uzzzer 0 22 марта, 2015 Опубликовано 22 марта, 2015 · Жалоба Доброе утро, коллеги ! Тут возикла одна пробле: потребовалось сделать корпус для TPA6120A2 у которого под брюхом PowerPAD с отверстиями. В общем то корпус я нарисовал, но только правильно ли ? Вот прилагаю свое творение (P-CAD 2006 SP2) вместе с даташитом на TPA6120A2. tpa6120a2.pdf S020W_PWRPAD.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 11 22 марта, 2015 Опубликовано 22 марта, 2015 · Жалоба но только правильно ли ? Не совсем. PowerPAD Не очень хорошо делать просто полигоном. Полигон не имеет подключения к цепи. И маску нужно делать в размер полигона чтобы вскрыть весь полигон для лучшего отвода тепла. Его лучше делать Падом. И нужно посмотреть сможет ли ваш производитель плат сделать сверлом отверстие 0.3мм (чаще всего да). Иначе это будет сильно дороже. И еще одна неприятность в пикаде Via в составе пада нельзя подключить к цепи. В этом случае теряется смысл Via. Через них тепло должно уйти на другие слои но к другим слоям он не подсоединица Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uzzzer 0 22 марта, 2015 Опубликовано 22 марта, 2015 · Жалоба Не совсем. PowerPAD Не очень хорошо делать просто полигоном. Полигон не имеет подключения к цепи. И маску нужно делать в размер полигона чтобы вскрыть весь полигон для лучшего отвода тепла. Его лучше делать Падом. И нужно посмотреть сможет ли ваш производитель плат сделать сверлом отверстие 0.3мм (чаще всего да). Иначе это будет сильно дороже. И еще одна неприятность в пикаде Via в составе пада нельзя подключить к цепи. В этом случае теряется смысл Via. Через них тепло должно уйти на другие слои но к другим слоям он не подсоединица Ну хоро падом так падом, а как же отверстия, если виа нельзя подключить к цепи ? Да и ERC ругаться будет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 11 22 марта, 2015 Опубликовано 22 марта, 2015 · Жалоба а как же отверстия Via поставить потом и подключить к цепи. Извини сразу не посмотрел даташит. У микросхемы термопад маленький и пад придется делать в его размер и сверху накрывать простым полигоном для лучшего отвода тепла. Via можно ставить и плотнее и тогда их влезет больше. На плате пад делать сильно больше чем на микросхеме нет смысла иначе припой при пайке может стечь и не припаять "брюхо" микросхемы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uzzzer 0 22 марта, 2015 Опубликовано 22 марта, 2015 · Жалоба Via поставить потом и подключить к цепи. Извини сразу не посмотрел даташит. У микросхемы термопад маленький и пад придется делать в его размер и сверху накрывать простым полигоном для лучшего отвода тепла. Via можно ставить и плотнее и тогда их влезет больше. На плате пад делать сильно больше чем на микросхеме нет смысла иначе припой при пайке может стечь и не припаять "брюхо" микросхемы. Спасибо большее, вроде стало кое чего проясняться. Вот, что удалось сделать. tst.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 11 23 марта, 2015 Опубликовано 23 марта, 2015 · Жалоба Вот, что удалось сделать. на Via нужно сплошное подключение для лучшего теплоотвода. И Via ставить чаще опять же для лучшего теплоотвода. Не уверен что полигон нужно делать Tie Net. Обычно и так нормально получается Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uzzzer 0 23 марта, 2015 Опубликовано 23 марта, 2015 · Жалоба на Via нужно сплошное подключение для лучшего теплоотвода. В смысле сплошное подключение ? Direct Connect ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 11 23 марта, 2015 Опубликовано 23 марта, 2015 · Жалоба Direct Connect ? Ну да. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться