_alex__

А диоды используются? К примеру параллельно БЭ включить, что б шунтировать отрицательную полуволну.

Меня ни конкретная схема интересует, а вообще. Нужно ли как-то ограничивать обратное напряжение БЭ(напряжение запирающей полуволны) транзисторов в схемах с отсечкой?

В параметрах транзисторов есть предельно допустимое напряжение эмиттер-база. В мощных ВЧ/СВЧ транзисторах это напряжение несколько вольт. Как в усилителях мощности класса В,С предотвращается превышение этого параметра во время отрицательной полуволны, т.е. когда от предыдущего каскада подается запирающее напряжение?

Полный граф это n(n-1)/2 ребер. Т.е. нужно столько проводников чтобы соединить n элементов каждый с каждым. Даже если элементов миллиарды это возможно?

Предположим на некоторой пластине 10 млрд. элементов. Если рассмотреть самые передовые техпроцессы, мы можем связать проводниками все элементы т.е. каждый с каждым? Либо есть ограничения на колличество возможных связей?

Я не специалист в этой области, поэтому и спрашиваю. И в вопросах термины могу неправильно использовать. Наверняка есть стандарты классифицирующие такие изделия по степени чистоты материала(ведь непросто получить материал в котором нет ни одного чужеродного атома) и по колличеству(плотности) дефектов поверхности.

А какими стандартами(нашими и зарубежными) нормируются шероховатость, дефекты и процент лишних примесных атомов в таких материалах?

Значит промышленное производство пластин диаметром 100-200мм и качеством поверхности на уровне идеального листа графена возможно? Кстати, а что на сегодня с технологиями промышленного производства графена? Есть технологии производства и нанесения графена на подложки диаметром 100-200мм?

Интересует такой вопрос. Производятся ли кремниевые(или из других материалов) пластины с практически нулевой шероховатостью и абсолютной чистотой для размещения на них массивов квантовых точек и других структур состоящих из не более чем несольких десятков атомов?

Предполжим организацией разработан портативный прибор для серийного производства. Все производство, загрузку ПО в микроконтроллер, тестирование будут делать сторонние организации в России. В приборе есть электродвигатель и подвижная часть с шестеренками, несколько печатных плат, внутри корпуса определенным образом укладываются соединительные шлейфы. На панели управления рисунок. Каков правильный комплект конструкторских документов по российским стандартам, которые должна сделать организация разработчик? Начну список: Схема электрическая принципиальная Э3 + перечень элементов ПЭ3 Чертеж на каждую печатную плату + электронный носитель с файлами каждой платы Сборочный чертеж на каждую плату + спецификация на каждую плату Чертеж на каждую деталь корпуса + электронный носитель с файлами моделей каждой детали Сборочный чертеж на все устройство + спецификация на сборку устройства Что еще необходимо?

это похоже схема, когда операционный усилитель нужно запитать от однополярного источника? и тогда на IN1+ половину напряжения питания нужно подавать?

Вот фрагмент схемы. Как рассчитать коэффициент усиления? И будет ли на выходе постоянная составляющая?

Вот такой упрощенный фрагмент схемы для умножения напряжения. Используется трансформатор тока, т.е. индуктивность первичной обмотки - сотни нГн, вторичной единицы мГн. На транзистор от микроконтроллера подаются короткие импульсы. Могут ли как-то высоковольтные выбросы со вторичной обмотки навредить остальной схеме через землю? Или через паразитную межобмоточную емкость.

Питание 3.3В От контроллера будут подаваться импульсы тоже 3.3В длительностью 10мкс и периодом 100мкс. Через открытый импульсом mosfet протекает ток до 2.5А от источника 3.3В Есть mosfet подходящие для таких условий?

1) Как в алтиуме правильно рисовать в редакторе схем и редакторе плат вот такое: Это два сквозных метализированных отверстия, к которым припаиваются проводки ведущие на устройство закрепленное на корпусе. Эти отверстия стоит делать как библиотечные компоненты? 2) Как правильно сделать вот такой компонент: На рисунке два контакта-держателя аккумулятора. Как такой контакт правильно обозначить в схеме по ЕСКД? Как правильно: сделать 3 пада - 3 отверстия или один пад - 3 отверстия? Эти три вывода контакта-деражателя соеденены вместе.