[Inpharh 0]

Подскажите пожалуйста, возможно ли в Expedition'e сделать курсор в виде перекрестных линий как в PCAD'e или в окне Symbol IO_Designer'а?

Что, никто ничего не знает по этому вопросу, или просто я задал в неудачное время и он затерялся в бурной дискуссии по FPGA? :)

[cash2005 0]

Подскажите пожалуйста, как для блокировочных конденсаторов, которые должны быть расположены вблизи определенного компонента, правильно насторить Cluster в DxD и что нужно указать в CES?

[fill 2]

Что, никто ничего не знает по этому вопросу, или просто я задал в неудачное время и он затерялся в бурной дискуссии по FPGA? :)

 

Можно включить только для режима перемещения компонентов - Display_Control>General>Full_cursor-Move_Part

 

Подскажите пожалуйста, как для блокировочных конденсаторов, которые должны быть расположены вблизи определенного компонента, правильно насторить Cluster в DxD и что нужно указать в CES?

 

Создавайте в CES правила последовательности соединений для цепей, а в них пары пинов (pin_pair) , где и указывайте что расстояние от пина ИМС до пина конденсатора\резистора\... не больше указанного. При нарушении увидите

 

 

Ну и более того - например дифпары - я не нашел способа указать правила эквивалентности для пар падов

 

Создаем в PDB вентили и переставляем

Кстати данном случае файл PDB получен из IOD, но вы можете повторить такое же ручками :rolleyes:

[Inpharh 0]

Можно включить только для режима перемещения компонентов - Display_Control>General>Full_cursor-Move_Part

Спасибо конечно, но это капля в море :)

 

Еще вопрос: Есть swap pins, swap gates и swap diif pairs. В чем смысл функции swap diif pairs? Я немного поэкспериментировал и не добился ничего кроме понятия что дифпары свопируются этой функцие только если находятся на свопируемых гейтах, тогда какой смысл, ведь можно с тем же успехом использовать swap gates? Или в дальнейшем планируется расширение этой функции?

Вот если бы так могли свопироваться дифпары на свопируемых пинах (а не гейтах)...

[fill 2]

Спасибо конечно, но это капля в море :)

 

Еще вопрос: Есть swap pins, swap gates и swap diif pairs. В чем смысл функции swap diif pairs? Я немного поэкспериментировал и не добился ничего кроме понятия что дифпары свопируются этой функцие только если находятся на свопируемых гейтах, тогда какой смысл, ведь можно с тем же успехом использовать swap gates? Или в дальнейшем планируется расширение этой функции?

Вот если бы так могли свопироваться дифпары на свопируемых пинах (а не гейтах)...

 

 

Идея в том что если вы имеете много эквивалентных вентилей, но только несколько из них объявлены диф. парами, то при перестановке swap diff pairs будут отображаться\переставлятся только объявленные, а остальные вентили будут эквиваленты\переставляемы только в режиме swap gates.

[Inpharh 0]

Идея в том что если вы имеете много эквивалентных вентилей, но только несколько из них объявлены диф. парами, то при перестановке swap diff pairs будут отображаться\переставлятся только объявленные, а остальные вентили будут эквиваленты\переставляемы только в режиме swap gates.

Понятно, спасибо. ИМХО, не очень полезная функция. Как я и говорил - лучше бы могли свопироваться дифпары на свопируемых пинах. Технически не вижу препятствий для реализации такой функции, на практике же было бы намного удобнее. Сейчас приходится создавать несколько компонентов одной и той же FPGA с различными конфигурациями свопирования, а так можно было бы задать почти все пины свопируемыми (без гейтов), а потом свопировать объявленные дифпары...

[sh007 0]

Идея в том что если вы имеете много эквивалентных вентилей, но только несколько из них объявлены диф. парами, то при перестановке swap diff pairs будут отображаться\переставлятся только объявленные, а остальные вентили будут эквиваленты\переставляемы только в режиме swap gates.

Вроде бы всё логично. Однако, не представляю себе проект содержащий элемент, с большим колличеством столь мелких гейтов. Ведь каждый гейт при этом должен содержать полный набор атрибутов (питания, part_number, и пр.) и у всех гейтов эта информация не должна быть противоречивой. Часть этой информации необходимо задавать на этапе создания принципиальной схемы, например, питание отдельных банок. т.е. DxDatabook здесь не поможет. При этом для каждого проекта всё равно придётся создавать свою разбивку на гейты в зависимости от особенностей использования ног в каждом конкретном случае. Не проще ли вообще забыть о всех эквивалентностях, а необходимые изменения проводить через схему с прямой анотацией в PCB. И не будет тогда на схеме противоречия номеров и имён выводов о котором уже справедливо говорили выше.

Интересно кто-либо всё таки использует разбиение элемента на столь мелкие гейты? В своих проектах разбиение мельче чем на банки (для FPGA) никогда не использовал.

[fill 2]

Не путайте разбиение на Символы в схеме и Gate в PDB. Символ не обязательно равен Gate.

Можно сделать один символ содержащий все пины FPGA, но при этом в PDB разбить их на Gates.

Например Символ 200 пинов. В PDB один Gate на два пина но 100 раз (slots). Таким образом все пины становятся переставляемыми парами.

[SM 0]

Совершенно тупой вопрос. Как мне определить отверстие для микровиа - конус с входным диаметром 6 mil, выходным 5 mil при глубине 3 mil ?

 

[timon_by 0]

Добрый день!

Столкнулся с такой проблемой: при генерации плейна были сгенерированы Tie Leg. При чем так хитро: удалить нельзя, и генерируются на тех слоях где они не должны быть (на плейн слоях). Причем в самом экспедишене их не видно, зато на гербере они есть во всей своей красе! Кто сталкивался и как это победить (версия 2007.2, последнее обновление)

[Arci0m 0]

и выглядит это всё след образом... см прикрепление.

 

State полигона на картинке Draft, перед созданием герберов, в очередной раз, в режиме рисования вычистил эти tie leg, создал полигон, герберы. При работе с Камом нашёл свои недоработки, надо перерисовать полигон. Вот тут вот проблем вылезла вновь, tie leg'и зафиксились и всё. Удалю, сделаю полигону Static и с легами будет всё ок, (не будут зафиксины), но чувствую как ток я опять начну движения в плейн ассигмент, так сразу леги зафиксятся.

В классх плейнов, термобарьеры - preferred ( с фиксами такая же песня)

Полигон создаётся по route board. В тех полигонах которые имеют нарисованные (обозначенны) границы plane shape - бага нет.

 

эти кусочки проецируюся на все слои, в которых есть цепь. Т.е. полигон земли в топе и боттоме, так же эти кусочки есть и во внутреннем слое земли, перемыкая полигоны между собой.

 

Вообщем как то совсем непонятно.

 

 

з.ы. надеюсь понятно, что сказал )))

 

upd вторая картинка из кама, в прозрачном режиме показыны tie leg'и с другого слоя. И такого треша на внешних слоях очень много.

[Arci0m 0]

вообщем от бага избавился след образом. Все полигоны земл(1,4,6 слои), которые заливались по принципу "Use route boarder as plane shape" переделал на отрисованные плейн шейп, cнял вышеназванный буттон "по контуру"... Т.е сам создал нужный мне контур и залил. А плейн шейп сделал по углам платы, ничего не вырисовывая относительно других плейнов, и в добавок сделал "Send Backward"

Сейчас треша никакого в герберах нет.

 

вот такой вот забавный баг убил 2 рабочих дня ))

 

 

забавный был момент ещё, что удаляешь полигон, а жучки остаются :)... пока ручками в draw режиме не удалишь каждый..

[AlexN 0]

вообщем от бага избавился след образом. Все полигоны земл(1,4,6 слои), которые заливались по принципу "Use route boarder as plane shape" переделал на отрисованные плейн шейп, cнял вышеназванный буттон "по контуру"... Т.е сам создал нужный мне контур и залил. А плейн шейп сделал по углам платы, ничего не вырисовывая относительно других плейнов, и в добавок сделал "Send Backward"

Сейчас треша никакого в герберах нет.

 

вот такой вот забавный баг убил 2 рабочих дня ))

 

 

забавный был момент ещё, что удаляешь полигон, а жучки остаются :)... пока ручками в draw режиме не удалишь каждый..

 

Вам повезло, что заметили в герберах. А если бы в серию пошло?

[Arci0m 0]

Вам повезло, что заметили в герберах. А если бы в серию пошло?

угм. стараемся проверять в герберах всё, что плохо лежит...

[fill 2]

Совершенно тупой вопрос. Как мне определить отверстие для микровиа - конус с входным диаметром 6 mil, выходным 5 mil при глубине 3 mil ?

 

 

Ну так обратитесь к изготовителю и спросите у него какой из диаметров является определяющим - скорее всего b. Второй диаметр вытекает из первого, т.к. является производной выбранного тех процесса.