sheh 0 9 октября, 2009 Опубликовано 9 октября, 2009 · Жалоба Кристаллы покупались гдето 1,5 года назад. Боюсь "простят" мне их по сроку давности. Да и как доказать, что кристаллы до покупки были нерабочие? в чем я, кстате, сомневаюсь. Могут попросить предоставить не вскрытую заводскую упаковку проблемных кристалов - так где ее взять, если покупался десяток или два. Эт когда у поставщика имя и он знает что заним грешок - тогда поменяет без разговоров. Иначе доказать сложно. Прежде чем ругаться с поставщиком мне надо выяснить что с ними всетки случилось. Как в моей ситуации это можно сделать? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Beby 4 10 октября, 2009 Опубликовано 10 октября, 2009 · Жалоба У Virtex-5 есть одна очень неприятная проблема, в более ранних ПЛИС не проявлявшаяся. По документации Virtex-5 переживает только 3 цикла "паятельного" прогрева, дальше действительно начинают VCCO на VCCINT закарачиваться,.. Посчитаем циклы прогрева: 1. Пайка. (предположим, что кривая). 2. Снятие BGA. 3. Reballing. 4. Повторная пайка.... - оп ля ля , а это уже 4 цикл => ПЛИС становиться трупом. Паяли наши на заводе пачку плат, а тут вдруг раз - часть ПЛИС (V5) - дохнут на глазах, превращаясь в трупы с КЗ по питанию. Наши к заводу: чё Вы делали с ПЛИС, что они так дохнут ???! Те - да ни фига не делали всё прекрасно, всё как обычно ! Тогда наши, применили технологию терморектального криптоанализа к представителям завода, и тут выяснилось, что проблемы только с теми V5, которые перепаивались... Выходит, что V5 стал одноразовый - как-то нехорошо получается... Кто еще какими наблюдениями поделится на тему повторного монтажа V5 ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sheh 0 10 октября, 2009 Опубликовано 10 октября, 2009 · Жалоба Выходит, что V5 стал одноразовый - как-то нехорошо получается... Ндааа... Интересная информация. У меня на V4 еще половина сигнальных лап КЗ с землей. Я так полагаю, что скорее всего это из-за перегрева кристала. Как это можно выяснить точно? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yes 5 12 октября, 2009 Опубликовано 12 октября, 2009 · Жалоба У Virtex-5 есть одна очень неприятная проблема, в более ранних ПЛИС не проявлявшаяся. По документации Virtex-5 переживает только 3 цикла "паятельного" прогрева, дальше действительно начинают VCCO на VCCINT закарачиваться,.. Посчитаем циклы прогрева: ---- 4. Повторная пайка.... - оп ля ля , а это уже 4 цикл => ПЛИС становиться трупом. ---- Черезвычайно похожая ситуация со стратиксами 3 (SL340 SE110 корпус 1152). на заводе их запаяли на 180 гр. после перепайки большая часть показала КЗ земля-питания проблема вобщем не наша - завод купил/перепаял за свой счет, сейчас бодается с Альтерой (я краем уха слышал о разборках) но есть несколько плат которые заработали - вопрос в их глюкавости нет ли где-нибудь описания механизма "разрушения" и/или условий, при которых происходит исчерпывание лимита перегревов? желательно для альтеры, но если укажите ксайлинский документ - спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VladimirB 1 14 октября, 2009 Опубликовано 14 октября, 2009 · Жалоба нет ли где-нибудь описания механизма "разрушения" и/или условий, при которых происходит исчерпывание лимита перегревов? желательно для альтеры, но если укажите ксайлинский документ - спасибо. Вроде во всяких Virtex 5,6 и StratixIII, StratixIV стоят встроенные керамические конденсаторы по питанию "Embedded on-package and on-die decoupling capacitors provide high-frequency decoupling" вот они наверное и лопаются от перегрева... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sheh 0 14 октября, 2009 Опубликовано 14 октября, 2009 (изменено) · Жалоба вот они наверное и лопаются от перегрева... Спасибо за предположение, но меня , к сожалению, интересует немного другое. Как точно выяснить что случилось? Кристаллы достаточно дорогие, хотелось бы в будущем исключить подобные проблемы. Может кто то работал с RMA xilinx: http://www.xilinx.com/products/quality/rma.htm Я так понял в эту службу можно отпраить кристаллы для выяснения причины неисправности. Кто нибудь имел дело с этой службой? Изменено 14 октября, 2009 пользователем sheh Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ilya_blazer 0 17 сентября, 2012 Опубликовано 17 сентября, 2012 · Жалоба редко, но в таких случаях может и плата перегреться с замыканием слоев, или, что вероятнее, переходные отверстия замкнуться на полигоны. или припой может растечься между слоями.. так что рентген в этом случае не панацея. Самый простой метод - проверить сначала незапаянную плату, затем взять уже запаянную с кз, и методично, начиная от простого к сложному, все выпаивать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 12 17 сентября, 2012 Опубликовано 17 сентября, 2012 · Жалоба Дела давно минувших дней... И их участники не сообщили, чем все закончилось. КЗ Vccint, Vccaux на землю наблюдал только при убивании ПЛИСов различными ошибочными ситуациями с питанием. У Virtex-5 есть одна очень неприятная проблема, в более ранних ПЛИС не проявлявшаяся. По документации Virtex-5 переживает только 3 цикла "паятельного" прогрева, дальше действительно начинают VCCO на VCCINT закарачиваться,.. У меня такого ни разу не было, как при пайке в заводских условиях, так и при установке б/у чипов в любительские устройства при помощи "телефонного" фена с преднагревом. По-моему, причина резкого ограничения циклов пайки в том, что в бессвинцовой технологии максимум термопрофиля проходит чрезвычайно близко к предельной температуре V5 в корпусе Flip-chip BGA. Обычно при выпайке на высокоавтоматизированных станциях выдерживается полка на температуре выше плавления припоя, после чего нагрев отводится, и автоматический съемник гарантированно безопасно (с точки зрения механики) снимает чип. Когда я паял сам, выпайку делал без выдержки какой-либо полки, снимая чип сразу по размягчению бессвинцовых шаров, а пересаживал чип всегда на свинцовые шарики. На мой взгляд, запас по разнице в температуре плавления и предельной температуре корпуса стоит наносимого тысячей свинцовых шаров удара по окружающей среде. Более того, слышал о том, что некоторые буржуи во внутренней ремонтной документации допускают (или даже рекомендуют) проводить ремонтные работы с использованием свинцовых шариков. Объясняется это тем, что RoHS хорош при массовом производстве, а ничтожный процент отремонтированных свинцовым припоем приборов погоды не делает, и в целом даже лучше увеличения процента тех же приборов, безвременно отправленных на свалку. Правда это или нет, говорить не берусь, т.к. сам этих инструкций не видел. Возможно, этои документы относились к "переходному" периоду между свинцом и бессвинцом. При переходе на свинец остается только вопрос о качестве пропайки свинцом контактных площадок, луженых ранее бессвинцовым припоем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
