[EvilWrecker 0]

Добрый день!

 

Тут уже мелькали такие забавные модули:

 

http://www.hdl.co.jp/en/index.php/plcc68-series-menu.html

 

В их отношении назрел вопрос касательно методики расчета геометрии КП и собственно несущей конструкции-есть ли какой то стандарт регламентирующий указанные размеры для подобных моделей или это продукт высоко полета мысли тамошних технологов найденный эмпирическим путем? Как наиболее удачно рассчитать геометрию падов?Среди IPC-шных стандартов(сейчас пробежался по 222х) не вижу что-то упоминания

 

 

[izerg 9]

Думаю

это продукт высоко полета мысли тамошних технологов найденный эмпирическим путем?

 

[EvilWrecker 0]

Я сам склоняюсь к мысли о том, что надо взять стандартный PLCC44 и грубо говоря сделать печатку в точь-точь по габариткам(с учетом допусков разумеется), но из всего этого(особенно после изучения чертежей тех модулей) интересно следующее: высота 2.5мм - это критичный параметр? В том смысле что возможны ли варианты с ~1.6мм например, т.е стандартными толщинами базового материала?Насколько это технологично?

 

Правильно ли я понимаю, что если надо реализовать 4х слойный стек, без RF/High-Speed то самый оптимальный вариант для такого случая это попарное прессование?

[bigor 0]

Я сам склоняюсь к мысли о том, что надо взять стандартный PLCC44 и грубо говоря сделать печатку в точь-точь по габариткам(с учетом допусков разумеется),

Верно. Мы похожее так и делали. Там правда не модуль, а переходник был...

 

но из всего этого(особенно после изучения чертежей тех модулей) интересно следующее: высота 2.5мм - это критичный параметр? В том смысле что возможны ли варианты с ~1.6мм например, т.е стандартными толщинами базового материала?Насколько это технологично?

От толщины платы модуля будет зависеть как жесткость и прочность пальцев, имитирующих выводы PLCC, так и прочность и надежность соединения модуля с разьемом...

Проще говоря, чем тоньше плата - тем выше риск обламывания пальцев и риск недостаточно надежного втыкания/удержания модуля в панельку.

С точки зрения технологичности изготовления платы данных модулей- нет разницы в том, какая толщина у многослойки (в определенных пределах, конечно).

 

Правильно ли я понимаю, что если надо реализовать 4х слойный стек, без RF/High-Speed то самый оптимальный вариант для такого случая это попарное прессование?

Не самый оптимальный с точки зрения стоимости изготовления, вариант для 4-х слойки.

Разве что необходимо относительно недорого выполнить слепые переходные.

Оптимальнее структура с одним ядром.

[EvilWrecker 0]

Благодарю за разъяснения!

[izerg 9]

Верно. Мы похожее так и делали. Там правда не модуль, а переходник был...

 

У Вас, случайно, образца не осталось? Хотелось бы живьем посмотреть как сделано.

[bigor 0]

У Вас, случайно, образца не осталось? Хотелось бы живьем посмотреть как сделано.

Сейчас нет.