[Firer 0]

Какие это проходные отверстия должны быть? 0.1мм?

Где такую плату можно заказать?

[GKI 0]

Вы уже развели эту плату?

[Firer 0]

Зачем разводить если негде будет изготовить.

[GKI 0]

А что, азиаты уже повымерли? ;)

Да и в Европе можно сделать. Если есть такие БГАашки, то есть и кто их применяет, а значит есть и кто для них платы изгоавливает.

[PCBtech 0]

Какие это проходные отверстия должны быть? 0.1мм?

Где такую плату можно заказать?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Мы делали недавно платы для московского заказчика, проводник/зазор 0.1 мм, 8 слоев, переходные отверстия 0.1 мм с площадкой 0.35 мм.

Обращайтесь: [email protected]

Наш сайт: PCBtech

[silica 0]

Какие это проходные отверстия должны быть? 0.1мм?

Где такую плату можно заказать?

И у меня дополнение к вопросу :) какие могут быть подводные камни. При пайке, установке. И какое покрытие должно быть?

[Сергей Шабанов 0]

Идеальное покрытие для таких плат - органика.

Она даёт идеальную плоскость плюс наибольшую прочность в процессе эксплуатации.

Так как мало места между соседними контактами и не получается провести две дорожки между ними, широко используются стековые микроотверстия с заполнением медью. Это позволяет существенно снизить количество слоёв.

Технология на сегодня массовая. Применяется в большинстве мобильников.

С Уважением

[dinam 1]

[off:]А чем посмотреть ваш присоединённый файл?

[Сергей Шабанов 0]

[off:]Это

Microsoft Office Document Imaging

По идее должен быть в любом более менее современном MO по умолчанию.

С уважением

[DSIoffe 2]

[off:]

Microsoft Office Document Imaging

А у меня эта штука только TIFF берёт. А чем ещё можно? Очень хотелось бы. Microsoft-овская страничка написала This file in your language is not yet available. Что делать?

[Сергей Шабанов 0]

Выложил в PPT

11_Routing__BGA__mBGA_Rus.zip

[LeonY 0]

Какие это проходные отверстия должны быть? 0.1мм?

Где такую плату можно заказать?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Мы делали недавно платы для московского заказчика, проводник/зазор 0.1 мм, 8 слоев, переходные отверстия 0.1 мм с площадкой 0.35 мм.

Обращайтесь: [email protected]

Наш сайт: PCBtech

А толщина платы какая??? Неужели Вы делаете платы с соотношением толщины платы к диаметру отверстия больше чем 10:1??? НЕ ВЕРЮ... Я знаю всего пару фирм в мире делаюших 16:1 - это как раз этот случай, если толщина платы стандартная (1.6 мм) и почти никто не берется за 20:1 или 24:1

 

Так как мало места между соседними контактами и не получается провести две дорожки между ними, широко используются стековые микроотверстия с заполнением медью. Это позволяет существенно снизить количество слоёв.

Технология на сегодня массовая. Применяется в большинстве мобильников.

С Уважением

А это Ваш практический опыт с blind & buried VIAs??? Или только теория??? Вы знаете цены на подобные платы? Так вот могу сказать - они зашкаливают за любые разумные пределы. Особенно это чувствительно при мелкосерийном производстве, а практически делает применение таких плат невозможным. УВЫ

Изменено 8 декабря, 2005 пользователем LeonY

[Сергей Шабанов 0]

А это Ваш практический опыт с blind & buried VIAs??? Или только теория??? Вы знаете цены на подобные платы? Так вот могу сказать - они зашкаливают за любые разумные пределы. Особенно это чувствительно при мелкосерийном производстве, а практически делает применение таких плат невозможным. УВЫ

 

Да какая теория уважаемый? Заполненные медью микроотверстия в варианте 2-n-2 и альтернативную более дешевую технологию MHLT 1-n-1 (см 5 и 6 блоки в прилагаемом файле) мы уже 2 года производим массово и почти 3 года в прототипах. В 2006 в массовое производство будем внедрять технологию 3-n-3 с заполнением медью, которая сейчас доступна в малых сериях и прототипах.

Цены на такие вещи я, конечно, знаю. Производство таких прототипов в размере 2 заготовочных панелей (эффективная площадь 500х577мм каждая) обойдётся около 2000Евро. Это за 0,6 м. кв. В работу всегда идёт 2 заготовочных панели, так что их стоимость размажется по количеству плат, что вы закажете. В идеале это если площадь заказанных прототипов близка к 60 кв. дм.

В массовом производстве (например 10000 шт ) такая плата 8MLL с заполненными micro via (сотовый телефон) стоит около 3-4$ за штуку. Что очень даже хорошо.

Я бы не стал так категорично говорить о невозможности применения подобных технологий российскими предприятиями. 10000 изделий в год для многих сегодня не проблема. Может пора вырастать из уровня 80 годов и нам?

С Уважением

Post_6_HDI.pdf

Изменено 9 декабря, 2005 пользователем GKI

[silica 0]

Идеальное покрытие для таких плат - органика.

Она даёт идеальную плоскость плюс наибольшую прочность в процессе эксплуатации.

Так как мало места между соседними контактами и не получается провести две дорожки между ними, широко используются стековые микроотверстия с заполнением медью. Это позволяет существенно снизить количество слоёв.

Технология на сегодня массовая. Применяется в большинстве мобильников.

С Уважением

Спасибо за разъяснения. К концу этого в начале следующего, я закончу схемотехнику и разводку плат под эти требования :). А простые платы вы изготавливаете? 55х45 мм 6 слоев переходными-0.2

поясок- 0.2, ширина проводника -0.12. меня интересует примерная стоимость подготовки и опытной партии в 10 штук. И возможность доставки в Киев.

С уважением.

[Vladimir_C 0]

Да, интересная технология.

Но иногда можно и без нее обойтись.

Кстати есть еще один материал по рекомендациям BGA. Уже упомянутый по-моему на форуме - из журнала EDA-Expert статья Брюса Картера на сайте \www.elart.narod.ru.

 

Я видел рабочую плату с корпусом PBGA-N532 (TMS320) (7 рядов вглубь, шаг выводов 0,5мм), - в 4-х слоях, включая два питания и GND. причем практически все сигнальные только в TOP и BOTTOM. Норма проводников - 0,15 мм/зазор 0,15 мм., площадки BGA 0,35мм, ПО 0,51мм в TOP (где BGA припаивается) и 0,6 мм в остальных слоях. Где сделано - точно не знаю. Но думаю, по стандартной технологии. Маска, во всяком случае выглядела стандартно и стоимость изготовления 6-ти штук была около 600-1000.

Формат miniPCI половинной высоты.

 

Описанного класса могут делать в Рязани и на "Марсе".

Изменено 17 декабря, 2005 пользователем Vladimir_C