned char b[sizeof(i)]; } test; }

если выводы золочёные - паять трудно, наши монтажники обычно просто сдирают это золото - проблема пропадает

рановато симулируете.... полноценная временная симуляция возможна только после имплементации

умеет ли PCAD2002 разводить дифференциальные сигналы? и можно ли выравнивать разведённые цепи в автоматическом режиме?

Какая диэлектрическая проницаемость у защитной маски печатной платы? Надо ли её учитывать при моделировании в Microwave Office?

как Вы обеспечиваете "подставку" VREF? из схемы видно что никак! а как вы делите постоянную составляющую от источника и пост. составляющую самого АЦП? опять же никак... Внимательнее читайте даташит. Подать дифф. сигнал на входы - это ещё не всё, входы нужно ещё и сместить в определённую сторону и позаботиться о том, чтобы это смещение не повлияло на источник сигнала.

для того чтобы получить задержку порядка 0.25нс - надо не только применять соответствующие линии задержки, но и делать прецизионную трассировку и изготовление печатной платы - такую точность вам никто не сможет обеспечить очевидно задача приёма "эха" с такой точностью должна решаться другими способами

Кору DVB-T модулятора (для Xilinx) видел у www.commsonic.com (описание в приложении). А в России DVB-T модулятор сделали (~ года 2 назад) и продают (вместе с цифровым передатчиком) фирма ОАО МАРТ. Видел на выставках - работает. sd0009.pdf