[zombi 0]

Вот такая трассировка. Плата 4-х слойная.

Один из внутр. слоёв полностью земляной (синий на картинке).

Под чипом TQFP144 в верхнем слое земляной полигон (красный). 

Чип с "пузом".

Беспокоят четыре огромных переходных отверстия по диагонали чипа.

Вроде как согласно http://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html пример 6 так делать не рекомендуется...

Интересно мнение специалистов по этому вопросу, ну или еще какие косяки кто-то заметит.

[Corvus 1]

Вместо таких непонятных переходных лучше озаботиться правильным подключением выводов земли/питания и размещением блокировочных конденсаторов. 

[MegaVolt 25]

Я бы добавил переходные там где красный полигон выходит на выводы микросхемы. А вместо больших переходных по углам добавил бы ещё переходных под микросхемой.

[Aner 3]

Неплохо, красиво. Но не понять общей картины по столь малому кусочку платы. Мои замечания также к цепями питания и заливкой полигона в верхнем слое. Земляной полигон (красный ) те пины которые подключены к нему должны иметь переходные на кротчайшем расстоянии для сшивки со сплошной землёй (синий на картинке). У вас так не сделано. Необходимость в огромных переходных отверстия по диагонали чипа без проблем проверяется в гиперлинксе, сигрити и тп.

Тот пример с сахары ну очень, очень спорный, я не рекомендовал бы его никак. Опять таки при наличии сегодня проверки в гиперлинксе, сигрити и тп.

[Aner 3]

тут может будет понятнее

[Leka 0]

11 hours ago, zombi said:

 

Интересно мнение

 

Если плата многослойная, со сплошными полигонами питания/земли, выводы питания/земли микросхем подключаю через переходные непосредственно к полигонам, а блокировочными конденсаторами равномерно прошиваю полигоны по всей плате, а не конкретные выводы микросхем. Была большая ветка по такому подходу, с сылками на источники и тд.

[zombi 0]

1 minute ago, Aner said:

тут может будет понятнее

Ясно. Спасибо. Я вот тоже смотрю вроде как чего-то не хватает, а понять чего не мог 

 

[Zig 31]

В последнее время в паттернах у микросхем с "пузом" ставлю под ним металлизированное отверстие диаметром 2 - 2.5 мм (подсмотрел в NIM модулях Sharp).

Это позволяет при ручном монтаже гарантировано припаять центральный контакт микросхемы, особенно важно в чипах, где земляной вывод один и тот на брюхе (AM1705).

[zombi 0]

7 minutes ago, Zig said:

В последнее время в паттернах у микросхем с "пузом" ставлю под ним металлизированное отверстие диаметром 2 - 2.5 мм (подсмотрел в NIM модулях Sharp).

Интересно. Что прям одну дырку в центре? А при пайке в печи не выльется ли в неё весь припой?

А нет ли фото этого "NIM модулях Sharp"?

33 minutes ago, Aner said:

Неплохо, красиво.

Я так понял, что особых претензий к этим огромным диагональным переходным нет.

А раз так, то пусть будут! Красиво! 

[_4afc_ 25]

11 hours ago, zombi said:

Чип с "пузом".

Тут ещё вопрос, что за земля у чипа на пузе и как поведёт себя чип если это пузо будет не пропаяно?

 

Я вот тут взял раз LTC3260 в корпусе MSOP16 - а он оказался с пузом, и земля только на пузе.

 

Половина - непропай пуза и неправильная работа. Из остальных у 30% пузо отскочило на термоиспытаниях.

Пришлось делать контрольную точку для проверки качества пайки:

 

А вот например с LTC3104 в таком корпусе и на этой же плате - проблем не было, т.к. у неё земля продублирована на ноге.

 

Но, у Linear - часто не стабильно работают микросхемы с не пропаянным "пузом".

 

Так что я теперь стороной обхожу такие гибриды, уж лучше тогда DFN, LGA, BGA...

[Leka 0]

https://electronix.ru/forum/index.php?app=forums&module=forums&controller=topic&id=144179&page=2&tab=comments#comment-1525630

[Zig 31]

Фотографии NIM модуля нет. На нем под чипом демодулятора отверстие диаметром 3 мм частично заполненное припоем так, что видна центральная площадка.

 

Пример моей разводки QFP AM1705

 

Пример с QFN

 

На нижнем слое открытие от маски квадрат или круг больше диаметра отверстия для пропайки. Полигон без термобарьеров.

Пропаиваю паяльником с широким жалом. Заливаю отверстие припоем. Главное не переборщить с припоем, микросхема может отпаяться (особенно QFN).

При запайке микросхемы на пасту в печи через отверстие можно контролировать пропай центральной площадки.

 

[_pv 52]

1 hour ago, zombi said:

Интересно. Что прям одну дырку в центре? А при пайке в печи не выльется ли в неё весь припой?

пасту в любом случае на пад не надо мазать целиком, даже без отверстия посередине, либо сетка на слое пасты либо размер пада в слое пасты меньше на треть/половину площади, так что если намазать только снаружи от отверстия - хватит и для печки и не выльется, а через 3мм отверстие под падом можно и руками паяльником запаять если понадобится.

[zombi 0]

9 minutes ago, Zig said:

Пример моей разводки

Ясно.

Но интересно кто-то из брендов (кроме Вас конечно) рекомендует такое делать?

Мне пока пришлось столкнуться всего с двумя чипами с "пузом" от INTEL и TI.

Но они ничего про это не говорят.

Правда TI рекомендует накидать переходных 0,2 мм с шагом 1,3 мм прямо на полигоне "пуза" и не более...

[aaarrr 63]

16 minutes ago, zombi said:

Но интересно кто-то из брендов (кроме Вас конечно) рекомендует такое делать?

Болгарские товарищи из Olimex так делают во вполне себе массовом производстве.

"Бренды" не рекомендуют, в своей практике не встречал проблем с центральным падом.