Survivor

Как практически производитель может обеспечить импеданс 50Ом +-10% для всех проводников толщиной 0,127мм ? И почкму именно 50 Ом?

И еще вопрос: с PCI-шины доступны множество ламелей GND. Плата 4-х слойная с планом для земли и питания. На планах земли и питания выделены неперекрывающиеся области для соответственно аналоговых и цифровых областей. Если использовать заземление в одной точке , то какую из множества ламелей GND с PCI-шины выбрать? Или объединить их все между собой одной широкой дорожкой, в одной из точек которой и сделать это заземление в одной точке? Если эта точка будет близко около отгиба ( с ушком с отверстием под винт )крепежной планки ( кронштейна ), то стоит ли ее соединять с крепежным винтом, чтобы земля платы напрямую через крепежную планку контачила с корпусом ПК ?

А чем отличаются такие два варианта и какой из них лучше использовать: 1. Signal 1 (top) 2. VCC 3. GND 4. Signal 2 (bottom) 1. Signal 1 (top) 2. GND 3. VCC 4. Signal 2 (bottom) для PCI-платы с АЦП - ЦАП 30 Мгц?

Так чем ( и откуда взять ? ) все-таки можно сконвертить библиотеки из PROTEL в PCAD 200X ?