nnalexk

Видел эту тему про l-manager Но так и не понял возможностей его. В бета версии отсутствует возможность взаимодействовать с schemagee. Да и не понятно если этот менеджер поддерживает а1 и тд то как состыковывать его с schamage. В нем ничего похожего не нашел

Видел я кучу связей в пкад2006. Куча лишней информации. И быстро рисовать неполучается По теме бы хотелось ответы.

Неповерите а потом мы рисуем платы в пкад45. Если человек профессионал в этом деле то что делать "Каждый инструмент решает какие-то задачи и возможности у всех разные. Уверен, что схемажи не годится для этой задачи по многим причинам. Честно говоря, я вообще не понимаю, на что он годится, кроме рисования красивых картинок..." Мне он очень удобен чтоб потом сгенерить перечень для автоматического монтажа

Чтоб потом нарисовать печатную плату. Т.к думаю это более функциональная программа. Но никак правильно ее не освою.

А PCAD45 сколько стоит легализовать?

Хотелось бы в ней, а то хвалят ее. Пока делаю так 1. создаю компонент 2. создаю элементы io,vcc,gnd,clk,pr 3. в каждом элементе рисую с помощью мастера элемент с нужным числом ног 4. в свойствах вывода делаю невидимым номер для всех 5. вставляю текст- копирую из эксел весь список номеров ног (шаг3.3 для сетки ног 5мм) - вставляю наместо бывших цифр 6. также подставляю название ног 7. в компоненте назначаю секцию io,vcc,gnd,clk,pr 8. вот такой получается компонент Понимаю что потом список цепей никуда неимпортировать. Только для разводки схемы годится. Может как то по другому, по правильному можно делать?

Посылаем на производство в пкад45. Рисуем на современном компе. Но сами никогда не перегоняли в гербер. Можно в автокад а из него уж в другие форматы. Но никогда для производства не делал так. Только для собственных нужд. Пкад45 можно запуститьна современных машинах надо только маленько пошаманить

Хотелось бы понять реально ли создать компонент ПЛИС содержащий например 5 элементов (питание, земли, вх/вых, програмирование, клоки) быстро. Т.е чтоб взять например таблицу из эксел и тупо подставить в редактор и он потом сам сгенерил элемент. Или все же надо вручную вбивать тысячу ножек? Также непонятно мне как производить нумерацию тапа А1, АА1 и т.д.

А где их купить эти стандартные изделия? Можно в приват

Ответьте на вопрос в привате

компания efo обычно проводит. Позвони им вроде еще должны состояться в этом году. На сайте можешь найти- но фигово. В частности 21 октября был в нижнем новгороде

Надо 1 шт, можно 5. Оплата любая. Может кто закупал остались у вас. ps 2000 ненадо за 40т руб

Сам сколько искал нигде не могу ничего подобного найти. Пришлось самому делать. Правда получилось без изоляции сверху. Использовал провод мгтф 0,03 сверху одевал экран снятый с рк50-0.6-23 Если кто найдет отпишитесь

Может быть. Небуду отвечать, вам много уже отвечали на это. Но хотелось бы услышать мнение кто эту проблему решил для себя. Больше бы помог кусочек библиотеки. Хотя методом научного тыка- что-то получается, но пока не нравится сама структура которая у меня получается Попробую еще поглубже порыться, хотя первые поиски ни каких ответов не дали

Не могу никак правильно создать библиотеку. Предположим есть одно конкретное изображение конденсатора например керамика. Я его вставляю в схему и далее в сервис-атрибуты компонентов я меняю уже тип корпуса, номинал, стабильность. Это вот возможно или нет. Или создавать кучу конденсаторов с названием компонента типа 0805 npo 33nF 10VБ 0805 x5r 47nF 50V и тд. ЕСли есть пример библиотеки посмотрел бы.

Спасибо- все получилось. Теперь осталось подкорректировать но это мелочь

Изначально я создал свою библиотеку где создал элементы с корпусами. В процессе разводки платы выявились некоторые неточности. Каким образом сейчас заменить все корпуса на отредактированные из той же библиотеки

Конечно нет. Размер микросхемы 23*23. Я изготовил насадку для этой микросхемы. В виде пирамиды так чтобы можно сопло фена (диаметр 17)- расширялось в основание пирамиды размером побольше самой микросхемы. И вот эту эту насадку я держал на высоте 5-7 мм от поверхности микросхемы- тк побоялся накрывать всю микросхему полностью

Да я мерил как всегда- и та микросхема которая на рисунке припаивалась без проблем. Но в этот раз я как всегда промерил температуру на плате- как она изменяется и за какое время. Но когда я поставил микросхему нарастания температур было уже совсем другое. Поэтому приходилоь сверху увеичивать поток и температуру

Вы бы так и сказали что надо показать- вот показываю

Скорее всего я не обеспечил достаточную скорость возрастания температуры из-за обширности платы и самой микросхемы- из-за этого и перегрел сверху. Наверно как-то по другому надо было нагревать сверху- чтобы не произошло такое. В печке было бы все окей- но здесь когда теплый воздух нагнетался сверху- произошла такая деформация железной платины. Температуру- я давал как обычно. Контролировал температуру мультиметром- датчик лежал около микросхемы. Надо было довести температуру до 150 градусов- потом увеличил скачком до 200. Но почемуто эти стадии очень сильно затынулись- даже плата лопнула рядом с микросхемой. Тоже возник вопрос почему, и как тогда должны быть выполнены внутренние слои. По тому что где лопнуло был один внутренний сплошной слой а там где нормально- два сплошных внутренних слоя. И соответственно при том как я паял температура распределялась неправильно

Вопрос про термочувствительность. Что это, где прописывается, как учитывается при пайке

Поясню. Микросхема Плис 484 ножки. Шарики расположены на миллиметровом текстолите. Сверху сам кристалл. Вокруг кристалла квадратная рамка по контуру текстолита, в 7мм от кристалла. Сверху ложится металлическая пластина, которая приклеивается к кристаллу. Я нагревал плату с низу, сверху грел феном. В результате металлическая пластина деформировалась и фактически отвалилась от кристалла, при этом оторвав маленько сам кристалл. Вопросы- откуда вокруг кристалла шарики олова, под железкой оказались; может тут негодится воздушный подогрев из-за неравномерного расширения разных материалов (текстолита, железа и кристалла); как возможно паять такие микросхемы

В общем возник такой вопрос. Попробовал запаять плис, и все накрылось медным тазом. Подскажите что я делал не так и вчем отличие от паяния пластиковых

"шумы идут по земле" Нет для меня это не тайна, я с землями уже эксперементировал- никакого положительного результата нет. Если только менять топологию платы. А вот по питанию шумы мне не понравились- смотрел осциллографом.