[Kora 0]

Необходимо покрыть плату лаком УР 231. В ТУ ШКАБ требуется для резисторов Р1-12 исключить попадание лака под корпус резистора и рекомендуется нанесение эластичного буферного покрытия.

Подскажите пожалуйста свой опыт работы с такими элементами. Нет опыта работы с отечественной элементной базой.

[mplata 1]

Никогда не наносили буферное покрытие под спец.заказы.

Резисторы Р1-12 предназначены для автоматизированного поверхностного монтажа в
соответствии с ГОСТ 20.39.405 или ручной сборки гибридных интегральных микросхем и
печатных плат с использованием пайки волной, паяльных паст или паяльника.
Для фиксации резисторов на платах допускается использовать клей ГИПК 231 ТУ 6-05-
251-96, БФ-2 и БФ-4 ГОСТ 12172 в соответствии с РД 11.0413. 

[Kora 0]

30 minutes ago, mplata said:

Никогда не наносили буферное покрытие под спец.заказы.

Резисторы Р1-12 предназначены для автоматизированного поверхностного монтажа в
соответствии с ГОСТ 20.39.405 или ручной сборки гибридных интегральных микросхем и
печатных плат с использованием пайки волной, паяльных паст или паяльника.
Для фиксации резисторов на платах допускается использовать клей ГИПК 231 ТУ 6-05-
251-96, БФ-2 и БФ-4 ГОСТ 12172 в соответствии с РД 11.0413. 

В том-то и дело, что для поверхностного монтажа. Так и планируем применять. Настораживают фразы о применении клея и применении буферных покрытий, возникает вопрос о надежности данных компонентов.  Причем на мой запрос о применении клея получили ответ: допускается не клеить при условии выполнения требования пункта ТУ по отсутствию зазора между платой и корпусом резистора. Клей просто так в зазор под корпус не загонишь, для чего допускается применение клея непонятно. Зачем клей? SMD-компонент сначала установить на клей, а затем паять?  Даже для варианта с ремонтом слишком замороченный вариант.

От чего может спасти клей под корпусом? 

Так и предполагаем, что все работают по технологии поверхностного монтажа и на указанное требование просто не обращают внимания. А в ТУ собрали все подряд, взаимоисключающие указания.

Спасибо, что поделились опытом.

[ZZmey 5]

Цитата

для чего допускается применение клея непонятно

Для пайки волной как минимум.

[_4afc_ 25]

21 hours ago, Kora said:

Зачем клей?

Может для недёжности?

 

Была у меня плата от хитрого компьютера привезённая из-за границы без упаковки, под ковриком в багажнике. Она висла через 25 минут если её не охлаждать.

Отдал в ремонт. Вернули быстро. За ремонт взяли бутылку пива.

 

Диалог:

 

Q: что было?

A: там один резистор треснул и когда нагревался - всё висло.

 

Q:Как же ты нашёл его, без схемы, их же там сотни...

A: Это был надстроечный/конфигурационный резистор

 

Q:Всмысле?

A: Ну, на производстве, все резисторы и конденсаторы сначала клеят на каплю клея, а потом паяют.

    А потом, при настройке или в зависимости от версии, в ручную паяют без клея дополнительные.

    Так вот, при изгибе платы только они и трескаются. Всего и делов-то найти на плате резисторы без клея и их померить...

[mplata 1]

11 hours ago, ZZmey said:

Для пайки волной как минимум.

Да, но в России чаще для успешного прохождения испытаний на вибростенде. 

[HardEgor 65]

10 часов назад, mplata сказал:

Да, но в России чаще для успешного прохождения испытаний на вибростенде. 

После покрытия УР 231(как положено в 3 слоя) всё smd будет надёжно приклеено к плате.

 

А требование " эластичного буферного покрытия" - это проблема некачественных резисторов, когда защитный лак(типа эпоксидного УР 231) при температурных воздействиях отрывает резистивный и/или проводящий слой от керамики. У импортных резисторов такой проблемы замечено не было.

[mplata 1]

1 hour ago, HardEgor said:

У импортных резисторов такой проблемы замечено не было.

Импортные тоже страдают, к сожалению. 

Только позавчера технолог выявил ягео катушку резисторов которая после печи увеличивала сопротивление с 3К до ~0.5М вплоть до обрыва. 

[Сергей Борщ 119]

17 часов назад, HardEgor сказал:

типа эпоксидного УР 231

эпоксидного?

[HardEgor 65]

4 часа назад, Сергей Борщ сказал:

эпоксидного?

Это по-простому.

Полностью называется "двухкомпонентный эпоксидно-уретановый лак УР-231", состоит из алкидно-эпоксидной смолы Э-30 и отвердителя(раствор уретана в циклогексаноне).

[Kora 0]

On 10/18/2019 at 10:38 PM, mplata said:

Да, но в России чаще для успешного прохождения испытаний на вибростенде. 

Условия на вибростенде отличаются от условий в изделии. 

На вибростенде испытания без лака.

[HardEgor 65]

1 час назад, Kora сказал:

Условия на вибростенде отличаются от условий в изделии. 

На вибростенде испытания без лака.

А смысл на вибростенд ставить без лака и не в изделии? Там же все частоты будут другие....

[Kora 0]

On 10/21/2019 at 2:18 PM, HardEgor said:

А смысл на вибростенд ставить без лака и не в изделии? Там же все частоты будут другие....

Так в стандарте

[mplata 1]

10 hours ago, Kora said:

Так в стандарте

В каком?

[Kora 0]

On 10/23/2019 at 2:35 AM, mplata said:

В каком?

В ТУ указано, что при испытании резисторов на стойкость к мех. воздействиям их крепят жестко за корпус (приклейка) с закреплением контактных площадок пайкой (ни слова о лаке)  ссылка на методы ГОСТ РВ.

Приклеили, припаяли и на мех испытания согласно ГОСТ.