[Uladzimir 60]

но не нашел ни одного фаила .grb.?

Они имеют другие расширения

2. а в pdf справа схема в ненатуральную величину получается, а вытянутая. Как сделать чтобы в сгененрированном тоже была схема в натуральную величину?

Настройте правильно параметры листа

3. Сборочный чертеж в альтиуме тоже такой же мудреный как и перечень элементов? Можно как нибудь в нем получить вид сбоку или вид сверху, а не просто виды путем комбинирования отключеня и включения разных слоев. И надо ли прорисовывать форматки на слоях для сборочного чертежа как на изображении БЕЗЫМЯННЫЙ ниже

Используйте Draftsman там можно все виды + изометрия

[musa 11]

Ответьте пожалуйста на некоторые вопросы

2. Зачем вам PDF. Выводите на печать из Альтиума проблем не будет. А в PDF вроде должна быть галочка выводить в масштабе оригинала. Ну или как то так.

3. Подробные виды сбоку или сверху не обязательны. Достаточно бывает просто контура показывающего высоту. Форматка естественно нужна но почему у вас их две

[koluna 0]

Всем привет!

 

Использую каналы. Чтобы поз. обозначения умещались нормально на плате, выбираю отображение логических, а не физических.

Обозначения для компонентов (дополнительно к Top Overlay) у меня на слое Mechanical 3.

Это все хак для моей версии 9.3.1, т. к. печать логических обозначений в этой версии отсутствует (только физические).

В данном проекте не использую слои Overlay т. к. монтаж плотный и поз. обозначения просто негде размещать.

 

Плата с двухсторонним размещением компонентов.

Сейчас получается, что поз. обозначения для низа и верха все находятся на Mechanical 3, но мне для монтажа надо распечатать два чертежа с обозначениями: один для низа, другой для верха.

Как автоматизировать процесс размещения обозначений зеркально на другом слое, например, на Mechanical 4?

В общем, нужен какой-то аналог паре Top Overlay / Bottom Overlay.

Можно, конечно, вручную перенести обозначения с Mechanical 3 и отразить их (т. е., свойства поменять), но если обозначений много, то муторно это... хотелось бы, чтобы при переносе компонента со стороны на сторону и обозначения как-то меняли слой и отражались автоматом на соответствующих слоях.

Помогите, пожалуйста.

 

Изменено 18 октября, 2017 пользователем koluna

[Uladzimir 60]

При переносе на другой слой компонента и использованием механического слоя должен определен быть еще один механический,и из этих двух слоев сделать пару.-- Тогда все работает

[romaro 0]

Подскажите пожалуйста почему появляются отличные от нуля значения длины в столбце unrouted (manhattan) при выравнивании цепей? До выравнивания были значения в данном столце были нули. Причем после выравнивания у части трасс нули а у некоторых значения не нулевые.

[koluna 0]

При переносе на другой слой компонента и использованием механического слоя должен определен быть еще один механический,и из этих двух слоев сделать пару.-- Тогда все работает

 

Я уже сам докликался до этого. Работает :)

Спасибо большое!

 

Design -> Board Layers & Colors -> кн. Layer Pairs…

Изменено 18 октября, 2017 пользователем koluna

[Serg_x 0]

Всем привет!

Вопрос следующего плана.

Есть проект платы, скажем под названием ПП.3030-001

Путем монтажа SMT компонентов плата становится полуфабрикатом ПФ.6830-001, либо -002, либо -003

Затем, поступая на участок монтажа, после установки DIP компонентов и мойки, получается плата в сборе ПС.4630-001, либо -002, либо -003

Соответственно нужны спецификации на две стадии сборки - в первой ставятся только SMD-компоненты, во второй только DIP.

Но еще нужен сборочный чертеж, где отображены сразу все компоненты, устанавливаемые в данной модификации платы в сборе.

 

А еще хотелось бы поддержать вывод в документацию ручных доработок платы (если они есть). Но это уже отдельная тема.

 

Сейчас вопрос в том как создать СБ платы в сборе где присутствует DIP + SMT модификации -001. При этом некоторые другие компоненты, которые вовсе отсутствуют в полуфабрикате и плате в сборе модификации -001 выводится в СБ не должны.

 

p.s. вывод автоматизирую через OutJob. При выводе желательно формирование по тому-же принципу файла PDF3D.

[Uladzimir 60]

чтоб разделить (создать) разные BOM достаточно ввести параметра с номером стадии сборки

Если еще и PDF3D -- то через варианты. Хотя это не правильный подход

[Serg_x 0]

Иногды бывает так, что нумерация компонентов в некоторых местах сделана на усмотрение автора, а не через автонумератор.

И соотв. хотелось-бы не трогать например конденсаторы, а перенумеровать резисторы, со сдвигом Designator++ начиная с первого дубля.

Ну да ладно...

Нужно сначала выделить все компоненты, которые перенумеровывать не нужно, или наоборот - нужно!

Приведу пример как выделить те, которые нужно перенумеровать.

Right click -> Find similar objects -> Object kind(part) [same]. Галка Select Matching. Ok.

Затем

SCH Inspector -> Галка Lock Designator. Ставим. Жмем Enter или сбрасываем выделение кликом в рабочей области.

Таким образом залочили все Designator на схеме.

Далее. Нужно разлочить те, что надо переименовать. Выделяем их вручную, или:

Right click -> Find similar objects -> Description(capacitor) [same]; Comment(0.1uF) [same]; ... (и/или другие признаки для выделения). Ok.

SCH Inspector -> Галка Lock Designator. Снимаем.

Таким образом разлочили те, которые будем перенумеровывать.

Далее как обычно - Tools - Force Annotate All schematics.

Все что было разлочено - переименуется.

P.S. Затем я эти компоненты сразу лочу обратно. Потому что, когда плата уже готова, то изменение длины имени в шелкографии может сделать её нечитаемой.

P.S.2. Есть функция Tools -> Annotate schematics. Где справа есть два столбца, в которых указано следующее:

В левом - текущий Designator, в правом - предлагаемая замена. Галочками можно залочить или разлочить. В выпадающем по правой кнопке меню есть функция разлочить или залочить все.

Изменено 19 октября, 2017 пользователем Serg_x

[Serg_x 0]

чтоб разделить (создать) разные BOM достаточно ввести параметра с номером стадии сборки

Если еще и PDF3D -- то через варианты. Хотя это не правильный подход

Сделать BOM с дополнительным атрибутом компонента, и вручную потом разобрать в эксель - проблем не составляет.

А как быть в случае, если делается вывод документации с использованием своих настроенных .xlt шаблонов?

В существующие шаблоны, получается, должно передаваться только то, что определено атрибутом либо как SMT, либо как DIP, и при этом в текущем варианте на плату устанавливается.

Получается, разбивка на DIP/SMT должна идти на уровне передачи данных в шаблон.

Или можно её сделать уже на уровне шаблона? Просто под SMT и DIP нужны (например) разные шаблоны?

Может есть еще способы?

[Uladzimir 60]

Разные шаблоны

 

Хотя это не дело разработчика.

Это технологическая документация, которая разрабатывается для производства.

там свои законы -- и зачем туда лезть?

[Serg_x 0]

Разные шаблоны

 

Хотя это не дело разработчика.

Это технологическая документация, которая разрабатывается для производства.

там свои законы -- и зачем туда лезть?

Увы :) но это дело разработчика. Так сложилось.

[Uladzimir 60]

но это дело разработчика.

Угу. И жнец и ...

 

И чем паять, чем и как отмывать, чем клеить, и сколько в отход пускать?

И ...

 

Ну умища и знаний у вас не меряно. Не меньше чем на 5 верхних образований по разным дисциплинам.

 

В общем все мы похожим занимаемся. Но это тогда электронный упрощенная (доморощенная, как представляю, а не как надо) документация

[unnamedengineer 0]

Всем добрый день, вопрос такой: как избавиться от ошибки Collision < 0mm, которая у меня определяется между Region и Region Board Cutout? для board cutout прописал отдельное правило Clearance = 0, что бы металлизация вплотную к вырезу платы подходила (IsRegionBoardCutout), но ругается на Collision;

скриншот прилагаю

Изменено 19 октября, 2017 пользователем unnamedengineer

[Sanchosd 0]

Всем привет!

Вопрос следующего плана.

Есть проект платы, скажем под названием ПП.3030-001

Путем монтажа SMT компонентов плата становится полуфабрикатом ПФ.6830-001, либо -002, либо -003

Затем, поступая на участок монтажа, после установки DIP компонентов и мойки, получается плата в сборе ПС.4630-001, либо -002, либо -003

Соответственно нужны спецификации на две стадии сборки - в первой ставятся только SMD-компоненты, во второй только DIP.

Но еще нужен сборочный чертеж, где отображены сразу все компоненты, устанавливаемые в данной модификации платы в сборе.

 

А еще хотелось бы поддержать вывод в документацию ручных доработок платы (если они есть). Но это уже отдельная тема.

 

Сейчас вопрос в том как создать СБ платы в сборе где присутствует DIP + SMT модификации -001. При этом некоторые другие компоненты, которые вовсе отсутствуют в полуфабрикате и плате в сборе модификации -001 выводится в СБ не должны.

 

p.s. вывод автоматизирую через OutJob. При выводе желательно формирование по тому-же принципу файла PDF3D.

 

 

Почитайте help про Variants, думаю этот чудесный модуль AD вам ка краз поможет.

AD умеет "готовить" документацию на различные "исполнения".

Вы можете создать исполнения с именами "SMD", "DIP", "HAND MADE", в схематике отметить какие компоненты ставятся, какие нет для каждого исполнения.

В OutJob файле можете создать любое количество настроек вывода в файл/на_печать, различных исполнений, с различными именами, напр. -003 Э3, или -004 Э3.

Каждое такое имя, свойственное для отдельного исполнения, вы впишете в качестве параметра в свойства исполнения. Каламбур, но помете, как прочитаете про сам Модуль.

Если сами не справитесь- пишите в личку- помогу, сам долго и муторно осваливал, но штука эта, я имею ввиду Variants- клевая вещь!