Перейти к содержанию
    

ZZmey

Участник
  • Постов

    1 099
  • Зарегистрирован

  • Победитель дней

    1

Сообщения, опубликованные ZZmey


  1. Ляжет на решетку печки, платой сверху прижмется, и тем более никуда не денется))

    Интересно было бы на это посмотреть. Вообще, если Вы не в курсе, для пайки 2-хсторонних плат на сетчатом конвейере применяют специальные паллеты, и кто куда ляжет и чем прижмется - большой вопрос.

  2. Резонаторы (выходят из строя), реле (даже герметичные - умирает механика), некоторые МС (стирается маркировка, разъедается корпус и т.д.), некоторые виды разъемов (по тем же причинам) и, естественно, все компоненты, у которых в описании стоит запрет на УЗ отмывку.

  3. Безусловно, такое потемнение не нормально, что относит их к числу "вызывающих опасение".

     

    Добавлю еще, что потемнение может вызывать не только чрезмерный нагрев, но и реакция материала корпуса компонента с активными составляющими флюса.

  4. ENIAC, я привел ссылку на Эксперт исключительно в качестве примера класса оборудования, а не как рекомендацию к приобретению. Безусловно, выбор марки остается за покупателем. Что касается Луны, я знаю фирму, которая может провести ТО, пусконаладку и обучение персонала. По запчастям да, тут, возможно, есть трудности, т.к. оборудование уже не выпускается, но, там и ломаться-то по сути нечему. У нас с 2007 г. работал такой станок, недавно расконсервировал и проверил (ради интереса) - работает!
  5. В "базе" камер там нет - оператор захватывает компонент вакуумным манипулятором и ставит на плату в нужное место "на глазок". Скорость сборки увеличивается до 600 компонентов в час (по заявлению производителя :))

  6. 1-й вариант: 1, 2, 3 типы.

    2-й вариант: 1 и 4.

     

    Если бы выбирал я, выбрал бы 2-й вариант, но тут еще куча вопросов к установщику кроме оптики.

    В принципе, есть еще вариант 2" - 1, 2 и 4 типы камер. Уверенно могу сказать, что он тоже подойдет под Ваши требования к типу и шагу МС, но не могу точно сказать, как камера 2-го типа справится с определением чипов 0201 (хотя, в данном случае можно будет определять мелкие чипы камерой 4-го типа, а более крупные 2-го).

  7. Тип 1. Камера на голове для определения реперов и ручного написания программ/корректировки установщика. Она есть всегда.

     

    Тип 2. Камеры, которые смотрят непосредственно на насадку с компонентом (чипы и мелкие МС) и определяют его центр "на лету", это несколько ускоряет процесс сборки, но несколько снижает точность и, вероятно, могут не определять самые мелкие чипы.

     

    Тип 3. Камера снизу для определения центров МС используется в комплексе со 2-м типом, хотя может работать и без него.

     

    Тип 4. Камера у базы питателей определяющая центры всех компонентов - несколько снижена скорость по сравнению с типом 2, но точность больше.

     

    Есть еще 5-й тип камер - для определения компланарности выводов МС. Устанавливаются как и 4-й тип, снижают скорость установки, но значительно повышают вероятность дальнейшей качественной пропайки выводов МС, особенно с мелким шагом.

  8. ПМСМ это либо брак компонентов (некомпланарность выводов), либо неверная работа установщика (передавливает выводы при заборе из матрицы или при установке на ПП).

     

    Вы проверяли компланарность непосредственно перед пайкой?

     

    Печь случайно не Mistral 260?

     

    ЗЫ. Никогда не встречал такого, чтобы при запайке в печи выводы МС поднимались сами собой.

  9. Я вот думаю для пайки LGA попробовать применить шары для реболинга BGA - положил на станцию микруху кверху площадками, поставил на каждую площадку по шару, оплавил, получил BGA. А дальше уже раз плюнуть. И, возможно, таким же методом и QFN/DFN. но там еще вопрос - сколько этих шариков положить на exposed pad, чтобы равная высота получилось у него и у ног вокруг.

    ...

    LGA для прототипов и ремонтные именно так и паяю. Только шары паяльником цепляю и на КП (платы или микросхемы - не важно). QFN просто облуживаю паяльником, флюс-гель на КП платы и феном прогреваю.

  10. Ну да, ну да! Точно! И что же за покрытие печатных плат такое - ПОС? Более надежное и пластичное! Да еще и под BGA!

     

    Underfill зачем? Разьве есть повышенные требования к вибростойкости?

     

    После темо- вибро- испытаний как раз и станет ясно в чем проблема: "Где тонко там и рвется!".

  11. При разводке надо стараться группировать легкие компоненты (конденсаторы, резисторы, ...) на одной стороне, а тяжелые на другой. Так же важно предусмотреть на плате технологические поля и реперные знаки.

×
×
  • Создать...