Svetlaya

Переустановила Office. Проблема исчезла.

Доброго дня! Отпишусь по своему вопросу. Параметры компонентов, указанные только в схеме (т.е. при использовании Source - Project), наконец-то стали загружаться в таблицу Bill of Materials. Получилось это после того, в таблицу Components Display Properties для Components были добавлены несколько из параметров и выбраны для них- необходимые Name из выпадающих списков. Причем, добавлены только 3 параметра, а стали отражаться все используемые. Ну и славно. Почему они не загружаются без этих странных действий - непонятно. М.б. у меня что-то криво организовано, но решила написать, вдруг кому поможет.

Спасибо, именно из этой вашей статьи я и приводила цитату. Почитаем повнимательнее.

Интересно, для каких? ) Так у "ваших" данные передаются со схемы? Как думаете, не может ли быть это и причиной того, что не передаются параметры, указанные мной, потому как они находятся в свойствах компонента на схеме? Владимир, понимаю, что вы очень заняты, но поясните, пожалуйста, по-простому -" да, у нас этот механизм прекрасно работает, ищите ошибки у себя". Очень уж уклончивые у вас ответы. Спасибо.

Cпасибо, значит причина во мне. А на второй вопрос ответите? Т.е. должно выполняться "Data Source. Здесь можно выбрать: – Project — будут доступны параметры проекта, в том числе и параметры компонентов на схеме." Подобный вопрос висит на Altium Forum без ответа уже давно.

Доброго дня всем! Вопрос - можно ли добавить в таблицу Bill of Materials колонки, например, с параметрами Manufacturer, ManufacturerPartNumber? Мои попытки не увенчались успехом. Колонки образовываются, но значениями не заполняются, т.е. в них так и остается - {Manufacturer} и {ManufacturerPartNumber}. Да, при желании выбрать источником Project в Bill of Materials Configurations таблица вообще не заполняется. Это нормально? Альтиум лицензионный v. 17.1.6.

Только что они прислали еще письмо. : Нормы такие: BGA, шаг 0,5. В площадке глухое отверстие делается лазером -0,1mm. Площадка должна быть минимум 0,28mm! (но крайне нежелательно, лучше увеличивать по максимуму до 0,32!). Защита отверстия - filling+capped (забивка компаундом + медная крышечка) делается бесплатно.

Они нам обещают минимум 01 с площадкой 03 на внешнем и 0.35 на внутренних слоях. Я про несквозные на слой INT1. Причем, толщины слоев не оговаривали еще.

Хорошие какие отверстия у вас - но, наверное, сквозные? Если несквозные, то кто такие делает?

Да, все-таки остановимся на несквозных. Только попытаемся извратиться без отверстий в падах, но с проводниками 0.076 и зазорами 0.076, сказали, что если 0.075 - это будут уже совсем другие деньги. Спасибо большое за советы. :rolleyes:

Ой, поменьше мне читать надо - вот что нашла - о воздухе при использовании таких отверстий без заполнения медью.______.bmp :crying: У кого какие мнения?

Еще вопрос - вы проходили именно таким путем? Т. е. лазерные переходы на 2-й слой, пайка BGA , проводники 0.085? Все было нормально? У нас мало плат, за подготову к производству возьмут и так предостаточно, не хотелось бы опростоволоситься, потому и так всех донимаю.

Почему-то отложилось в голове, что так делать нельзя. Наверное это о том, чтобы совсем оставлять без площадки отверстие на слоях, которые к нему не подсоединены. А с 0.2 площадкой - хорошее решение. Спасибо еще раз - будем думать. Я в смысле о проблеме утечки при пайке BGA - т. е. отверстия так малы, что дополнительно заполнять не надо.

Эти отверстия в падах не нужно ли заполнять медью или компаундом - не будет ли проблем без этого? А это опять удорожание.

Спасибо за такой подробный и компетентный ответ. Но вот прикинула тут на бумаге .... Первый ряд со всех сторон я пройду по верхнему слою. Остаются самые сложные - второй и третий. Но, используя отверстия диаметром 0.2 с площадкой 0.4, я получу на внутренних слоях массив из этих огромных площадок. Как выйти с них с проводниками и зазорами более 0.075? И еще - вы пишете, что на внутренних слоях можно использовать площадку 0.3 при отверстии0.2 ??? Это фантастика просто! Может, я что не так поняла, тогда поправьте меня, пожалуйста. Да и еще - на сколько примерно процентов увеличивается стоимость ПП при использовании заливки отверстий компаундом или медью? И вообще - есть ли разница в использовании десятка глухих (или, например, залитых отверстий) или , допустим, 100 штук?

Спасибо за ссылку, это я читала. C ними и ведем переговоры. В приведенной в той теме микросхеме задействовано очень мало выводов и она поудобнее в плане трассировки - там зазор в два ряда шариков- у нас в один.

Конфигурация BGA586 - в приаттаченном файле. Производители микросхемы не дают информации никакой. Не лезет проводник 0.085 с зазором 0.085 и площадками - даже 0.25 ( а это и так мало). Прям проблема.... Планируем также микропереходы на второй слой - как их организовать грамотно в PCAD - через Modify Complex? Почему там выскакивает диаметр отверстия на слое Bot, если даже его не подсоединяешь. Впервые с такими отверстиями столкнулась, подскажите, плиз. :rolleyes:BGA___586.bmp Все, что нашла по поиску - никакой конкретно информации. Ткните, плиз.

Добрый день! Имеем BGA586 c шагом 0.5. Плата 8 слоев, толщина 1.5 мм. Около 95% контактов будет задействовано. Поделитесь, пожалуйста, опытом, кто сталкивался с этим и каков результат. Пока остановились на использовании проводников 0.076 и зазор 0.076 + микропереходы на второй слой отв. 0.1 площадка 0.3. Консультировались на производстве по электронке, вроде пообещали сделать, но все равно есть опасения, потому как их же технолог (звонили) сильно пугал и предупреждал, чтобы не использовали минимально возможные проводники. У кого был такой опыт? Буду благодарна за советы. По-видимому, изготовление такой платы обойдется недешево и если будет неудачным -..... :(

Поднимаю вопрос. Помогите, пожалуйста. Подготовила герберы, аккуратно (не открывая Камтестика). Загружаю их в САМ350 и вижу - два внутренних слоя состоят отдельно каждый из двух (слой полигона и слой проводников). Чего делать?

Посоветовали поделиться таким вот случаем. При выборе с помощью FSO (Find Similar Objects) линий и их изменении (перемещение на другой слой, просто сдвиг) изменения происходили и в графике других элементов. Причина - на панели FSO стояла галочка у Whole Library - маленькая такая незаметная галочка. Будьте осторожны и внимательны при работе с FSO! Помогите переместить это в FAQ, пожалуйста. Отсюда удалить не получается.

Спасибо большое всем. :)

Я, конечно, блондинка, но....не до такой же степени, чтобы править один, а видеть другой А ларчик открывался так. Каким-то образом (все-таки - блондинка ) появилась галочка у Whole Library на панели FSO. И когда я выбирала и смещала эти линии (какие-либо действия с ними производила), они сдвигались-изменялись и у других элементов тоже. Жуть в общем, эти интлибы. Подскажите теперь, пожалуйста, как мне избавиться от интегрированной библиотеки, сохранив все, что есть в ней.

Ага. Поняла. Так как мне спасти теперь мои библиотеки? Полтергест там какой-то. Во всей библиотеке у двух элементов такая беда (С0402 и С0603). Правлю один, сохраняю и уезжают линии у другого и так бесконечно

Я имела в виду мной созданную скомпилированную библиотеку типа Altium Integrated Library Package. Т.е. я поняла вас так, что рекомендуется не объединять файлы (образно ) символов и футпринтов в интегрированную либ или я опять все напутала? :rolleyes:

Пошла читать. Спасибо. :rolleyes: