Перейти к содержанию
    

monitor7

Свой
  • Постов

    190
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные monitor7


  1. sergeeff Jr.,

     

    4. Площадки ПП и тип проволоки. У нас используют алюминий для разварки (Al-Si(1%) сплав, 25 мкм) на ПП. Как уже писали выше, это возможно для площадок с Ni-Au покрытием.

    Уточните пожалуйста. Приварка выводов к кристалу и к плате - одновременно? стежком?

    Черт, неточно выразился. Т.е. кристалл без выводов монтируется на плату а затем уж только привариваются выводы. Т.к. есть технология предварительной разварки выводов кристалла на технологическую тару и в ней поставлять покупателю с полной проверкой микросхемы - называется модификация 5 бескорпусных ИС.

  2. Может, кто посоветует, где можно заказать сделать послойную топологиию кристалла с нормами 0,35-0,18 с приемлимым качеством? Может, кто пользовался услугами фирм (лабораторий), которые специализируются в этой области?...

    Случайная ссылочка http :// www.chipworks.com/

  3. НПЦ"ЭЛВИС" выпускает МП в корпусах HSBGA(стеклотекстолитовое основание-плата, металлическая крышка-теплоотвод, покрытие металлизации платы - Ni, разварка выводов - УЗ сварка Al проволкой) в том числе и для спец.применений.

     

    Вообще-то речь шла о многокристальных сборках. В данном случае кристалл монтируется один на платке (хотя вВозможно, там есть еще и чип-конденсаторы).

    Что касается HSBGA: металлополимерный корпус,алюминиевая проволока и для спецприменений - много сейчас чудес.

  4. "На стеклотекстолите алюминиевая проволока не используется, т.к. освоена для алюминия реально только надежная технология сварки ультразвуком" - это не так. По Ni сварка идет очень хорошо.

    Естественно, что по никелю. Только для гражданской продукции. С реализациями сторонних предприятий знаком только по электронным игрушкам.

  5. Видимо, имелось в виду "пытались догнать, но не догнали"?

     

    Спасибо за замечание. Текст своего исходного сообщения подредактировал. Не заинтересован превращения полезной информационной темы в банальный треп.

     

    Что качается предложения 1S49 Привеcти примеры материалов (клей, герметик и т.д.) имевших ”приемку” (в частности, обеспечивавших герметичность при проверке соответствующими методами, выдерживавших вибрацию и термоциклы) и применявшихся в подобной технологии для "особо ответственной аппаратуры".

     

    Уточню. Автономные испытания элементной базы естественно проводятся только на функционирование и параметрику при "качке" температуры и напряжения питания. Остальное только в составе прибора. (радиационные факторы уж не буду затрагивать).

    Герметики применяются только для товаров народного потребеления.

    Для "особо ответственной аппаратуры" герметизация естественно не герметиком, а сварка, опайка, закачка осущенного азота и т.п.

    Проблемы с клеем, компаундом с "приемкой" - только для низкотемпературных (до 18 градусов К) и высокотемпературных применений (какие проблемы?). Еще подошвы клеили:-)

     

    В чем суть-то бескорпусных технологий:

    1. Минимизация факторов, ухудшающих надежность в мелкосерийном и единичном широкономенклатурном производстве (вместо пайки-сварка, устраняются избыточные контакты внутри корпуса микросхемы, нет неконтролируемого пространства под крышечкой металлокерамических корпусах-нет и проблем, которые могут проявиться лет через десять автономной работы прибора и т.п.).

    2. Достижения более высокой степени интеграции в приборе за счет более плотного монтажа кристаллов. Это очень актуально и сейчас: посчитайте-ка стоимость заказной системы на кристалле и стоимость системы на плате для субмикроннных проектных норма и единичных объемах изготовления под Space-требования.

    Вообще-то поэтому и приведен начальный список литературы в моем первом сообщении.

  6. Насколько я знаю, подобные лаборатории сертифицируются целиком как пригодные скажем для метрологических испытаний на радиоизлучения...

    Спасибо. Но это другая задача.

  7. Это очень большая тема, еще больше вопрос при применении данной технологии для "особо ответственной аппаратуры".

    В СССР это направление начиналось под руководством Г.Я. Гуськова.

    Литература:

    1. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / И. Н. Воженин, Г. А. Блинов, Л. А. Коледов и др. — М.: Радио и связь, 1985.

    2. Монтаж микроэлектронной аппаратуры / Г. Я. Гуськов, Г. А. Блинов, А. А. Газаров. — М.: Радио и связь, 1986.

     

    В двух словах:

    - на стеклотекстолите алюминиевая проволока не используется, т.к. освоена для алюминия реально только надежная технология сварки ультразвуком (на кристалл-то получится, а на стеклотекстолит - нет. Т.е. только на ситалл, поликор и т.п.)

    - золотом хорошо освоена и для стеклотекстолита, полиимида;

    - кристалл без корпуса тестируется (разбраковывается) как правило по сокращенной программе. Для коммерческих изделий возможно их монтировать, для "ответственной" аппаратуры - требуется дополнительное тестирование, для чего кристалл монтируется в технологическую тару с выводами для присоединения к тестерномуу оборудованию. Ну много чего там.

    В Россию рвется фирма 3D с микросборками.

    Много сейчас современных книжек, например FUNDAMENTALS OF MICROSYSTEMS PACKAGING Rao R. Tummala Georgia Institute of Technology Editor

    и т.д

  8. При проведении прецизионных измерений параметров интегральных схем имются серьезные проблемы с "наводками" и т.п.

    Есть ли нормативная документация на разработку проекта электроснабжения для выделенной лаборатории на 3-5 рабочих мест за счет приобретения оборудования, "чистой земли" и т.п., если не удается сделать 5-ти проводную выделенную линию электроснабжения.

  9. XFAB

    - Единица площади на шаттле у них стоит $7k, занимает около 4 месяцев.

    Непонятно.

    Вообще-то минимальный размер кристалла в шаттле на XFab площадью 10 мм2.

    Ищем партнеров в Москве для коооперации Запуска в 2011 г. Engineering samples XI10 с высокотемпературной и аналоговыми опциями

    С уважением.

  10. хм, на сайте http://www.еремех.ru в разделе продуктов только один Топор.

     

    Да, этот САПР был сделан в советское время. Ввиду узкой применяемости (сейчас) в коммерческое исполнение не приведен. Но шашечки или ездить.

    P.S. Естественно, что для студенческой работы надо определиться: надо освоить САПР или освоить конструктивно-технологические решения гибридок. В последнем случае для данного примера разводку надо делать только ручками.

  11. Добрый день,

    подскажите, пожалуйста, существует ли программа для автоматической трассировки элементов гибридной интегральной микросхемы. И если существует, то где и как ее заполучить.

     

     

     

    Главное найти программу автотрассировки, т.к. разводчик для печатных плат не подходит.

     

    Питерский Авангард, разработчики САПР Топор (завтра могут сбросить данные с визитки) имеют САПР для гибридок, самое главное - поддерживается трасировка по воздуху проволочных выводов. Кстати, у Вас в топологии пассивные элементы монтируются поверхностным монтажом. Для гибридок - это ужас, с точки зрения надежности.

  12. Знание схемотехники аналоговых, цифровых и СБИС смешанного сигнала в рамках программы ВУЗа + активное самостоятельное изучение.

    Имею опыт проектирования СБИС в среде Cadence. Английский язык - перевод технической литературы.

     

    Буду рад любой информации о том, куда можно податься молодому специалисту с относительно небольшим опытом работы)

     

    Непонятно, что Вас конкретно интересует. Любое появление молодогого специалиста, проявившего активность в самостоятельном изучении инженерного дела приветствуется.

    Можете выслать резюме в личку.

  13. Не можете поднапрячься и вспомнить как назывался обзор с упоминанием 40 активных ДЦ?

     

    хотя бы, правда несколько устаревшая статья http://www.russianelectronics.ru/engineer-...2327/doc/49296/

    Был такой журнал (приложение) "Живая электроника России"

  14. Конечно же ехать, да еще и знать как ехать правильно.

     

    Вообще-же складывается впечатление, что предприятия РФ кинулись"под себя", точнее под свою "устаревшую" технологию, создавать дизайн центры, заведомо обрекая себя на отставание от зарубежа.

    Казалось бы университеты РФ должны восполнить это отставание (им и софт почти бесплатно, и наличие молодежи ...), но на деле они тоже ведомы ситуацией и никакой опережающей технологию (хотя бы у нас) подготовки НЕТ.

     

    Есть хорошая поговорка, будьте проще и народ к Вам потянется.

    Лучше решать свои задачи и работать в партнерских отношениях, чем критиковать вообще. Сорри з а некоторую резкость. С уважением.

  15. Подскажите пожалуйста или дайте какую-нибудь полезную ссылку:

    1) по современной контрольно-измерительной аппаратуре для лабораторного тестирования аналоговых и смешанных (аналого-цифровых) узлов.

    2) лабораторное зондовое оборудование для тестирования чипов микросхем и их корпусирования (разварки).

     

    Заранее спасибо за любую полезную информацию.

    w ww.ntnk.ru

    Но для начала определитесь, даже не с задачами, а с бюджетом.

    С уважением.

  16. Насколько я знаю, Synopsys и другие компании предоставляют лицензии университетам (university bundle) очень даже дёшево.

     

    Безусловно Вы правы.

  17. А нельзя ли поточнее?

    Интересует 2 момента:

    1) Название дизайн-центра или хотя бы тематическая направленность и м.б. ссылочку на сайт;

    2) Статус центра. Точнее кем оплачено создание? Имеется ввиду, что сейчас действует Федеральная Целевая Программа по развитию Электронной компонентной базы (www.minpromtorg.gov.ru/ministry/fcp/employer/radio). Был ли создан центр в рамках этой программы? Или просто какая-то группа купила лицензию (скажем Synopsys) и что-то делая называет себя центром проектирования.

     

    1) гугл рулит, так кажется говорят. Вам проще будет найти именно нужную Вам информацию.

    2) что касается ФЦП "Развитие ЭКБ и РЭА", то просто посмотрите на год окончания и работ по конкретному пункту- и все должно быть выполнено. А лицензию Synopsys (условно говоря, непонятно на что) далеко не всякий дизайн-центр может позволить себе купить (вообщем говоря:-) Для получения финансирования в рамках упомянутой ФЦП под создание дизайн-центра надо провести ПИР (проектно-изыскательские работы со всеми согласованиями и разрешениями) это от года и дольше и от 1 до 3 Мруб. Также требуется собственное финансирование в равной части. Например, под 100 Мруб из госбюджета требуется вложить и подтвердить 100 Мруб собственных. Таких героических групп нет.

  18. Кстати может быть кто-нибудь знает какими самыми большими тиражами выпускался какой-нибудь асик в России? Да и что это был за асик? (К сожалению из гугла этого не понять.)

     

    например - БИС электросчетчика

  19. Не обязательно студенческие, но обязательно вузовские и/или университетские (предполагается, что они занимаются как подготовкой кадров, так и научными проектами)

    Во Владимире

    В Таганроге ТРТИ ЮГУ

    МИФИ, МИЭМ

     

  20. Наиболее широким является диапазон: "military temperature range of -55 to 125 degrees Celsius"

     

    Не совсем так. Имеются ИС высокотемпературной электроники на КНИ +225 гр. С. Имеются ИС с расширенным до +150 гр. С на монокремниии. Имются специализированные ИС для работы при криогенных температурах, вплоть до жидкого гелия.

    За ссылочку спасибо.

    С уважением.

×
×
  • Создать...