реклама на сайте
подробности

 
 
7 страниц V  < 1 2 3 4 > »   
Reply to this topicStart new topic
> Рекомендации по трассировке DDR3, Хватит ли 4х сигнальных слоёв для моего случая?
Uree
сообщение Mar 2 2018, 10:05
Сообщение #16


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 162
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Я не поборник чего-бы то ни было. Есть требования заказчика - дизайн делается согласно ним. Есть требования по цене - надо сделать соответствующе, иначе можно вообще не делать, ибо не купят.
Дизайн на скрине 15-го года. Такой подход к дизайну весьма давний, до 10-го года точно уже так делали.

Только и далее непонятно как это относится к теме топика? ТС нужно определиться с числом слоев - для его дизайна предполагаемых восьми должно хватить, хотя к внешним от FPGA рядам пинов подводить сигналы будет неудобно, придется как на фото обводить часть из них вокруг. Это в свою очередь увеличит их длину, и сделает весьма заметной разницу между длинами к пинам на внутренних рядах и на внешних, в итоге нужно будет достаточно сильно морочить себе голову их выравниванием. Именно поэтому и написал о том, что удобнее будет ставить память так, как на моем скриншоте и привел его только как иллюстрацию примера расположения чипов памяти относительно FPGA. Все остальные детали на скрине к данному вопросу не относятся.

Хотя иногда и так как у ТС приходится делать, да еще и с крайне неудачным пинаутом хоста. Но можно. Как-то вот так, на 3-х сигнальных слоях(всего 6-ти слойка плата):

Прикрепленное изображение
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Mar 2 2018, 11:25
Сообщение #17


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 608
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Я не поборник чего-бы то ни было.

С моей стороны это не более чем иронияlaughing.gif
Цитата
Есть требования заказчика - дизайн делается согласно ним. Есть требования по цене - надо сделать соответствующе, иначе можно вообще не делать, ибо не купят.

Бесспорно.
Цитата
Только и далее непонятно как это относится к теме топика?

Нет ничего проще- вы привели картинку в рамках аргумента, а я проявил интерес.
Цитата
ТС нужно определиться с числом слоев - для его дизайна предполагаемых восьми должно хватить, хотя к внешним от FPGA рядам пинов подводить сигналы будет неудобно, придется как на фото обводить часть из них вокруг.

Мне кажется что на такой лопате вполне возьмет автомат- тем более что судя по скринам у ТС аллегро. А там автомат далекооо не дохлый, да и вообще- везде где можно выровнять только аккордеонами справится и автомат(из аллегро, подчеркиваю biggrin.gif ). С тромбонами и свчибэками(т.е. разница заметно более 2х в матч группе) уже конечно все иначе.
Цитата
Все остальные детали на скрине к данному вопросу не относятся.

Я и не скрываю того факта что это сугубо мое любопытство.
Цитата
Как-то вот так, на 3-х сигнальных слоях(всего 6-ти слойка плата):

Это неплохой пример, но тут вас спасает корпус(бга) и явно "медленная" память. Наверное более удачный пример это всякие Wi-FI SoC для роутеров, у которых и сигналы на фронтенды надо вывести, и ддр(3), а сами они в каком нибудь 2-х-рядном qfn. То есть 4 слоя на все.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Mar 2 2018, 11:55
Сообщение #18


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 162
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ммм... как-то давно не видел серъезных чипов в не-BGA исполнении, тем более SoC-ов. Слишком уж много пинов у них, чтобы это можно было реализовать в QFNe.
Хотя есть конечно паршивые овцы, типа VSC7511, именно в 2-х рядном uQFN-173(правда это не SoC а всего лишь PHY и там минимум внешних интерфейсов). Плевались от него все, начиная с нас при проектировании платы с ним на борту и заканчивая производством, для которого BGA куда предпочтительнее.

Ну а те SoC-и которые используем не на 4-х, но на тех же 6-ти слойках вполне себе реализуются.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Mar 2 2018, 12:08
Сообщение #19


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 608
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Ммм... как-то давно не видел серъезных чипов в не-BGA исполнении, тем более SoC-ов. Слишком уж много пинов у них, чтобы это можно было реализовать в QFNe.

Ну вам везет значит(без сарказма)- взгляните на какой нибудь IPQ4018. Байтлейны идут нормально а адреса/управление через задницу- там буквально если перекинуть сигналов 5-7 внутри кристалла можно было бы сделать так что все разводилось в одном слое. Но и как есть встает на 4х слоях.
Цитата
Ну а те SoC-и которые используем не на 4-х, но на тех же 6-ти слойках вполне себе реализуются.

Небось интел или медиатек?
Цитата
Хотя есть конечно паршивые овцы, типа VSC7511, именно в 2-х рядном uQFN-173(правда это не SoC а всего лишь PHY и там минимум внешних интерфейсов). Плевались от него все, начиная с нас при проектировании платы с ним на борту и заканчивая производством, для которого BGA куда предпочтительнее.

Тут к сожалению(или к счастью) у меня нет особых компетенций- с Vitesse/Microsemi не сказать чтобы много их разводил, все больше марвелы/реалтеки и немного меланоксов. А какие проблемы были с VSC7511?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Mar 2 2018, 13:16
Сообщение #20


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 162
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Цитата(EvilWrecker @ Mar 2 2018, 13:08) *
Небось интел или медиатек?


Интел, именно как Интел очень редко, в основном Broadcom-Xilinx-Altera(которая теперь тоже под вывеской Интел, да).

Цитата(EvilWrecker @ Mar 2 2018, 13:08) *
Тут к сожалению(или к счастью) у меня нет особых компетенций- с Vitesse/Microsemi не сказать чтобы много их разводил, все больше марвелы/реалтеки и немного меланоксов. А какие проблемы были с VSC7511?


В проектировании никаких, кроме того, что распиновка дурацкая(засунуть дифпары во внутренний ряд пинов очень "отличное" решение). А в продукции с ними качество пайки хромает, часть плат приходится догревать феном чтобы заработали. Все-таки сочетание огромного термалпада на брюхе и очень мелких(по площади меньше чем у обычного BGA с шагом 1мм) падов в два ряда по периметру неудобное в реализации на продукции.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Mar 2 2018, 13:51
Сообщение #21


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 608
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Интел, именно как Интел очень редко, в основном Broadcom-Xilinx-Altera(которая теперь тоже под вывеской Интел, да).

Ну это не самый плохой вариант- у интела почти все камни отлично оптимизированы по пинауту, плюс очень и очень неплохие PDG и прочие гайды. Правда надо отметить что дизайн-чек самого интела более менее адекватный в рамках повторения в ключевых областях их референсов(ведь никто не отменяет индусских PhD) но по итогу в плане разводки как таковой там практически нет челенджей, т.к. все сделано уже и так "для людей".
Цитата
В проектировании никаких, кроме того, что распиновка дурацкая(засунуть дифпары во внутренний ряд пинов очень "отличное" решение). А в продукции с ними качество пайки хромает, часть плат приходится догревать феном чтобы заработали. Все-таки сочетание огромного термалпада на брюхе и очень мелких(по площади меньше чем у обычного BGA с шагом 1мм) падов в два ряда по периметру неудобное в реализации на продукции.

Понятно, по описанию очень похоже на IPQ4018- там тоже многие критические сигналы лежат на втором ряду, но здесь скорее всего имеет место быть расп**во тамошних индусов/китайцев: как правило, то что рекомендует производитель по футпринтам требует некоторой доработки напильником, особенно если речь идет о масс-продакшне. Но тут есть другой момент: многие думают что media SoC и RF SoC используют тот же подход в разводке(что неправда) и то что прокатывало на всяком юниорском мусоре типа сет-топ-боксов прокатит в каком нибудь 5G WiFI biggrin.gif То есть имеет смысл оптимизировать футпринт не только по DFx но и RF performance. В отношении того случая который вы описываете как мне кажется может быть нечто похожее: тот же IP4018 имеет довесок в виде 5 портового эзернет физика у которого тоже 2 ряда, и диффпары тоже идут изнутри. Вероятно имело смысл пересчитать футпринт.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Mar 2 2018, 14:14
Сообщение #22


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 162
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Опять намешали не пойми чего... DFx - это одно, RF-performance - совсем другое. И то и то реализуется параллельно, по возможности без влияния друг на друга. И "юниорски мусорные" СТБ с 2-х диапазонными 4-х канальными WiFi тоже есть. И с перформансом там все в порядке, и продукция не жалуется.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Mar 2 2018, 14:27
Сообщение #23


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 608
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Опять намешали не пойми чего... DFx - это одно, RF-performance - совсем другое. И то и то реализуется параллельно

Да, но бывает так что какие то отдельные аспекты позитивное влияющие на RF perfromance имею негативный отпечаток в DFx. В реально хайспидных дизайнах они почти всегда пересекаются и враждуют в тех или иных областях.
Цитата
И "юниорски мусорные" СТБ с 2-х диапазонными 4-х канальными WiFi тоже есть. И с перформансом там все в порядке, и продукция не жалуется.

Я видимо неправильно выразился- это разумеется совершенно не выпад конкретно против вас, просто речь о том что STB это одни из наиболее простых задач в части псб дизайна, практически вне какой-либо зависимости от "крутости" начинки. Просто есть люди которые хотя бы единожды реализовав такой хардвар(который в абсолютно подавляющем большинстве случаев сводится к повторению референса "в лоб") имеют неоправданно высокое чсв biggrin.gif

Но вернемся к DFX- даже в рамках STB(и не только) многие просто копируют куски дизайна даже на уровне футпринта: а фигли, это же делала известная западная компания biggrin.gif Но все, понятное дело, гораздо приземленнее, и на примере моего прошлого вопроса про конденсаторы мне тупо интересно: вы сами "родили" такое подключение или подсмотрели в чьем -то референсе?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Mar 2 2018, 14:59
Сообщение #24


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 162
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Не очень понимаю, как одно связано с другим(DFx vs performance). Почему они вдруг должны друг другу мешать??? Ну понятно, что сферически идеальный дизайн в вакууме должен быть максимально простым для продукции(возможность спаять-собрать-протестить "на коленке") и при этом обеспечивать параметры максимальные из тех, которые гарантируются производителями отдельных его элементов. Так же понятно, что физически это нереализуемо и каждый дизайн есть компромисом между ценой(DFx где-то здесь как одна из составляющих) и производительностью. Не интересует цена - гоним производительность до макс. достижимого максимума и наоборот, делаем максимально дешево лишь бы не пострадала конечная функциональность.
Но как правило получается сделать и то, и другое, без ущерба друг для друга. Я не вижу тут каких-то противоречий.
Кстати копировать не люблю и всячески пытаюсь против него бороться на нынешнем месте работы. Хотя надо признать - если стоят острые сроки работы то весьма удобное решениеsm.gif, по крайней мере какие-то части референса. С одной стороны быстро, с другой стороны гарантировано будет работать. С третьей стороны остается четкое ощущение, что "не все выжато" из имеющегося дизайна, что-то еще можно было подправить и т.д.

А что там с конденсаторами такое непонятное?
Дырки на пады не наезжают, они стоят без зазора, но не наезжают, просто на скрине еще солдермаска больше чем медь, она дает такой эффект.
Кол-во соединений одинаково - по одному или по два ВИА на каждый пад до слоя с питанием и соседней ему землей. Термалы к шейпу земли на внешнем слое особо вклада в работу конденсатора не вносят.
Третий вопрс вообще не понял о чем.

Да, и мы опять ушли от темы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Mar 2 2018, 15:17
Сообщение #25


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 608
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Не очень понимаю, как одно связано с другим(DFx vs performance). Почему они вдруг должны друг другу мешать???

Немного искусственный пример но тем не менее- чем выше "скорости" в дизайне, тем более он тяготеет к L плотности футпринтов, для снижения емкости емкости. Бывает некоторые заходят в этом начинании так далеко, что взаправду удивляешься их успеху:ультимативно порезанные пады, как запаивают- черт знает.
Цитата
Кстати копировать не люблю и всячески пытаюсь против него бороться на нынешнем месте работы. Хотя надо признать - если стоят острые сроки работы то весьма удобное решениеsm.gif, по крайней мере какие-то части референса.

Это заслуживает уважения.
Цитата
С третьей стороны остается четкое ощущение, что "не все выжато" из имеющегося дизайна, что-то еще можно было подправить и т.д.

Так и есть.
Цитата
Дырки на пады не наезжают, они стоят без зазора,

Ну то есть край дырки лежит на границе пада?
Цитата
Кол-во соединений одинаково - по одному или по два ВИА на каждый пад до слоя с питанием и соседней ему землей

Нет, может мне мерещится но они же неодинаковые для bulk caps- разное количество на электродах.
UPDATE: да, мне мерещится- беру свои слова обратно
Цитата
Термалы к шейпу земли на внешнем слое особо вклада в работу конденсатора не вносят.

Термалы у вас вполне себе, не прикопаться. Сам бы делал так же примерно laughing.gif
Цитата
Третий вопрс вообще не понял о чем.

Представьте на секунду что вы внезапно сделали трассу к виа по ширине равное паду этого самого виа. Так и зачем тиардропы?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Mar 3 2018, 17:22
Сообщение #26


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 162
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Цитата(EvilWrecker @ Mar 2 2018, 16:17) *
Ну то есть край дырки лежит на границе пада?


Примерно так, если совсем точно, то 0.05мм от пада.

Цитата(EvilWrecker @ Mar 2 2018, 16:17) *
Представьте на секунду что вы внезапно сделали трассу к виа по ширине равное паду этого самого виа. Так и зачем тиардропы?


Тоже видимо несколько обманный оптический эффект. Тирдропы настроены для переходных(0.5мм диаметр) и линий шириной до 0.25мм.
А на скрине нет линий шире чем 0.35мм и эти линии уже без тирдропов на переходных.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Mar 3 2018, 19:28
Сообщение #27


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 608
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Примерно так, если совсем точно, то 0.05мм от пада.

А зачем? Как выбрано такое расстояние?
Цитата
Тоже видимо несколько обманный оптический эффект.

Да, видимо так и есть.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Mar 3 2018, 21:14
Сообщение #28


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 162
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Фабрика допускает такое расстояние без тентирования ВИА и без утекания в них пасты. Ну или даже если утекает, то не критично для качества пайки. Им конечно хочется еще дальше, дабы уж совсем безопасно было, мне хочется в центре пада, но как обычно - компромисс.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Шухарт
сообщение Apr 19 2018, 07:40
Сообщение #29


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 173
Регистрация: 3-11-12
Пользователь №: 74 229



Добрый день. В руководстве на Спартан касательно памяти есть пункт -DQ bit swapping at the memory interface is permitted to facilitate layout. Swapping
should only be done within a data group.
Поясните пожалуйтса. У меня есть данные DQ[0-15]. Правильно ли я понимаю, что я могу внутри DQ[0-7] (и соответственно внутри DQ[8-15]) произвольно менять контакты местами? То есть к примеру DQ2 и DQ5 поменять местами? И это не повлечёт никаких изменений в прошивке и прочем?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Apr 19 2018, 07:43
Сообщение #30


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 162
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Правильно, так и есть. Куда положили бит, оттуда и взяли, а какой у него номер не важно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

7 страниц V  < 1 2 3 4 > » 
Reply to this topicStart new topic
3 чел. читают эту тему (гостей: 3, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 17th June 2018 - 21:57
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01085 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016