[ZZmey 5]

9 часов назад, yuriger сказал:

Купите пасту под размер шаров

Это какую, позвольте полюбопытствовать? Допустим, мне нужна паста под шар 0.45, какую брать?

2 часа назад, __inline__ сказал:

Я снова не понял про пасту. Пастой шары ведь делают, как она заменит флюс?

Так же, как заменяет флюс при пайке обычных SMD компонентов. Т.е. - наносим пасту на чип, расставляем шары, греем.

 

[mplata 1]

Если бы пастой только делали шары, то тогда бы все смд компоненты ставили бы на флюс. Но их ставят на пасту.

Именно потому что паста исключает риск появления проблем при реболлинге. 

А самое главное не остаётся флюс под микросхемой. Пожалуй это даже основное если речь идёт о ремонте чего то значимого. Так как флюсы используемые в мастерских как правило непонятных фирм и абсолютно нет гарантии что флюс не начнет проводить ток например  при +40С. (То есть при гораздо меньших температурах чем нужно). 

[repstosw 18]

8 hours ago, mplata said:

Если бы пастой только делали шары, то тогда бы все смд компоненты ставили бы на флюс. Но их ставят на пасту.

Именно потому что паста исключает риск появления проблем при реболлинге. 

А самое главное не остаётся флюс под микросхемой. Пожалуй это даже основное если речь идёт о ремонте чего то значимого. Так как флюсы используемые в мастерских как правило непонятных фирм и абсолютно нет гарантии что флюс не начнет проводить ток например  при +40С. (То есть при гораздо меньших температурах чем нужно). 

 

Что значит "ставят на пасту"?  Если вместо флюса использовать пасту, то всё замкнёт при испарении флюса из неё, так как  мелкие частицы олова и свинца образуют контакт.  На всех видео используют флюс, а пасту втирают через дырки трафарета.

 

Остальные SMD я паяю с помощью флюса, например 0402: один контект смочил флюсом, нанёс каплю припоя, припаял деталь одним контактом, затем намочил флюсом второй контакт, дал припой и припаял второй. Пасту для пайки простых SMD не использую.

 

Вся пайка ручная.

 

Взял  паяльную пасту Mechanic Sn+Pb 180 градусов плавление, флюс RMA-233 и универсальный трафарет Note4 S5034 - к счастью шаг 0,5 мм там есть и дырки строго детерменированного размера.

 

Вопросы:

 

1) какую температуру фена выставлять чтобы прогреть трафарет чтоб не вело?

 

2) какую температуру фена выставлять чтобы из вышеуказанного припоя получить шары? (180 сойдёт?  максимальная температура чтоб не угробить чип какая?)

 

3)  сколько времени должно остыть, чтобы флюс не дал слипнуться микросхеме с трафаретом?

 

Изменено 20 ноября, 2019 пользователем repstosw

[falkoneo 0]

Насчёт пасты нормальный рецепт, просто описание не особо понятное. Я так реболлила серийно, для производства. Берется оснастка, которая зажимает чип под трафарет - у меня немецкая от РЦ , но на Али полно подобных. Под микроскопом аккуратно наносится хорошая свежая паста, плотно, без пустот. И греем феном, нижний подогрев очень желателен. И всё, снимаем теплым, чтобы флюс не застыл, а то оторвутся шары. Я потом мою обязательно.. Такие чипы уже лет семь отработали на машинах с приличной вибрацией - полёт нормальный

[dpss 3]

Если греете BGA вместе с трафаретом, то желательно что бы толщина трафарета была не меньше половины диаметра шарика. Такой трафарет легче снимается.

[aaarrr 63]

39 minutes ago, falkoneo said:

И всё, снимаем теплым, чтобы флюс не застыл, а то оторвутся шары.

Или охлаждаем полностью, а потом подогреваем до размягчения флюса - так может быть проще.

[mplata 1]

20 hours ago, __inline__ said:

 

Что значит "ставят на пасту"?  Если вместо флюса использовать пасту, то всё замкнёт при испарении флюса из неё, так как  мелкие частицы олова и свинца образуют контакт.  На всех видео используют флюс, а пасту втирают через дырки трафарета.

 

Значит наносят пасту на КП микросхемы BGA через трафарет. Затем шарики расставляют на пасту с помощью другого трафарета. Потом оплавление.

То что в видео - это кустарно. Объясню почему.

1) на видео практически везде используют оплетку и паяльник для того чтобы снять остатки припоя с микросхемы BGA. Это неправильно, так как есть шанс содрать саму КП с микросхемы. Я уж не говорю про градиент температуры возниающий при этой операции, что может привести выходу из строя микросхемы и является дополнительным стимулом к отрыву площадок. Делают это феном и оплеткой и не обязательно снимать весь припой прямо идеально под ноль. Да требуется равномерность но не обязательно увидеть сверкающее золото ) А вот если с паяльником, то можно увидеть никель, если быть чрезмерно усердным, после появления никеля можно забыть о пайке.

2) флюс не гарантирует отсутствие сопротивления. флюс это всегда кислота. Вопрос только в температуре при которой проявляются кислотные свойства. Для канифоли это может быть и +70С. для синтетической канифоли 100-150. А какая температура активации вашего флюса? Собственно какая бы ни была, в любом случае есть остаточное сопротивление, есть продолжающаяся активность жидкого флюса. Поэтому телефоны сделанные в подвальных сервисах работают еще срок гарантии ремонта и потом снова требуют ремонта, а как известно микросхему можно нагревать по документам не более 3-х раз до температуры оплавления припоя. Разумеется приходится это делать большее количество раз при ремонте (так как минимум 1 а максимум 2 раза микросхема уже побывала в печи при производстве платы на которой она находилась). Температура некоторых кристаллов в работе может достигать вполне себе высоких температур, а это идеально для начала "работы" флюсов.

То есть после того как поставили микросхему на флюс вымыть его из под микросхемы занятие почти провальное. Отмывка (особенно кустарная) не справится полностью с этой задачей, более того растворитель который провзаимодействует с флюсом который так и не отмылся явит свету новые вещества уже с совсем непредсказуемыми свойствами (например резко увеличится проводимость). 

 

Что касается расстановки компонентов с использованием флюсов а не пасты. так вручную паяют это понятно. Правда тут тоже есть особенность - чип конденсаторы, к сожалению опять же это особо не обсуждается, но тем не менее конденсаторы очень не любят температурный градиент, пайка их паяльником может привести к разрушению чип-конденсаторов. Для их демонтажа очень желательно использовать термопинцет. Для монтажа лучше использовать печь. 

 

Вот ссылка на то как правильно зачищать КП от припоя (но опять же человек ставит на флюс что неверно).

 

[dpss 3]

8 hours ago, mplata said:

Для канифоли это может быть и +70С. для синтетической канифоли 100-150.

Синтетической канифолью чаще всего называют обычную канифоль которую гидрировали. При большой степени гидрирования она обесцвечивается, увеличивается температура плавления, кислотное число, она практически не коричневеет при пайке. При необходимости активируют ее адипиновой или бензойной кислотой.

[Flood 12]

9 часов назад, mplata сказал:

Значит наносят пасту на КП микросхемы BGA через трафарет. Затем шарики расставляют на пасту с помощью другого трафарета. Потом оплавление.

В теории, имея подходящий толстый трафарет можно просто втереть нужное количество пасты, не используя шарики вообще. Это к тому же приведет к отсутствию необходимости идеально плоской очистки чипа от старых шаров.

На практике у меня трафарет всегда ведет и сколько-нибудь большой чип так отреболлить не получается. Возможно, нужен правильный отожженный толстый трафарет и правильная оснастка, которая будет его очень хорошо держать. И реболлить в печи вместе с оснасткой.

Мелкие телефонные чипы кустарно только так и делают - без готовых шаров, втирают пасту и греют феном прямо через трафарет. 

[Flood 12]

9 часов назад, mplata сказал:

1) на видео практически везде используют оплетку и паяльник для того чтобы снять остатки припоя с микросхемы BGA. Это неправильно, так как есть шанс содрать саму КП с микросхемы. Я уж не говорю про градиент температуры возниающий при этой операции, что может привести выходу из строя микросхемы и является дополнительным стимулом к отрыву площадок. Делают это феном и оплеткой и не обязательно снимать весь припой прямо идеально под ноль.

Я использую несколько дурацкую технологию с ненагреваемым трафаретом для замены шаров на свинцовые. Хотел бы ее заменить на что-то более щадящее и простое, но хорошие результаты получил только при такой последовательности действий:

1. Микросхема ставится на нижний подогрев, паяльником убираются старые или родные шары, после чего грубый проход паяльником и оплеткой. Второй проход паяльником с оплеткой, густо залитой Sn/Pb припоем - чтобы все пины заблестели свежим блеском.

2. Самое сложное - идеальная очистка оплеткой под ноль, чтобы получить ровные площадки без сферичности, чтобы не скатывались новые шары. Сделать это бывает довольно трудно и процесс может быть для микросхемы травматичным - перестаравшись можно поцарапать маску.

3. Микросхема смазывается тонким слоем флюса RMA и ставится в холодную оснастку с трафаретом, насыпаются и распределяются шары.

4. Микросхема вынимается из оснастки (шары удерживаются на местах только на своем весе и клейком флюсе) и аккуратно ставится на нижний подогрев, оплавляется феном на очень низком потоке. Если повезет, ни один шар на скатится со своего места и они сядут на свои площадки. Процесс посадки хорошо наблюдается визуально.

 

Пробовал на этапе 3 использовать водосмываемый флюс (экспериментировал на битом чипе) - результат очень неплохой, шары встают гораздо охотнее, но промывка под вопросом. После тщательной промывки с кисточкой в горячей воде вокруг шариков остались тонкие белые кольца фиг знает чего. В результате не рискнул использовать.

 

Интересно попробовать использовать пасту вместо флюса, но думаю что шар без боковой поддержки на пасте не удержится. Тут нужна нагреваемая оснастка, и не ясно, насколько это будет в результате удобнее.

[mplata 1]

2Flood: Шар на пасте будет держаться гораздо лучше чем на флюсе. Попробуйте, но с оснасткой, пусть даже с кривой

[dpss 3]

3 hours ago, Flood said:

4. Микросхема вынимается из оснастки (шары удерживаются на местах только на своем весе и клейком флюсе) и аккуратно ставится на нижний подогрев, оплавляется феном на очень низком потоке. Если повезет, ни один шар на скатится со своего места и они сядут на свои площадки. Процесс посадки хорошо наблюдается визуально.

Трафарет по периметру можно прижать к толстой жесткой обойме. Это уменьшит коробление. Поднимать трафарет(или опускать микросхему) лучше не руками а с помощью механизма с направляющими. Он исключит боковые движения и рывки. И совет на счет приклеивания шаров на пасту очень правильный.

[repstosw 18]

Увели тему в астрал

 

Мне всего-то надо накатать 9 шаров диаметром до 0,35 мм.   А расписали всё сложно )))

 

[destroit 17]

32 минуты назад, __inline__ сказал:

Мне всего-то надо накатать 9 шаров

Трафарет-паста-фен

35 минут назад, __inline__ сказал:

А расписали всё сложно )))

Есть простое видео за япомашинку с полным циклом : нанесение пасты-шары-печь-нанесение пасты-монтаж .

 

[Flood 12]

2 часа назад, __inline__ сказал:

Мне всего-то надо накатать 9 шаров диаметром до 0,35 мм.   А расписали всё сложно )))

Накатывайте без готовых шаров, с телефонным трафаретом и по заветам телефонных ремонтников. Для малого шага и мелких шаров это самое удобное и правильное.

14 часов назад, mplata сказал:

2Flood: Шар на пасте будет держаться гораздо лучше чем на флюсе. Попробуйте, но с оснасткой, пусть даже с кривой

Надо будет попробовать, но потребуется еще набор особо тонких трафаретов для нанесения пасты. И две оснастки с разной глубиной, ох.

И все-таки я хочу придерживаться технологии, в которой трафареты не нагреваются.

54 минуты назад, destroit сказал:

Есть простое видео за япомашинку с полным циклом : нанесение пасты-шары-печь-нанесение пасты-монтаж .

Интересное видео, но чип в этой демонстрации слишком простой. Интересно, что они ставят шары на пасту, но оплавляют без оснастки. При этом тема идеальной очистки падов для такого маневра совершенно не раскрыта.