Перейти к содержанию

EUrry

Свой
  • Публикаций

    3 218
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о EUrry

  • Звание
    Гуру
  • День рождения 05.10.1983

Контакты

  • Сайт
    http://
  • ICQ
    0

Информация

  • Город
    Н. Новгород

Посетители профиля

20 821 просмотр профиля
  1. Ну, номер-то ГОСТа не загрифован, если он в каждом ТУ указывается (ГОСТ РВ 20.39.414.2). Загрифовано его содержание и даже название. А человек только номер и спрашивает. А уж где он его брать будет - это его дело.
  2. Вопросы по HFSS

    По-моему, в вопросе ответ. А почему бы не поступить проще? Использовать для моделирования резистивной пленки (встык к контактам) граничное условие с заданным поверхностным сопротивлением. Результаты достаточно сопоставимы и нет лишних временных машинных затрат на построение и решение 3D-сетки.
  3. Спасибо за информацию. К сожалению того, что ищу там нет. В любом случае отталкиваться надо будет от разрешающей способности фоторезиста. Может быть что-то в ТУ на фоторезисты есть, не смотрел еще.
  4. Речь не идет о самопальных ПП. Речь идет об определении разрешающей способности технологического процесса. Меня интересует стандартизированный способ, описанный в ГОСТ или ОСТ, прежде всего касаемых микроэлектроники.
  5. Приветствую, коллеги! Интересует стандартизованный способ, описание чертежа/эскиза фотошаблона-теста, если таковые имеются. Интересующая область - микроэлектроника, но если что-то подобное имеется в технологии печатных плат - не побрезгую посмотреть для аналогии. "Своим" придуманным способом сделать фотошаблон-тест всегда можно. Покопавшись в Интернете, как минимум три направления выделил: 1) Разрешающая способность фоторезиста определяется числом линий равной толщины, которые могут быть получены без слияния на 1 мм поверхности подложки в результате проведения процесса фотолитографии (из какого-то пособия); 2) Разрешающую способность (минимальную ширину воспроизводимого элемента) определяют путем получения контактным способом изображения фотошаблона-теста, контролируя геометрическую форму и размеры элементов (ГОСТ Р 52250 - Материалы электронной техники. Резисты для литографических процессов. ОТУ); 3) Использование миры для проверки разрешающей способности объективов. Спасибо!
  6. Против. Асоциальное изобретение виртуальной реальности. Мало того, что люди практически перестали общаться вербально, так еще и писать скоро разучатся - назад к наскальным надписям, сакральным знакам. Все эти "знаки внимания" показывают либо скудоумие и скупословие человека, либо попросту нехотение траты времени и истинного внимания на собеседника. А такой "ответ" - лишь мнимое внимание с неясным содержанием.
  7. У всех аватары снесло. Может временно, конечно...
  8. Часто что-то новое встречаешь без особого энтузиазма, когда старое работает более-менее отлажено. Как уже отмечено, во-первых, дизайн. И вопрос не столько в самом дизайне наверное, сколько просто в удобстве восприятия. То есть попросту нужен контраст между отдельными элементами. Второе, что по крайней мере я не смог сделать, - это вывести темы за последние несколько дней (когда указываешь дни числом). Остальное, если и выявится, то наверное только при "близком общении" ))
  9. Как-то скомкано, косноязычно, непоследовательно и, думаю, недостаточно, даже для неуверенных разработчиков. Местами даже запутанно. В "популярной глянцевой" литературе последних лет уже много разжевано. Как говорится, "Списывание с одного источника - плагиат, списывание из нескольких - исследование". ;) По области применения, уверен, гораздо больше можно почерпнуть из даташитов оригиналов.
  10. Двойной штрих - это обозначение дюймов обычно. Вообще получается чёрт знает что тогда.
  11. А если просто галетник прокрутить оборотов на 10-20 или туда суда, если крайние положения есть? Самозачистку контактов никто не отменял. В мультиметре, который меня без дела валяется месяцами, это типичный случай.
  12. Вы хотите сказать потери уменьшатся в ~1000 раз? Ну, вот это надо очень хорошо обдумать и проверить... Кстати, это замер для микрополоска или копланара? В случае с микрополоском, верхнее покрытие должно меньше на потери влиять. Хотя на роджере может быть вклад и достаточно значительный, т.к. эпсилон невелика и поле завивается наверх в большей степени. Распределение поля покажет, а различные потери откуда? Материал? Как Вы его учитываете при моделировании, если смогли, конечно, получить корелляцию моделей с измерениями?
  13. Пользуемся. Попросил замерить при возможности, правда немного отличную топологию и роджер, и, конечно, без нижнего извращения. Самому интересно стало.
  14. Нет конечно. Это измерение через емкость, как привел MW_Юрий, только с уточнениями и, так сказать, стандартизированно. И то, для низких частот с точки зрения СВЧ-иста. Посмотрите сами. Это не Ваш вариант. Только как оценка для каких-то случаев. Насчет метода разности фаз, наверное тоже надо иметь "чистый" отрезок линии - без переходов и других неоднородностей. Как это сделать - другой вопрос. Возможно, собственным калибровочным набором из подобных линий разной длины. Иначе не ясно, какой вклад в эффективную эпсилон будут давать емкости неоднородностей.
  15. Это всё-таки не эффективная величина получается. Для этого случая более точные формулы в ГОСТ 22372-77 с использованием топологии, учитывающей краевую емкость. Хотя и так можно для оценки. А эффективную можно попробовать оценить резонансным способом, если иметь отрезок линии, связанный зазорами с запитывающими линиями, чтобы обеспечить максимальную однородность. На краях линии будет укорачивающая емкость, ее надо как-то учесть. Сослаться не могу на что-то конкретное, но что-то видел подобное в живую.