EvilWrecker

"Гиперлинукс" определенно станет мемом(если уже не стал), что касается связи с etch factor то ответ есть уже в вашем вопросе.

Сперва наперво надо научиться считать без бреда, но чтобы и это сделать надо понимать значение фразы etch factor

Добрые люди подсказали- это Silicon Motion

Здравствуйте! Есть следующая забугорная борда: Хотелось бы выяснить, как минимум, что за производитель микросхемы- насколько можно понять это embedded SSD w/SATA3- ну и парт, гуглением чето не получается найти. Есть значимая потребность в похожем дизайне(другой х86, питание и мб плис) закинуть минимум 2 ссд не в корпусе MO-276 аля eMMC: в идеале шаг 0.4мм и менее, можно шахматным порядком с большим шагом если есть такие в природе

Тут на самом деле все чуть иначе: - занимаюсь этим многие годы и что называется рука набита:сделать с нуля такой корпус это недолго. А сделать лтм и другую микросхему с картинки это вообще быстро - качественная модель это проверка и футпринта и механики, приведенная детализация тут на самом деле весьма умеренная и сдержанная - но сама по себе подобная детализация годится в том числе и для рендера, правда там другой сетап материалов уже будет и цвета, включая прозрачность которой нет в степах. - кк пример,"под борду" относительно долго моделить современные х86 и структуры со скручивающимися проводами намотанными на кольцо Т.е. при наличии методологии и опыта задача гораздо проще чем может показаться- посмотрите сколько операций ушло на лтм: А вот что реально непросто делать, так это модели инженерного качества или близкие к тому- начиная от того что делает Modelithics, заканчивая вообще всеми приложениями в которых подразумевается точная симуляция структуры, например тот же EM FEM в HFSS. Там много сопутствующих нюансов но и класс задач другой, это уже не модель для платок по типу которых я привел. А компании никакой нету- являюсь самым обычным псб крестьянином, фрилансеришкой-контрактором с ближнего замкадья. Давно пора! В целом верно. Не только ип, но еще и т.н. дезигн хаусы почти любого розлива на территории СНГ. Начинание в целом неплохое, если конечно цель оправданна- но вы по дороге пропустили с десяток важных моментов, пропуск любого из которых делает дальнейшие изыскания напрочь лишенными смысла. В целом неверно, проблем в образовании очень много. У меня ситуация аналогичная, тут вот какое дело: пк/сервермейкеры, создатели смартфонов и пр. они не пишут гайдов наподобие тех что вы привелиКоманды там безусловно интернациональные, в том числе с представителями Китая и Индии- и они в самом деле специалисты своего дела. Но живут и работают в реальном мире, лишенного феномена пригорания области ниже поясницы, когда их хрупкий мир из полей и токов безвозвратно разрушается. Часто подшучиваю над коллегами и не менее часто становлюсь объектом шуток- не вижу в этом ничего такого. Над своими ошибками смеюсь первым и громче всех

Ага, мол никогда такого не было и вот опятьНа самом деле все проще- смотрите: Ничего из этого не отменяет возможности задать вопрос и вам, кроме того "развернутый ответ" здесь понятие несколько размытое- вы, как бы так сказать, тут упомянули такие "вещи и подходы", которые у большинства вызовут в лучшем случае смех, притом совершенно обоснованно. Все эти несусветные "теории", "поля", "помехи по земле" и т.д. и т.п.- я сильно сомневаюсь что в техподдержке(чьего представительства?) или на импортном форуме это будет выглядеть иначе. Ответ да, скорее всего будет различаться- там все же "демократия" только в газетах, называть вещи своими именами в медиа пространстве нельзя: токсичность, агрессия и пр. Но вы не подумайте ничего такого, я вас совершенно не отговариваю- за бугром очень много реальных профессионалов, притом настроенных вполне альтруистично, уж точно не чета местной элите из раздела "предлагаю работу" В тоже самое время смею вас заверить, что имею самое искреннее желание послушать про все эти поля и токи, кроме шуток- вчера всерьез задумался о том, чтобы по-быстрому накидать платку(как основу для дальнейших вопросов) на основе преобразователя из приведенной вами бумаги. Т.е. лэйаут и компоненты заточенные под реалии темы. Речь вестимо о совершенно безобидных вопросах(честно), уровня "стало лучше или хуже?". Что скажете?

Абсолютно все модели, от пассива до микросхем и сборок(а иногда и разъемы), все делаю сам- притом оптимизированное для ECAD, т.е. мало весит(лтм с картинки к примеру- 1195КБ, с нормальными шарами). В свободном доступе можно найти разве что на некоторый пассив: ранее отпускал погулять по сети небольшие либы. На 3dcontentcentral нету

Вы интересно уклоняетесь от вопросов, ну давайте тогда новые: Конечно верное- Юрий Шлепнев профессионал мирового класса по данной тематике. Не сильно понятно что еще за "картина", но принципы точно не изменятся Механизм появления и последствия(если вдруг, мало ли что) можете объяснить? По какому признаку вы охарактеризовали это как антенну? Почему не ФАР или еще что-нибудь в этом духе? Понятно- пока будем считать что вопрос снят

И о каких проблемах с какими токами идет речь? Вы видимо хотите сказать что будут проблемы в таком случае(внимание на расположение виа)? Да нет, дело в другом Вы можете их показать/нарисовать на приведенных картинках? Ну давайте начнем с такой грубоватой картинки: Неразведенные цепи на ней трогать не будет, речь сугубо за внесенные изменение- стало лучше или хуже, будут "проблемы с токами" или нет? ПС. Забавляет тот факт что никто и не сказал о том, что в картинках линеара индуктор сидит на земле под бустрепным конденсатором

Поскольку вам уже в принципе ответили, причем совершенно исчерпывающе- хочу особо отметить следующие посты(без сарказма, разделяю точку зрения) Как вы понимаете, я не зря спросил в предыдущих постах за конструкции с raised inductor- почему они внезапно работоспособны, притом с высокой частотой преобразования(мегагерцы) и серьезными токами(десятки ампер)? Почему вдруг там все стабильно работает несмотря на вроде бы как ужасные eddy currents? К слову про эти токи- вопрос так сказать, встречный: как "отличить электрически" пад футпринта от полигона на котором он сидит, и что если сами пады очень широкие и с малым расстоянием между ними и при этом еще регулятор мониторит ток непосредственно с индуктора(аля схема кельвина)? Однако вернемся к бумаге- поскольку резка земли как там это бесспорно шарлатанство и маразм, как впрочем и закладка всех этих фильтров площадью сопоставимой со всем дс/дс, давайте сначала сравним картинку с лэайтом на топе и тем что видно в даташите: Вопросы к ТС, ну и тем кому интересно: - подвод питания лучше справа или слева? - где оптимальнее включены выходные банки и оптимально ли вообще? - нормально ли сделано заземление регулятора? что будет если пин 1 используется по назначению? Понимаю что тут не вполне честно т.к. в даташите воткнули индуктор с экраном(судя по футпринту)- но и без этого тут массу можно сказать за уровень всех этих псб дезигнеров и пр. кто лепил это дерьмо. Чтобы вам было проще ответить, картинки для регуляторов от AD/LT позиционирующиеся как ultra low noise

Если будет время я сам шутки ради прогоню на своем шаблоне эти же числа- точно помню из пдф, что там были места где то ли исходное значения в инчах но заносится в милсах, то ли наоборот- как минимум в части именно расчета самого антипада это было. Что касается прикидки как таковой, то разумеется она сама по себе не просто имеет право на жизнь, а вполне рабочий инструмент: тут все дело в том что вы говорите о ней, а я говорю уже о "чистовом" расчете- понятия с разным приложением.

Их гайд подразумевает включение конденсатора с VOUT на GND самого источника, у вас же подключение к корпусной земле- опять же, в этих условиях было бы видимо что-то такое: Но это разумеется не совет а сугубо наблюдение- разводка полигонами на соседних слоях будет лучше во всех отношениях(тут и распределенная емкость, и current loop area)- и в конце там будет как раз current carrying capability. Да чем дальше тем лучше Но тут проще говорить о минимуме- но чтобы это сделать нужно знать все реалии вашего дизайна и остальную разводку: примерно прикидывая числа, видимо хорошим стартом будет расстояние между медными участками возле диодов в левом верхнем углу

О том и речь Но перед этим я бы сначала достал пдф Симоновича с его сайта где он использует конкретные числа и добился бы повторяемости- там есть моменты с mills/inches которые легко могу порушить все мечты

Мне кажется что я таки ошибся с числом варисторов- судя по всему стоит один конденсатор еще рядом с твс- однако опираясь на уже известное можно сказать следующее: 1. Ваш дизайн одноразовый т.к. наиболее мощная защита стоит на на дальнем конце(обратный порядок), при этом нет никаких ограничителей тока, кроме того с таким включением GDT можно сугубо реализовывать защитную землю (PE), но как она сделана и куда идет уже не имеет значения при таком подходе. 2. Имея 6 слоев вы ведете питание и землю что с фильтра что с дс/дс тоники перешейками, не используя внутренние слои и не организовывая сплошную землю в частности(насколько можно предположить): от проблем с EMC может разве что помочь металлический корпус, но это неточно- с таком близостью "защищаемого" входа к "защищенным" цепям он может не прокатить. 3. Большие сомнения в компоновке- как на представленной так и на той что скрыта: есть подозрение что еще левее стоит минимум второй такой же дс/дс, как раз возле "горячего входа". И все так же не используются ни внутренние слои, ни правильная организации защиты, ни зазоры ни то ни се. В общем обманули сами себя.

Тяжело запаивать здоровые силовые разъемы в толстые платы- но и там это делают без термалов, что касается вашего случая то как минимум вся защита с выводными компонентами должна быть включена директом: разрядные токи и нагрев в сочетании с термалами= одноразовый дизайн Прежде чем ответить- сколько слоев в ваше плате? Я примерно так и представлял себе ситуацию когда рисовал картинки и писал про землю: Верно?

Я стал понимать к чему вы клоните, попробую зайти с другой стороны(хотя и весьма неполноценной) если разница не очень ясна, то речь идет о максимально возможно приближении к этой схеме вопрос о том как в реале заземляется корпусная земля до и после дс/дс с картинки пока оставим(качество, геометрия и пр) Что насчет резки корпусной земли в моих прошлых картинках то оно действительно присутствует- но с оговорками как в картинках так и в тексте. Сейчас конечно стало еще любопытнее: где же же это "продолжение земли" на "сторону нагрузки" в плате ТС - ультимативно кривое объяснение, но по другому и не знаю как сказать даже

Да нет же, все именно так как я написал-смотрите: - у вас, как бы так выразиться, защита включена наоборот если оперировать приведенной картинкой - в самом деле разрядники предназначены для гораздо более серьезных токов нежели варисторы, но где в вашей разводке ограничение тока между разрядником и варистором? В общем, имеет смысл попробовать следовать хотя бы той бумаге что вы привели, роме шуток.

Для одиночной трассы вместо диффпары? Без отверстий по возвратные токи? Не просто зависит, там используется понятие Dk effective величина которого рассчитывается отдельно- и в данном случае этого не сделать в силу отсутствия "чисел с платы" ТС.

Как и принято в таких случаях обо всем по порядку Дроселю(inductor?) в целом незачем- одиночная индуктивность в земле это зло и глупость, только если ставить и туда и туда то есть: А вот common mode choke должен рвать землю, иначе это уже не common mode choke Землю "в обход" пускают либо шутки ради либо по причине особой гуру-одаренности. Случай с двумя землями корпуса мне неизвестен увы, только случай когда земля корпуса отделена/"отделена" от силовой земли- о чем я собственно и написал в прошлых постах.

Ну да, чутье не подводит Суть в чем- если вкратце то: Во-первых разрядники и варисторы должны быть строго до диодных мостов и пр. Во-вторых они не используются одновременно, либо одно либо другое. В-третьих никаких термалов там быть не должно как и тонких полигонов смахивающих по толщине на дороги. В-четвертых путь по которому пройдет разрядный ток должен быть ультимативно коротким с топ приоритетом в разводке. В дополнение к этой картине у подчеркнуто кривые полигоны с не менее кривыми зазорами до защищаемой части, гигантские накрутки расстояний в защите исключительно неудачная геометрия земли- можете переделывать все начиная о схемы

Ну если говорить честно, то это совершенно здоровое впечатление- но все же думается что автор просто убрал все что лишнее или не авторизованное к просмотру. И что все убранное в свою очередь мешает проложить через сквозные на боттоме или использовать бэкдрил. А откуда такие числа?

Поскольку у вопроса самоочевидный ответ (тем более с учетом приложенных ранее картинок), нельзя не спросить- есть скриншот с разводкой? Ну по крайней мере чтобы точно понимать смысл фразы

Поскольку автор прямо пишет что и соответственно не подразумевает по тем или иным причинам backdrill, то микровиа это совершенно рабочий и правильный способ решить проблему- а на целостности сигнала это отразится самым лучшим образом. Стаба у разъема не может быть т.к. там SMD пады, стаб с виа убирается конструкцией переходного- при правильно сделанных антипадах это самое что ни на есть грамотное и экономичное решение задачи.

Насколько можно понять со скриншота пад микровиа примерно или полностью совпадает по размеру с падом разъема, что весьма хорошо. Если вы будете использовать микровиа на слои 1-3 для 10G диффпары то вам надо: - сделать нормальный антипад(т.е. расчет в EM симуляторе) включая виа для возвратных токов - если нет каких то проблем с подводом других трасс к этому разъему и все 10G идут на внешний ряд то нет никаких проблем в размещении земляных отверстий, однако имеет смысл ставить сквозные максимально близко к антипаду, например так(примерно) Итого у вас будет простая HDI формула, притом с одной стороны(3x stacked uvia) и никаких заморочек с землей. Из-за того что длина виа будет малой антипад выйдет поменьше чем в случае сквозных- вы главное антипад продолжите минимум на 4й слой еще

К слову, специально для ТС- посмотрите это и это.