[GKI 0]

Зачем Вам что-то задавать? -- так и ставьте 0.4 для via. Не думаю, что Вас будет сильно волновать, сколько там в итоге получилось. Всё равно ведь via, как правило, закрывают зелёнкой.

 

Минимальная ширина элемента рисунка паяльноя маски -- 150 мкм.

[vvvvv 0]

Еще раз прошу прощения за вопрос, что закладывать в проект

диаметр отверстия или диаметр сверла?

Поясню, отверстие после металлизации изменяется в меньшую

сторону, и если скажем, я задам диаметр 0.4, умная голова на

производстве решит соблюсти все правила и задаст сверло 0.5,

чего мне точно не нужно. А если я с учетом этой головы заложу

в проект отверстие 0.3 - Вы мне скажете мы такие диаметры не

поддерживаем. Так как работает PS Electro ?

[ARS 0]

На внутреннем слое:

проводник - 150 мкм

зазоры - 200 мкм

<{POST_SNAPBACK}>

То есть, исходя из картинки, можно сказать, что для вывода проводников из-под BGA начиная с третьего ряда, во внутренних слоях via могут иметь например следующую конфигурацию:

top_______******

in1_________**

in2_________**

in3_______******

in4_________**

bot_______******

И вы так можете сделать?

[GKI 0]

...что закладывать в проект -- диаметр отверстия или диаметр сверла?...

<{POST_SNAPBACK}>

 

По-умолчанию мы работаем с диаметром сверла, особенно если в присланном проекте они чётко укладываются в наш ряд. Постоянные клиенты к этому привыкли и как правило разноглагласий не возникает.

 

Если же проект пришёл с произвольным набором диаметров отверстий, не укладывающиеся в наш ряд, то мы считаем, что это должны быть диаметры отверстий после металлизации. Либо заказчик специально оговаривает, что у него в проекте заложены диаметры отверстий. Однако надо иметь ввиду, что даже закладывая диаметры отверстий Вы всё равно их получите с допуском:

для отверстий до 1.0 мм -- +0, -0.13

для отверстий свыше 1.0 мм -- +0.05, -0.18

[ARS 0]

А флюс с пастой это ничего? Никаких реакций не возникает? :-) Спецы, отзовитесь! Особенно интересует PS-Electro.. Как у вас, HAL без бугров?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Уточняю: Паста наносится на площадки SMD компонентов, а флюс на площадки BGA. Они друг с другом не контачат.

 

Термальные соединения для Via не нужны. Термальные соединения необходимы только в том случае если в эти отверстия идет монтаж (демонтаж).

<{POST_SNAPBACK}>

Насчет пасты: И под пастой и под флюсом лежит HAL? Вот что меня интересует...

 

Насчет via: Точно?

[GKI 0]

То есть, исходя из картинки, можно сказать, что для вывода проводников из-под BGA начиная с третьего ряда, во внутренних слоях via могут иметь например следующую конфигурацию:

top_______******

in1_________**

in2_________**

in3_______******

in4_________**

bot_______******

И вы так можете сделать?

<{POST_SNAPBACK}>

Послойно плата, фотография которой была представлена чуть выше, выглядит вот так:

[ARS 0]

Послойно плата, фотография которой была представлена чуть выше выглядит вот так:

<{POST_SNAPBACK}>

Эти картинки противоречат минимально допустимым размерам, которые вы озвучиваете! Или это плата не вашего производства? Или это опытный образец?

[GKI 0]

Чем противоречат?

Обыкновенный серийный заказ...

 

Плата -- вот, передо мной на столе валяется; картинки из файлов, которые в архиве хранятся, показаны...

 

В чём сомнения-то?

[Jul 0]

To GKI:

To VVVVV:

Обобщая опыт собственной работы на подготовке производства и опыт общения с разными изготовителями :

для исключения различного толкования - что же в проекте - диаметр отверстия или сверла ? - в проекте разработчику надо указывать диаметр отверстия на готовой плате после металлизации и оплавления ! (желательно с указанием допусков, если не укажете - имейте в виду, что по ГОСТу допуск на металлизированные отверстия в ПП минусовой ! Как я помню, на отверстия меньше 1.0 мм допуск - минус 0.13 мм !!! GKI меня поправит, если я ошиблась)

 

Я обычно в сопроводиловке пишу такую фразу:

< в таблице (или в файле) указаны диаметры отверстий на готовой плате после металлизации и оплавления. Допуска на отверстия +/- 0.05 мм >

 

А сколько должна добавить подготовка производства на усадку отверстия, металлизацию и оплавление - это разработчика заботить не должно, на каждом производстве свои технологические нормы и заставлять разработчика перерабатывать каждый раз проект под конкретного изготовителя - это ж как надо разработчиков не любить !!!

8-:)))

[sasha2005 0]

<deleted overquoting>

Насчет пасты: И под пастой и под флюсом лежит HAL? Вот что меня интересует...

 

Насчет via: Точно?

<{POST_SNAPBACK}>

 

И под пастой и под флюсом HAL ! Но если хотите делайте GOLD - у буржуев цена одинаковая, у наших - не знаю.

 

По Via - точно, если в них не планируется монтаж.

Изменено 9 марта, 2005 пользователем GKI

[ARS 0]

Чем противоречат?

Обыкновенный серийный заказ...

 

Плата -- вот, передо мной на столе валяется; картинки из файлов, которые в архиве хранятся, показаны...

 

В чём сомнения-то?

<{POST_SNAPBACK}>

 

шаг шариков 1,27 надо понимать?

 

отверстия вы делаете 0,4мм, с ободком 0,2мм, получается 0,8 мм...

1,27-0,8=0,47мм , на внутреннем слое вы делаете проводник 0,15 зазор 0,2

0,2+0,2+0,15=0,55 , что не равно 0,47... конечно совсем мало, но просто не стыкуется...

Ну ладно, sorry за приставания, я уяснил, что вы это можете и это хорошо!

Еще бы с золотом проглубить, так вообще идеально было бы! А то рисковать что-то не хочется м/с-ой за 400USD...

[GKI 0]

шаг шариков 1,27 надо понимать?...

<{POST_SNAPBACK}>

Да. Это BGA 1.27. Я не совсем понял как Вы считали, но это выглядит вот так, в одном из внутренних слоёв (плата всё та же, что и предыдущих примерах :tongue:)

 

Еще бы с золотом проглубить, так вообще идеально было бы! А то рисковать что-то не хочется м/с-ой за 400USD...

<{POST_SNAPBACK}>

 

А почему Вам непременно надо паять на золото?

Во-первых, паять надо на "свежее" золото, т.к. при хранении происходит миграция меди сквозь пленку золота (0.1 мкм), что приводит к ухудшению паяемости.

Во-вторых, если Вы будете заказыват монтаж там же где и изготовление плат, что надо просто на месте решить, что им удобнее.

В-третьих, при монтаже наносится паяльная паста, которая сглаживает все неровности халки (HAL, горячего лужения). Если эти неровности больше допустимых, то монтажники просто-напросто забракуют плату на входном контроле.

[rifch 0]

to GKI

Здравствуйте.

Что используют в качестве флюса, когда контактные площадки обработанны золотом?

[sasha2005 0]

В-третьих, при монтаже наносится паяльная паста, которая сглаживает все неровности халки (HAL, горячего лужения). Если эти неровности больше допустимых, то монтажники просто-напросто забракуют плату на входном контроле.

<{POST_SNAPBACK}>

 

to GKI - спасибо за редакцию сообщения. Действительно зацепил лишнее.

 

Паста действительно сгладит неровности HAL, но при этом нанесется не то кол-во пасты. Но и это не сильно страшно. Когда я говорил о не повностях, подразумевалось (исходные данные), что на плате есть BGA. А для нее неровности - это труба. Там пасту обычно не наносят.

[GKI 0]

rifch

Пока не знаю. Доберусь до монтажников -- спрошу у них...