[MementoMori 4]

Вначале я делал плату по старинке, разводил сигнальные слои TOP и BOTTOM

Залез я в Layer Stack Manager.) Добавил там внутренние слои и указал тип Plane

Появились два слоя (зеленый и бордовый). Но как бы я не пытался в них рисовать - почему-то рисуется в слое bottom.

Что делать?

Изменено 9 марта, 2019 пользователем MementoMori

[Uladzimir 60]

В слое Plane нельзя ничего делать. это не сигнальный.

  или сплошная медь одного сигнала. Можно разбить на  несколько участков для разных цепей.

Обычно земля или питания

 

Если хотите делать трассировку  то нужно добавлять сигнальные слое.

 

[musa 11]

1 час назад, MementoMori сказал:

Но как бы я не пытался в них рисовать - почему-то рисуется в слое bottom.

В слоях Piane ничего рисовать нельзя. Слои Plane Это специальные слои сплошной метализации подключенные к определеной цепи. Если хотите прокладывать проводники то создавайте их как сигнальные. Тогда будете рисовать в них также как и в обычных

[MementoMori 4]

Я хочу сделать  следующим образом - под TOP - сплошная земля. Под ней сплошная VCC3.3 за исключением площадки под брюхами контроллера и SDRAM. По аналогии с STM32F4Disco.  Возможно в слое питания будут единичные проводники. С учетом этого - я должен сделать все слои сигнальными, во внутренние сигнальные добавить полигоны и все будет ОК, правильно?

[AlexandrY 3]

49 minutes ago, MementoMori said:

Я хочу сделать  следующим образом - под TOP - сплошная земля. Под ней сплошная VCC3.3 за исключением площадки под брюхами контроллера и SDRAM. По аналогии с STM32F4Disco.  Возможно в слое питания будут единичные проводники. С учетом этого - я должен сделать все слои сигнальными, во внутренние сигнальные добавить полигоны и все будет ОК, правильно?

Не будет тогда считать волновое сопротивление проводников по отношению к простым полигонам.
А это не есть хорошо при разводке SDRAM
Стоит оставить землю как плэйн, как минимум. Рисовать там можно, только не проводниками, а контурами проводников.

[MementoMori 4]

1 hour ago, AlexandrY said:

Не будет тогда считать волновое сопротивление проводников по отношению к простым полигонам.
А это не есть хорошо при разводке SDRAM
Стоит оставить землю как плэйн, как минимум. Рисовать там можно, только не проводниками, а контурами проводников.

Ну  уже тут почитал, что на 100 МГц нет нужды в выравнивании линий. И волновое сопротивление не потребуется тогда считать. 

[MementoMori 4]

Объясните мне еще такую вещь (я первый раз вообще имею дело с многослойками).

Вот к примеру у нас есть некий проводник в верхнем сигнальном слое, который надлежит подсоединить к земле. Ставлю я Via. Оно пронзает земляной слой, формируя с ним контакт. Но ведь далее отверстие идет сквозь все слои и заканчивается изолированным пятаком via в нижнем сигнальном слое.  Это не повлечет за собой проблем? Не будет ли в этом случае via являться своеобразной антенной?

Я слышал про глухие переходные отверстия. Я так понимаю, они сильно увеличивают стоимость платы? В каких случаях их ставить обязательно?

[MementoMori 4]

Какая-то лажа....

Внутренние слои у меня пока что сигнальные. Нарисовал в слоях сплошные poligon pour - все нормально.  Как только присваиваю полигону цепь от полигона остается только контур. То есть полигон есть, но он прозрачен. А дорожки в нем рисуются. Обратное возвращение полигона в разряд безымянных не приводит к его выздоровлению.

[musa 11]

12 часов назад, MementoMori сказал:

Обратное возвращение полигона в разряд безымянных не приводит к его выздоровлению.

А не пробовали перезалить полигон

[Uladzimir 60]

14 часов назад, AlexandrY сказал:

Не будет тогда считать волновое сопротивление проводников по отношению к простым полигонам.
А это не есть хорошо при разводке SDRAM
Стоит оставить землю как плэйн, как минимум. Рисовать там можно, только не проводниками, а контурами проводников.

В 19 версии волновое рассчитывается в LayerStack. так что замечание устарело

Цитата

на 100 МГц

Цитата

Не будет ли в этом случае via являться своеобразной антенной?

Не будет.Вам далеко до частот, где это сказывается

Цитата

Я слышал про глухие переходные отверстия. Я так понимаю, они сильно увеличивают стоимость платы? В каких случаях их ставить обязательно?

Вряд ли вообще вам это нужно. 
Ставить обязательно -- нет вообще такого.
Бывает рекомендовано

[musa 11]

13 часов назад, MementoMori сказал:

Я слышал про глухие переходные отверстия.

Но чаще используется обратное сверление. Тоесть ненужный участок переходного просто высверливается.

[Aner 3]

ТС вам все же требуется прочитать, пробежаться по курсу "основы проектирования многослойных печатных плат", тогда сложится общая картина и понимание как повыбору слоев, так и по общим принципам разводки плат у которых больше двух слоев. Есть неплохой оксфордский курс леций по разводке МПП., можете начать с него.

[dsl2640free 0]

Дайте ссылки на книгу "основы проектирования многослойных печатных плат"

на русском языке посовременнее.

Мне тоже интересно почитать

Я так думаю, оксфордский курс леций не на русском языке

[AlexandrY 3]

1 hour ago, Aner said:

ТС вам все же требуется прочитать, пробежаться по курсу "основы проектирования многослойных печатных плат", тогда сложится общая картина и понимание как повыбору слоев, так и по общим принципам разводки плат у которых больше двух слоев. Есть неплохой оксфордский курс леций по разводке МПП., можете начать с него.

Не практичный совет однако.
Такие книжки будут парить как все делать по правилам и как все правильно считать требуя кучу точных исходных данных. 
Но когда говорим о 4-х слойке для  SDRAM, то все уже будет не по правилам, а DIY-ские разработки не предполагают никаких расчетов и собирания исходных  данных.   
Начать надо с сайта производителя PCB и там в первую очередь узнать все ограничения технологии - зазоры, толщины, отступы, типы переходных и проч. 
  

[Aner 3]

27 минут назад, AlexandrY сказал:

Не практичный совет однако.
Такие книжки будут парить как все делать по правилам и как все правильно считать требуя кучу точных исходных данных. 
Но когда говорим о 4-х слойке для  SDRAM, то все уже будет не по правилам, а DIY-ские разработки не предполагают никаких расчетов и собирания исходных  данных.   
Начать надо с сайта производителя PCB и там в первую очередь узнать все ограничения технологии - зазоры, толщины, отступы, типы переходных и проч. 
  

Похоже, что вы тоже не знакомы с общими принципами и правилами по разводке МПП. Иначе дали бы ссылки на источник. Ну раз такое пишите выше, тогда и вы не зная правил по разводке МПП, как можете советовать их не соблюдать? И огорчу вас, для 4-х слойки для  SDRAM все по правилам. Иначе кучи ревизий плат с разного рода ошибками. Уж поверьте, на кучи неопытных клиентах проверено за последний десяток лет. И если уж начинать, то ни как не с производителя PCB, поскольку там только технология производства или сборки по ГОСТ или IPC стандартам. Производитель плат нужен потом, по сути передаваемые гербера должны соответствовать его тех. условиям, что и проверяется и согласуется с инженерами, технологами производителя плат.

Не стоит вообразать себе книжки, я же писал про курс. Есть видео материалы, и тп.

Про ... на русском языке посовременнее. Не стоит сильно заботится об этом, поскольку воспринимать первоисточник нужно на том английском техническом языке. Да и если у вас хотябы есть два года обучения, тот же бакалавр, то как это без английского?