ARS 0 3 марта, 2005 Опубликовано 3 марта, 2005 · Жалоба Вот в процессе работы возникли вопросы... Если кто ответит, буду благодарен :-) 1) В многослойной ПП, особенно под BGA, можно ли использовать переходные отверстия без ободков (как они там правильно называются) на внутренних слоях? 2) Кто разводит платы под BGA, какие параметры проводников/переходных отверстий РЕАЛЬНО используете? для шагов 1,27 и 1 мм (проводник, зазор, переходное отверстие, ободок) и где эти платы делаете? 3) Можно ли при монтаже BGA использовать платы с нанесенным припоем, или же только с иммерсионным золотом? И если кто ставит на припой, то какая дальше технология пайки? (у нас наносят жидкую пасту и дальше пекут в печке) 4) Как и где ПРАВИЛЬНО использовать термальные соединения (с via, pad), в смысле для чего они и на каких слоях их нужно использовать, а также какие параметры (зазор, толщинамостиков)? Уффф.... Вот пока и всё, заранее благодарен за ответы! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dmitry-tomsk 0 3 марта, 2005 Опубликовано 3 марта, 2005 · Жалоба 1) Если речь идёт о микропереходных, то будьте осторожны, технология новая и не все производители их делают. 2) Под BGA лучше смотреть инфо на микросхему, там есть рекомендуемые параметры (например virtex user guide с xilinx.com). 8-ми слойки делали в Германии, у нас не нашли. 3) С покрытием лучше обратиться к производителям, кто BGA давно паяет, это сложное дело, даже у них встречаются дефекты с непропаянными контактами. Наши платы паяли в Германии, припой наносили на плату сначала, а как дальше - секрет фирмы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 5 марта, 2005 Опубликовано 5 марта, 2005 · Жалоба По п. 4) Термальные соединения используются для пропаиваемых КП и via на соединениях с полигонами - без них при пайке тепло будет рассеиваться по всему массиву полигона. Зазор 0.25 - 0.4 мм, по 4 мостика 0.3 - 0.5 мм Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vlasin 0 5 марта, 2005 Опубликовано 5 марта, 2005 · Жалоба 1) В многослойной ПП, особенно под BGA, можно ли использовать переходные отверстия без ободков (как они там правильно называются) на внутренних слоях? <{POST_SNAPBACK}> этот вопрос лучше уточнить у изготовителя п.п. , но нам делают такие via (не микро-переходы , а сквозные via), - на тех внутренних слоях, где отсутствует соединение с проводником - к.п. отсутствует. Для таких via в PCADe задаю значение Dкп равным диаметру отверстия для DRC (только на слоях где нет контакта с проводником). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sasha2005 0 5 марта, 2005 Опубликовано 5 марта, 2005 · Жалоба По п.3 У нас используются покрытия GOLD и HAL, по BGA. различий в технологии монтажа нет. HAL должен быть качественным - т.е. без бугров. На плату через трафарет наносится припойная паста, потом на место BGA наносится флюс- паста (IF8300). Потом устанавливаем компоненты и в печь. По части остальных вопросов по BGA посмотри стандарт IPC-7095 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ARS 0 5 марта, 2005 Опубликовано 5 марта, 2005 · Жалоба По п. 4) Термальные соединения используются для пропаиваемых КП и via на соединениях с полигонами - без них при пайке тепло будет рассеиваться по всему массиву полигона. Зазор 0.25 - 0.4 мм, по 4 мостика 0.3 - 0.5 мм <{POST_SNAPBACK}> В смысле пропаиваемых? Подавляющее большинство КП вроде как паяются, правда они почти все (у меня) SMD. Наверное имеется ввиду КП для установки диповских М/С? И VIA мы не пропаиваем... Правильно я понял, что термальные соединения нужны только для таких элементов, как например М/С в DIP корпусе или там линеек (разъемов), причем только для тех выводов, которые соединяются с большими полигонами или с широкими трассами? И для VIA, если я их пропаивать не собираюсь, термальные соединения не нужны? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ARS 0 5 марта, 2005 Опубликовано 5 марта, 2005 · Жалоба По п.3 У нас используются покрытия GOLD и HAL, по BGA. различий в технологии монтажа нет. HAL должен быть качественным - т.е. без бугров. На плату через трафарет наносится припойная паста, потом на место BGA наносится флюс- паста (IF8300). Потом устанавливаем компоненты и в печь. По части остальных вопросов по BGA посмотри стандарт IPC-7095 <{POST_SNAPBACK}> А флюс с пастой это ничего? Никаких реакций не возникает? :-) Спецы, отзовитесь! Особенно интересует PS-Electro.. Как у вас, HAL без бугров? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 6 марта, 2005 Опубликовано 6 марта, 2005 · Жалоба :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vvvvv 0 6 марта, 2005 Опубликовано 6 марта, 2005 · Жалоба А можно узнать на приведенном рисунке размеры : диаметр отверстия VIA диаметр площадки VIA зазор маска площадка ширина проводника отвода Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 6 марта, 2005 Опубликовано 6 марта, 2005 · Жалоба via 0.8/0.4 мм (площадка/сверло) маска-площадка - 0.075 мм проводник - 0.15 мм зазор проводни/площадка(проводник) - 0.17 мм Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
oilchenk 0 6 марта, 2005 Опубликовано 6 марта, 2005 · Жалоба Вот здесь есть полезная статья о разводке под BGA: http://www.eltm.ru/store/EDA_Expert/EDA_Expert_2_48-51.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ARS 0 7 марта, 2005 Опубликовано 7 марта, 2005 · Жалоба via 0.8/0.4 мм (площадка/сверло) маска-площадка - 0.075 мм проводник - 0.15 мм зазор проводни/площадка(проводник) - 0.17 мм <{POST_SNAPBACK}> И на внутреннем слое тоже? :w00t: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 7 марта, 2005 Опубликовано 7 марта, 2005 · Жалоба На внутреннем слое: проводник - 150 мкм зазоры - 200 мкм Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sasha2005 0 7 марта, 2005 Опубликовано 7 марта, 2005 · Жалоба А флюс с пастой это ничего? Никаких реакций не возникает? :-) Спецы, отзовитесь! Особенно интересует PS-Electro.. Как у вас, HAL без бугров? <{POST_SNAPBACK}> Уточняю: Паста наносится на площадки SMD компонентов, а флюс на площадки BGA. Они друг с другом не контачат. Термальные соединения для Via не нужны. Термальные соединения необходимы только в том случае если в эти отверстия идет монтаж (демонтаж). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vvvvv 0 7 марта, 2005 Опубликовано 7 марта, 2005 · Жалоба to GKI Прошу прощения, что сразу не задал вопрос Диаметр сверла 0.4 для Via означает , что диаметр финишного отверстия в проекте я должен заложить 0.3, а вы поставите сверло 0.4, правильно ? Интересует минимальный поясок маски между двумя близко расположенными площадками, какова его минимальная ширина допускается ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться