Jump to content

    

Lehin_05

Свой
  • Content Count

    175
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Обычный

About Lehin_05

  • Rank
    Частый гость

Recent Profile Visitors

1976 profile views
  1. Калькулятор импеданса для Альтиум реализован на основе софта Simbeor. Можно погуглить по этому софту и станет понятно, что это весьма продвинутый софт. Еще один "+" в сторону Альтиум, что результаты почти идентичны расчетам в софте Polar, а этим же софтом пользуются, например, в Резоните, поэтому расчетные данные должны быть максимально близки к реальным на плате.
  2. Как бы приемственность должна быть между версиями. Если в 19 версии коэффициент положительный, то почему он в 20 стал отрицательным? Так то согласен, что это условность, но хотя бы можно было сделать акцент на этом, что "сейчас надо отрицательный". И если использовать именно профиль импеданса при положительном коэффициенте, то уже ерунда выходит. Это же элементарно делается "защита от дурака" - чтобы можно было вводить в это поле только отрицательное значение и все... А так сравнивал расчеты с поларовским калькулятором Cist25 (на Резоните именно Polar используют для проверки импеданса) - очень близкие результаты (в пределах допустимой погрешности)
  3. так вот как раз это и ошибка на скриншоте! Обратите внимание на Etch (inv) фактор. Он отрицательный, а должен быть положительный. На совместном форуме Альтиум и Резонит озвучивали этот фактор подтрава 2.4 для внешних слоев, 1.5 для внутренних. Если поставить положительный коэффициент, то W2 > W1 :) А ширина по профилю используется именно W1 И да, в 19 версии все правильно в этом плане, можно сравнить.
  4. вот спасибо :) Теперь буду дальше эти функционалом пользоваться.
  5. в LSM версии 20.0.9 встроенный функционал расчета импедансов не юзабелен, т.к. перепутаны значения W1 и W2 и, соответственно, при назначении профиля ширина проводника берется неправильная. А так из замечаний: не смог найти, как подгружать готовые заготовки стекапов. В 17 версии было удобно: сохранил наиболее часто используемые стекапы и подгружаешь их...
  6. я так понимаю, что это для версии 20.0.9 (т.к. в 19 версии такого не было) ? Тогда предложенный способ не помогает. Так же искал, как избавиться от этого, но способ пока не нашел.
  7. У кого как в схематике отображается сетка в виде точек? На скрине пример, как это у меня: сверху 20.0.8, снизу 19.1.8 У версии 20.0.8 точки не четкие и с каким-то сдвигом. Просто глаза в кучу от такой сетки :( Можно как-то настроить или что-то сделать с этим? (лучше отдельно открыть скрин, так понятнее)
  8. Спасибо :) На разных страничках состав ограничений отличается. Для Резонита, действительно, есть ограничение со скриншота )(0.35 и 0.25). Посмотрел несколько плат, которые в Китае делали (HDI), у всех зазор заливки 0.2 мм до металлизированных переходных без падов на внутренних слоях. Поэтому надо уточнять у конкретной фабрики ограничения.
  9. Даже мысли не было кому-то что-то доказывать, просто передал слова технолога... А вот по табличке - очень интересно, т.к. сейчас в разделе техограничений на страничке Резонита нет ни слова про обведенное рамкой... Это какой-то старый скриншот или где можно найти данную таблицу?
  10. Он вполне ясно выразился и говорил именно про техпроцесс изготовления таких отверстий. Т.е. именно для их завода не проблема сделать МПП с переходными, у которых нет неподключенных поясков на внутренних слоях и это не приводит к переводу платы в более высокий класс сложности. При использовании Tool - зазор прописывается в правилах. Например, для заливки при отступе 0.2 мм именно эти 0.2 мм и будет до металлизированного отверстия а не 0.2мм+поясок виа. По крайней мере AD19 сам перезаливает при отключении неиспользуемых падов до отступа 0.2 мм, а не оставляет заливку так, как будто этот поясок есть. А вот если сам завод удаляет в CAM350 не подключенный поясок, то да, заливка остается и просто увеличивается зазор до отверстия.
  11. Главный технолог Резонита, отвечая на вопрос, нужны ли для переходных пады на внутренних слоях если они не подключены, ответил примерно так: "это вопрос больше религии, мы спокойно делаем переходные отверстия без падов в таких случаях"
  12. Есть специальный инструмент: Tools - Remove Unused Pad Shapes... Удаляет все неиспользуемые пады как для Via, так и для Pads. Только потом, чтобы вернуть пад обратно, надо выделить такое Via/Pad и применить Restore unused - Selected only
  13. Панель Properties раздел Selection Filter активировано Polygons ?
  14. Наш программист перепробовал много разных способов вывода из Вивадо инфы про package length и во всех случаях генерится именно задержка (что на самом деле более правильно), а не длина выводов Это решение лежит "на поверхности". Пока так и сделано через перевод пс в мм используя значение 6.5 пс/мм. И данная инфа внесена на уровне паттерна простым действием "умная вставка" из Excel. Вопрос в другом: значение 6.5 пс/мм вряд ли соответствует действительности и получаем "относительные" длины внутри корпуса. Если бы Альтиум умел выравнивать трассы не в мм, а в пс, то вопросов бы вообще не было... Вряд ли тут требуется большая мощность вычислений. Стекап задан, Dk проставляется, скорость распространения сигнала в зависимости от материала можно запросить на фабриках. Типовых материалов не так и много, чтобы один раз сделать эту работу. А сейчас получается надо выровнять длину, потом симулировать и получать пс, а потом снова ровнять длину и т.д.
  15. Про Оркад и Экспедишн согласен, но речь именно про Альтиум (без вариантов). Про стек, слои, переходные и виа, сам материал платы и его свойства - все понятно. Вопрос больше по юзабельности этого самого Pin package length. Есть же проекты, например, тот же Zedboard, в которых эти длины внутри корпуса вообще не учтены и как-то платы работают :) Скажем так: стОит использовать хотя бы "относительную" длину или нет? Эта "относительная" длина делает примитивное выравнивание по длине всей трассы более точным или наоборот вредит?