Electrophile 0 15 января, 2014 Опубликовано 15 января, 2014 (изменено) · Жалоба Заказывали где-то на Тайване. заказ не я делал. Я только ценой интересовался, насколько Stacke микроVia+ глухие, заполнение медью + микроVia увеличивало цену Понятно. В общем, я вижу два варианта: 1)Stacked via, с божескими параметрами ширины\зазора. 2)внешний ряд NSMD, остальное SMD. Проводник\зазор 75 мкм. 0,15\0,3 виа с заполнением ̶м̶е̶д̶ь̶ю̶ компаундом и последующей металлизацией. :) Похоже, что первый будет дешевле. Изменено 15 января, 2014 пользователем Electrophile Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 15 января, 2014 Опубликовано 15 января, 2014 · Жалоба не будет божеских зазоров при stacked (разве что очень глубоко stacked их делать, и с заполнением, то есть стек без смещения - дорого будет). А иначе в лучшем случае 65 микрон, если сделают виа 4/8 мил IMHO - внешний ряд NSMD, внутренние SMD, и микровиа, не stacked, а один уровень, только между топом и слоем, что под ним, и вытаскивать дорожками 65/65 микрон во втором слое лучше сделайте два или три варианта разводки, и пошлите их на оценку. Будет точно... А тут мы гадаем, все производители имеют своих тараканов... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Electrophile 0 15 января, 2014 Опубликовано 15 января, 2014 (изменено) · Жалоба не будет божеских зазоров при stacked. в лучшем случае 65 микрон, если сделают виа 4/8 мил IMHO - внешний ряд NSMD, внутренние SMD, и микровиа, не stacked, а один уровень, только между топом и слоем, что под ним. Почему нет? Вполне все выходит даже при 5мил\5мил Пардон, не все, там несколько пинов питания 4 шт. Изменено 15 января, 2014 пользователем Electrophile Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
krux 8 16 января, 2014 Опубликовано 16 января, 2014 · Жалоба http://www.dnu.no/arkiv3/HDI%20-IPC%20pres...%20090924-2.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Electrophile 0 16 января, 2014 Опубликовано 16 января, 2014 · Жалоба http://www.dnu.no/arkiv3/HDI%20-IPC%20pres...%20090924-2.pdf Спасибо, полезный документ! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
KARLSON 1 24 апреля, 2017 Опубликовано 24 апреля, 2017 · Жалоба Здравствуйте. Напишу тут раз уж про корпус с 0.4 мм между выводами говорили. Это мой первый опыт с BGA корпусами. Микросхема FAN49103. BGA 4x5 выводов с расстоянием 0.4 мм. С шариками 0.26 мм. У него в рекомендации катушка подключается на 3 слое. Не понятно это bottom слой или внутренний. 1) Можно ли катушку подключить через bottom слой? Толщина платы, мне кажется хватит, 1 мм-1.5 мм. 2) Переходные отверстия, я так понимаю, надо делать с заполнением (тентирование) у выводов SCL, SDA что бы не разрывать проводник от индуктивности? FAN49103________________________.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_Sergey_ 13 24 апреля, 2017 Опубликовано 24 апреля, 2017 · Жалоба Здравствуйте. Напишу тут раз уж про корпус с 0.4 мм между выводами говорили. Это мой первый опыт с BGA корпусами. Микросхема FAN49103. BGA 4x5 выводов с расстоянием 0.4 мм. С шариками 0.26 мм. У него в рекомендации катушка подключается на 3 слое. Не понятно это bottom слой или внутренний. 1) Можно ли катушку подключить через bottom слой? Толщина платы, мне кажется хватит, 1 мм-1.5 мм. 2) Переходные отверстия, я так понимаю, надо делать с заполнением (тентирование) у выводов SCL, SDA что бы не разрывать проводник от индуктивности? Не очень понятно, чем руководствовались люди, рисовавшие Layout Recomedations. Достаточно I2C пустить через uVia на слой 3 (по рисунку). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DSIoffe 2 12 апреля, 2019 Опубликовано 12 апреля, 2019 · Жалоба Здравствуйте все! Если у кого-то получилось развести корпус WLCSP 81 - поделитесь, пожалуйста, как? Это BGA 9x9 выводов с шагом 0,4 мм. Картинки прикладываю. Какие проводники/зазоры, диаметры свёрл для microvia, диаметры поясков вокруг отверстий, через какие слои пропущены отверстия? У меня ПЛИС от Intel, 10M08DFV81, не используются только 8 выводов, то есть надо вывести по четыре ряда на все четыре стороны и питания. И главное: к кому в Питере можно обратиться, чтобы изготовить опытную партию, штук пять плат, или какое-то вменяемое минимальное количество? Заранее признателен. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alex_bface 0 12 апреля, 2019 Опубликовано 12 апреля, 2019 · Жалоба Здравствуйте. По таким корпусам есть хороший гайд от Латтиса. Гуглится по фразе "lattice pcb layout recommendation for bga packages" pdf на 5МБ. И для WLCSP 81 там, даже, 2 варианта фанаутов есть. Только не освещается вопрос с классом надёжности по IPC. Лично я, имея выбор, всегда выберу лазерные микро-отверстия, чем сквозные с дырками 0,1-0,15мм. Но лучше искать гайд именно от производителя м/с, он будет оптимальным. Вопрос цены плат под такие корпуса, действительно, стоит остро и запутанно. Мне в этом году приходилось уже дважды перетрассировать платы под "человеческие корпуса" после того как фин.менеджер охреневал от цены платы под bga корпуса c шагом 0,4мм. Правильно пишут, что на форуме решить вопрос оптимизации цены вы не сможете. Нужно теребить вопросами ваших предполагаемых подрядчиков/поставщиков. Я лично был свидетелем, когда 8-слойка с двумя последовательными парами лазерных микро-отверстий (staggered) обошлась дешевле, чем таких же габаритов 8-слойка но со сквозными переходными pad0,30mm/hole0,15mm +via filled&capped (оба варианта с доставкой в Украину). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DSIoffe 2 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба От производителя микросхемы - вот оно, прикладываю. Они по-простому предлагают сквозные отверстия через четыре слоя. Любимый производитель, с которым мы давно и успешно работаем, один из лучших, разрешил только три. И ещё тут спокойно протаскивают проводники между площадками microvia. Пишут, что проводник/зазор 75/85 мкм, тогда между поясками microvia должно быть 2*85+75=245 мкм, следовательно, диаметр пояска при шаге шариков 0,4 мм должен быть 155 мкм. Если отверстие 100 мкм, то ширина пояска получается 55/2=27,5 мкм. Такое вообще кто делает? Иногда предлагают на сайтах проводник/зазор по 50 мкм, но как-то неуверенно. Видимо, надёжность по IPC мешает? Куда податься? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alex_bface 0 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба Стрёмно, конечно, но такие "переходные отверстия" делают. Например Тайваньский завод (http://www.speedy-circuits.com.tw/capabilities_technical.html). Делают механикой виасы pad0,25mm/hole0.1mm. При этом, со слов, менеджера на такие виасы требования IPC стандартов не распространяются, а виасы 0,15мм делают только по второму классу надёжности. Получается, что в ответственной технике такие корпуса лучше вообще не применять :( А так, то фанауты растягиваются через виа 0,25/0,1мм и проводники/зазоры 0,05/0,05мм на внутренних слоях, т.е. как на картинке выше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 3 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 1 час назад, alex_bface сказал: Стрёмно, конечно, но такие "переходные отверстия" делают. Например Тайваньский завод (http://www.speedy-circuits.com.tw/capabilities_technical.html). Делают механикой виасы pad0,25mm/hole0.1mm. При этом, со слов, менеджера на такие виасы требования IPC стандартов не распространяются, а виасы 0,15мм делают только по второму классу надёжности. Получается, что в ответственной технике такие корпуса лучше вообще не применять :( А так, то фанауты растягиваются через виа 0,25/0,1мм и проводники/зазоры 0,05/0,05мм на внутренних слоях, т.е. как на картинке выше. ... да лучше вообще не браться за такое и не развиваться еще лет сто. ХОРОШИЙ такой совет. Лет восемь как делаю, применяю и никаких проблем. Китай китаем, но Eвропа ближе и там много заводов обеспечат такое. Ближайший в Эстонии https://www.brandner.ee/ru/ все есть на русском, поизучайте их сайт. И в IPC стандартах все это давно как есть, не в тех дремучих что у вас. Изучайте: https://www.brandner.ee/ru/возможности-производства/возможности-производства/ Не плохо сделана подготовка стека, кому лениво то сюда: https://www.brandner.ee/ru/возможности-производства/составление-пакета/ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Tpeck 0 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 12 minutes ago, Aner said: Ближайший в Эстонии https://www.brandner.ee/ru/ все есть на русском, поизучайте их сайт. Немного offtop. А как осуществляете оплату? Как забираете товар? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 3 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 1 минуту назад, Tpeck сказал: Немного offtop. А как осуществляете оплату? Как забираете товар? Не умеете решать проблемы? ... или не хотите? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Tpeck 0 15 апреля, 2019 Опубликовано 15 апреля, 2019 · Жалоба 6 minutes ago, Aner said: Не умеете решать проблемы? ... или не хотите? На текущей момент нет такой потребности. Просто для общего развития, ведь для этого данный форум и существует? Если не хотите, то можете не писать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться