Это как так!!? У любого пассивного компонента параметрический отказ - это превышение определенной характеристики заданного значения в %. Будь то сопротивление, емкость или индуктивность у резистора, конденсатора или катушки соответственно.
При залогинивании с главной панели форума при условии, что разлогинивание произошло автоматически в связи с давностью, залогиниться не получается. При этом происходит переход на страницу с запросом зарегистрироваться или повторно залогиниться. Вот там уже и получается залогиниться (скриншоты могу приложить в следующий раз при случае). Если же после разлогиниться принудительно, то уже и с главной панели всё получается. Вот в этом и загадка собственно, хотя особо не напрягает.
В общем, я так понимаю, некоторые проблемы остались прежними. В частности, время последнего посещения форум понимает по-своему. Только раньше это хотя бы видно было чётко.
Вероятно, проблема, как и в старом варианте, с запоминанием времени последнего посещения. Авторизация забита в куки в данном случае у меня. Деавторизовываться не пробовал пока.
Ну, уж не такой и жуткий вакуум. Лишь предел форвакуума. От вихревых токов, например, вакуумплотная керамика поможет. По поводу выбора ферромагнитных сердечников для высокой температуры не надо забывать о температуре Кюри.
Ну, номер-то ГОСТа не загрифован, если он в каждом ТУ указывается (ГОСТ РВ 20.39.414.2). Загрифовано его содержание и даже название. А человек только номер и спрашивает. А уж где он его брать будет - это его дело.
По-моему, в вопросе ответ.
А почему бы не поступить проще? Использовать для моделирования резистивной пленки (встык к контактам) граничное условие с заданным поверхностным сопротивлением. Результаты достаточно сопоставимы и нет лишних временных машинных затрат на построение и решение 3D-сетки.
Спасибо за информацию. К сожалению того, что ищу там нет. В любом случае отталкиваться надо будет от разрешающей способности фоторезиста. Может быть что-то в ТУ на фоторезисты есть, не смотрел еще.
Речь не идет о самопальных ПП. Речь идет об определении разрешающей способности технологического процесса. Меня интересует стандартизированный способ, описанный в ГОСТ или ОСТ, прежде всего касаемых микроэлектроники.
Приветствую, коллеги!
Интересует стандартизованный способ, описание чертежа/эскиза фотошаблона-теста, если таковые имеются. Интересующая область - микроэлектроника, но если что-то подобное имеется в технологии печатных плат - не побрезгую посмотреть для аналогии.
"Своим" придуманным способом сделать фотошаблон-тест всегда можно. Покопавшись в Интернете, как минимум три направления выделил:
1) Разрешающая способность фоторезиста определяется числом линий равной толщины, которые могут быть получены без слияния на 1 мм поверхности подложки в результате проведения процесса фотолитографии (из какого-то пособия);
2) Разрешающую способность (минимальную ширину воспроизводимого элемента) определяют путем получения контактным способом изображения фотошаблона-теста, контролируя геометрическую форму и размеры элементов (ГОСТ Р 52250 - Материалы электронной техники. Резисты для литографических процессов. ОТУ);
3) Использование миры для проверки разрешающей способности объективов.
Спасибо!
Против. Асоциальное изобретение виртуальной реальности. Мало того, что люди практически перестали общаться вербально, так еще и писать скоро разучатся - назад к наскальным надписям, сакральным знакам. Все эти "знаки внимания" показывают либо скудоумие и скупословие человека, либо попросту нехотение траты времени и истинного внимания на собеседника. А такой "ответ" - лишь мнимое внимание с неясным содержанием.
